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網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
全球ASIC事業排名仍由IBM奪冠 (2003.04.04)
根據市調機構Dataquest針對全球ASIC市場所做的最新調查報告,2002年排名第一的公司仍由IBM蟬連,市佔率為14.6%,但該公司銷售額卻較2001年滑落2.7%,減為23.1億美元。 據SBN網站報導引述Dataquest的報告指出,除第一名的IBM,第二、三名分別由意法(STMicroelectronics)與德儀(TI)奪得,市佔率分別為9%與8
全球前20大半導體廠 英特爾連奪11次冠軍 (2003.04.03)
Dataquest日前公佈最新2002年全球前20大半導體廠商排名,其中英特爾已連續十一次蟬連冠軍,而銷售額成長進步最大的則為三星。 以銷售額排序,其中前10大廠商與2002年12月時公佈的排名相同,排名第一的仍為英特爾(Intel),該公司已蟬聯11次冠軍,2002年銷售額達252.6億美元,較2001年成長1.35%,市佔率為16.1%
2004年台灣PDA出貨量將佔全球五成 (2003.03.19)
台灣個人數位助理器(PDA)廠商耕耘成果日漸顯現,預估2003年後總出貨量將呈現高度成長。資策會MIC經濟部ITIS計畫預估2003年的出貨量將達600萬台,較2002年400萬台成長50%,成長幅度達50%,在全球總出貨量1,300萬台所佔比重將近50%;2004年台灣出貨量將達800萬台,屆時,將佔全球總量1,600萬台的50%
英特爾蟬連全球最大Flash供應商 三星緊追在後  (2003.03.13)
據網站Silicon Strategies報導,市調機構iSuppli最新報告顯示,全球快閃記憶體(Flash)市場2002年規模達78.89億美元,與2001年的78.26億美元相較成長不多。以業者表現來看,英特爾(Intel)穩居龍頭寶座,三星(Samsung)與東芝(Toshiba)排名二、三
iSuppli公佈2002半導體市場修正報告 (2003.03.13)
外電報導,根據市調機構iSuppli日前公佈的修正報告,2002年全球半導體市場規模達1563.6億美元,較2001年小幅成長1.5%。 以區域別來看,全球市場當中僅亞太地區半導體出貨金額出現成長,顯見全球電子產品製造與半導體元件採購重心,已移至亞洲太平洋地區
英特爾穩坐全球Flash龍頭寶座 三星緊追在後 (2003.03.04)
據韓國經濟新聞報導,市調機構IC Insights最新統計資料指出,南韓三星電子在全球快閃記憶體市場中,2002年排名已由2001年的第九位迅速躍升至第二位,緊追在排名第一的英特爾(Intel)之後
2002年全球DRAM出貨量 成長39.9% (2003.02.26)
據市調機構iSuppli最新DRAM市場調查報告,2002年DRAM總出貨量為44億1000萬顆128Mb約當顆粒,較2001年成長39.9%。在DRAM廠排名部份,南亞科技擠下日本Elpida成為全球第五大DRAM廠,華邦則在技術合作夥伴東芝退出市場後,因出貨量年成長率達169.2%,而躍升為全球第七大DRAM廠
中芯視台積電為假想敵 積極佈局市場求勝 (2003.02.24)
據Chinatimes報導,台積電八吋晶圓廠登陸案幾乎已成定局,為此大陸晶圓製造業者中芯國際先後與Elpida、東芝和英飛凌等國際大廠達成技術轉移和代工協議,儼然將台積電視為假想敵
IC封裝製程升級 國內一、二線廠間出現技術斷層 (2003.02.20)
據Chinatimes報導,不同於國內一線IC封裝大廠如日月光、矽品等,隨著晶片封裝技術主流由傳統導線式製程(Lead Frame)跨入植球式製程(Ball Array)而積極擴充高階封裝產能,二線封裝廠因缺乏資金與研發能力等因素,而面臨技術斷層危機
