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從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面,能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外,達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望?
東芝研發ADAS影像識別AI處理器Visconti 5的DNN硬體IP (2019.01.19)
東芝宣布成功研發出深度神經網路(Deep Neural Network)DNN硬體IP,有助於實現先進駕駛輔助系統(ADAS)與自動駕駛功能。東芝將DNN硬體IP與傳統影像處理技術相整合,並將於2019年9月啟動東芝新一代影像識別處理器Visconti 5樣品出貨
東芝基礎設施:接獲臺灣鐵路管理局通勤電聯車520輛訂單 (2019.01.15)
東芝基礎設施系統今日宣布,已接獲臺灣鐵路管理局通勤電聯車520輛(10輛52編成)牽引動力系統設備的訂單。預計於2019年起依序交貨給負責製造車輛的Hyundai Rotem Company,並自2020年底起開始投入營運
大聯大詮鼎集團推出AVB橋接及影像壓縮解決方案 (2019.01.15)
大聯大控股宣佈旗下詮鼎集團將推出東芝(TOSHIBA)應用於車聯網的AVB橋接及影像壓縮解決方案。隨著車輛通訊網路越來越複雜,其網路也隨之需要改良。針對車載資訊娛樂系統(IVI)和先進駕駛輔助系統(ADAS),高速和低延遲數據傳輸為提供處理器高分辨率感測器影像數據和遠程訊息處理通訊數據的關鍵點
東芝推出採用96層3D快閃記憶體的1TB單一封裝PCIe Gen3 x4L SSD (2019.01.14)
東芝記憶體株式會社(Toshiba Memory Corporation)推出BG4系列,該新系列單一封裝NVMe SSD儲存容量高達1,024GB,在單一封裝中嵌入創新性96層3D快閃記憶體和全新控制器。 該新系列單一封裝SSD採用PCIe Gen3 x4通道,循序讀取性能高達2,250 MB/s,且快閃記憶體管理得到改善,提供業界領先的隨機讀取速度,每秒讀寫操作的次數高達380,000
東芝推出具備高效能、低功耗及低成本結構陣列的130nm FFSA開發平台 (2018.11.28)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA (Fit Fast Structured Array),其為客製化系統級晶片(SoC)開發平台,具備高效能、低成本和低功耗的特點
東芝推出新款4聲道高效率車用音響線性功率放大器 (2018.11.13)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出4聲道高效率線性功率放大器產品陣容中的最新產品 - TCB702FNG,此IC可有效滿足目前市場上高效率產品需求,並預計於2019 第一季起開始量產
大聯大詮鼎集團推出東芝適用於車聯網的完整解決方案 (2018.11.08)
大聯大控股今(8)日宣佈旗下詮鼎集團將推出東芝(TOSHIBA)適用於車聯網完整的解決方案。 先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)是近年來各車廠積極發展的智慧車輛技術之一
東芝記憶體開發用於深度學習處理器的高性能演算法和硬體架構 (2018.11.07)
東芝記憶體宣布成功開發出用於深度學習處理的高速、高能源效率演算法和硬體架構,可減小識別準確度的下降幅度。該款用於在FPGA上實現深度學習的新處理器的能源效率是傳統產品的4倍
東芝推出符合AEC-Q100標準車用BluetoothR 5.0 IC (2018.11.02)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出一款車用藍芽IC – TC35681IFTG,其符合低功耗(LE)BluetoothR核心規範v5.0。 新元件適用於嚴苛的車用環境,支援廣泛工作溫度範圍、高射頻發射功率和高射頻接收靈敏度(遠端傳輸時,鏈路預算為 113dB @125kbps)TC35681IFTG同時包含有類比射頻和基頻數位元件,並可在單晶片上提供全面性的解決方案
東芝推出具備限流器檢測功能的有刷直流馬達驅動IC (2018.10.12)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出一款全新並量產的整合式雙H橋有刷直流馬達驅動器IC - TB67H401FTG,其配備有額定值為50V/3.0A的輸出限流器。此款IC適用於辦公室設備、ATM、家電用品、掃地機器人等需要監控和回饋馬達狀態的應用場合