中芯積極爭取代工訂單 保證96%良率 (2003.02.18)
據經濟日報報導,中國大陸晶圓業者中芯國際為爭取記憶體代工訂單,最近緊盯世界先進為競爭對手,不但表示可提供客戶96%的良率,並打出如果品質不到就賠錢的策略以吸引客戶轉單,而該策略已經在台灣IC設計業界引起話題
富士通將投入150億日圓 發展90奈米製程 (2003.02.11)
據外電報導,日本富士通將在其下半導體事業,投入鉅資發展90奈米製程,預計將提升月產能至5000片;但對於多家日本半導體業者紛紛追加設備資出,富士通卻未有跟進的計畫
國內記憶體封測產能吃緊 業者醞釀再漲價 (2003.02.10)
據Chinatimes報導,由於原本交由英飛凌(Infineon)封裝測試的茂德DRAM產出,自一月份起全數轉交國內封測廠代工,加上力晶十二吋晶圓廠產能也在一月份大舉開出,以及三星、東芝、Sandisk等快閃記憶體大廠對台釋出大量封測訂單
TI纜線數據機通過CableLabs PacketCable 1.0認證 (2003.02.07)
德州儀器(TI)推出支援PacketCableTM語音功能的最新設計平台,將帶動有線電視產業VoC(Voice over Cable)服務往前邁進一大步。許多客戶已利用TI硬體和軟體平台發展新產品,並順利通過CableLabs的PacketCable認證
半導體大廠2003年競推90奈米產品 (2003.01.27)
據外電報導,包括英特爾(Intel)、摩托羅拉(Motorola)、超微(AMD)、德儀(TI)、IBM、東芝(Toshiba)等半導體業者,在2003年紛紛進軍90奈米晶片市場,各家新產品最快將在2003年下半問世
日本半導體廠商 2003年紛推90奈米製程新品 (2003.01.10)
據彭博資訊(Bloomburg)報導,日本東芝日前表示,該公司90奈米製程的系統晶片(System LSI)將於2003年春季開始量產,新產品未來將應用於遊戲機及數位家電等產品,可使電子產品的功能更多、體積也可更小
Sony、東芝將採用Rambus記憶體技術 (2003.01.07)
據路透社報導,美國高速電腦記憶體晶片設計業者Rambus日前宣布,已與日本Sony和東芝簽署盼望已久的授權合約;Rambus表示,Sony和東芝未來三年將在多項新產品中使用其記憶體加速技術,而簽署的權利金將使Rambus的獲利與銷售顯著增加
消費性電子產品 將成帶動半導體需求主力 (2003.01.03)
據Bloomberg引述日本市場分析師意見指出,數位相機、可照相手機及遊戲機等消費性電子產品可望在2003年持續成長的需求,將帶動半導體市場成長,而使多家日系半導體廠商因而改善營收狀況
日本半導體設備業 2003年復甦機會大 (2002.12.30)
據路透社報導,日本半導體設備協會(SEAJ)日前公佈最新統計報告指出,2002年11月份日本半導體設備訂單金額達557億日圓(4.644億美元),雖較2002年10月減少了20.2%,但較2001年同期仍增加逾一倍
日半導體廠擺脫不景氣 取消年假加班 (2002.12.30)
據外電報導,在2001年景氣低迷時期,日本各半導體廠商多半以放長假調整生產,但2002年則因事業重整與數位相機熱賣等因素,預料2003年多家日本半導體廠將縮短新年假期,以維持生產線正常運作
全球SRAM市佔率龍頭 連續八年由三星奪得 (2002.12.24)
據iSuppli最新調查報告指出,三星電子在SRAM及Flash(快閃記憶體)等事業上的表現亮眼,除以連續八年蟬連SRAM全球市場龍頭寶座,Flash事業營收更僅次於英特爾,成長後勢看好

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