東芝針對車用音響推出卓越的抗電湧性能功率放大器 (2018.10.02)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(簡稱東芝)推出一款具備卓越抗電湧性能的全新車用音響4聲道功率放大器TCB503HQ。樣品出貨即日啟動,量產計畫於2019年第一季開始。 新產品採用東芝成熟的汽車音響IC開發能力,利用抗電湧類比精細製程實現了更高的可靠性
東芝推出新一代Superjunction功率MOSFET (2018.08.31)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出新一代650V Superjunction功率MOSFET – TK040N65Z其用於資料中心的伺服器電源、太陽能(PV)功率調節器、不斷電系統(UPS)及其他工業應用
東芝推出散熱效果更佳40V Nch功率MOSFETs 符合AEC-Q101標準 (2018.08.21)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出兩款可應用於車用相關設計最新40V Nch MOSFET – TPWR7904PB & TPW1R104PB,可應用於電動輔助轉向系統、負載開關、電動幫浦。 此款IC為U-MOS第九代晶片採用溝槽式結構,其確保高散熱及低電阻的特性
東芝推出DIP4封裝的高電流光繼電器 (2018.08.20)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出兩款採用最新U-MOS IX半導體製程的新型高電流的光繼電器。此兩款IC皆已經開始量產出貨了。 新產品”TLP3553A”及”TLP3555A”分別為30V和60V的輸出端點電壓以及4A和3A的高額定導通電流,皆高於上一世代產品
TrendForce:NAND Flash品牌商Q2營收季增3.5%,但Q3價格將跌 (2018.08.17)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,NAND Flash市場在2018年第一季受傳統淡季影響,導致市場轉為供過於求。第二季隨著智慧型手機需求復甦、中國智慧型手機廠商提升高容量產品的備貨力道,雖位元出貨量得以支撐,然而,NAND Flash仍是供過於求,第二季平均價格跌幅達15-20%
東芝推出適用短距資料傳輸的單向光學模組連結器 (2018.08.07)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出單向光學模組連接器 -TOCA1300,可應用於工業設備,如儲能系統、高壓逆變器等。 此產品為單向光學模組連接器,用於連接光纖傳送模組及光纖接收模組做短距離資料傳輸
東芝推出功率MOSFET閘極驅動智慧功率元件 (2018.08.06)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)推出針對車用三相無刷馬達應用的小型化功率MOSFET閘極驅動智慧功率元件(IPD)。此款IC可應用於12V電動輔助轉向系統(EPS)、油/水泵、風扇馬達和電動渦輪增壓器等相關車用馬達驅動產品
東芝8款光繼電器產品獲得美國安全標準UL508認證 (2018.07.26)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(東芝)下列8款光繼電器產品獲得美國安全標準UL508認證,產品可應用於需要此認證之工業控制設備。 8款產品分別為:4引腳SO6封裝系列TLP172GM、TLP176AM、TLP3122A以及DIP4封裝系列TLP240A、TLP240D、TLP240G、TLP240GA和TLP240J
東芝推出最新低熱阻及低逆向電流之肖特基二極體 (2018.07.16)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新型肖特基障壁二極體產品CUHS10F60,主要用於電源電路整流和回流預防等應用。 CUHS10F60在其新開發的US2H封裝中採用105°C/W低熱阻,封裝代碼為SOD-323HE,該封裝的熱阻較傳統USC封裝降低約50%,散熱效果更佳
東芝推出車用資訊娛樂應用介面橋接IC (2018.06.29)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布針對車用資訊娛樂(IVI)應用推出新系列視訊介面橋接IC。 目前多數解決方案將智慧型手機和平板電腦的系統級晶片(SoC)應用於車載資訊娛樂系統,然而顯示器等設備之間連接標準不同,故東芝新系列將提供現有SoC端缺少的顯示介面

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