CTIMES - 東芝

不景氣中　東芝擬以出售設計授權開源 (2002.10.08)
據外電報導，日本半導體業者東芝，計畫以出售新型微控制器之設計、製程等資產使用權的方式，為不景氣中的公司業績帶來新的獲利管道。據日本經濟新聞報導，東芝擬將數位家電用微控制器之設計、製程等資產使用權，提供予20家廠商，並收取授權費

東芝今年上半年可望成長7.5％ (2002.09.27)
根據日本經濟新聞報導指出，由於去年進行企業重整，加上半導體景氣較去年好轉，東芝集團今年上半年營業虧損可望減少為50億日圓，比原先預估的150億日圓還低。東芝預計2002年上半年營業收入，可望達到2.7兆日圓，較2001年同期成長7.5％；稅後盈餘將由去年1231億日圓虧損，減少虧損為270億日圓

上海中芯　設立日本分公司SMIC Japan (2002.09.25)
據日本媒體報導，上海中芯國際（SMIC）日前於日本設立「SMIC Japan」分公司，以擴大該公司來自日本半導體廠商的委外代工業務。中芯國際目前在上海擁有3條生產線，及來自全球約65家半導體廠商的委託代工訂單

東芝、富士通　只結盟不合併 (2002.09.23)
據日本媒體報導，日本東芝與富士通公司日前已決定，不把他們計劃組成的半導體聯盟，擴大為兩者晶片業務的完全結合。東芝與富士通這兩家電腦與電子業巨擘，曾於6月宣佈結合雙方的晶片業務，形成一廣泛的結盟，共同設計和開發用於具有網路功能的數字電子產品的IC，而被外界認為此種聯盟最終將使兩家公司的晶片業務合併

日本東芝提高系統晶片委外代工比重 (2002.09.20)
根據日經新聞報導，日本半導體廠商東芝，計劃調高產品前後段製程委外代工的比重，甚至將後段封裝測試的委外比重提升至50﹪﹔而日本工廠則將集中生產高附加價值的製品，以提高營運效率

日本半導體業者　紛下修上半年度財測 (2002.09.19)
據Bloomberg報導，因近來的日圓升值、以及美國PC及手機市場需求不如預期，分析師認為，繼日立製作所之後，東芝、富士通、NEC、三菱電機等日本半導體廠商，亦可能下修2002上半年度的財測數字

三星成功試產2G Flash (2002.09.16)
據韓國經濟新聞報導，三星電子宣佈90奈米DRAM以0.10微米製程，試產2G NAND快閃記憶體量產成功，並且計畫明年第三季將月產2萬片12吋晶圓，專門生產NAND快閃記憶體。 NAND供應商主要三大家為三星、東芝與日立，根據iSuppli資料指出，去年Flash市場大幅衰退28

景氣低迷　半導體二手設備市場交易熱絡 (2002.09.11)
近來半導體廠商雖相繼受景氣低迷影響而縮減資本支出，但是價格便宜、交貨迅速的半導體二手設備市場，卻在今年持續發燒。台灣應信科技最近與二十家日本大廠簽訂代售二手半導體設備合約，這些廠商每年可釋出約千台的半導體設備，以滿足台灣等重要市場的設備需求

日韓廠商競相投入系統晶片市場 (2002.09.03)
日本晶片製造龍頭東芝等多家廠商，已經將未來大幅投注於複雜的"系統晶片"，該產品在汽車、電視與影印機等消費性電子產品中的使用日益增多。然而其海外競爭對手，韓國三星電子(SamsungElectronics)也投入大量資金，將目標瞄準了這項產品，準備在市場上與日本較勁

2002半導體資本支出衰退22％ (2002.08.26)
根據IC Insights資料顯示，2002年將只剩7家半導體廠商進行資本支出，資本額達10億美元，比去年的9家數量還少，更比2000年的19家少二倍以上。今年全球半導體資本支出，將比原先預估的衰退幅度15～20％要高，預計為22％

TI締造DOCSIS認證記錄 (2002.08.23)
德州儀器（TI）近日表示，以TI解決方案為基礎的東芝纜線數據機PCX2500最近通過Euro-DOCSIS認證實驗室tComLabs的嚴格測試，順利取得Euro-DOCSIS認證委員會的產品認證，證明TI擁有豐富的DOCSIS技術知識和經驗

流動商貿延伸工業標準問世 (2002.07.29)
日立(Hitachi)、Ingentix、松下電器(Panasonic)、SanDisk以及東芝公司(Toshiba)25日發表為快閃記憶卡開發的流動商貿延伸工業標準(MC Extension Standard)終於面世。這項全新MC Extension Standard能在閃存卡已有的存儲功能上，引入保安系統

東芝看好市場復甦 (2002.07.18)
日本電子大廠即將陸續公布年度第一季(四月至六月)財報，預料財報結果將顯樂觀。東芝發言人表示，市場較東芝原先預期穩健。四月至六月當季表現亮麗，七月看起來也不錯，雖然對八月與九月仍然有些疑慮，但是看起來將不會顯著衰退

NEC開發新一代DVD (2002.07.17)
日刊工業新聞16日報導，NEC這項新技術的光源是波長405奈米的藍色雷射二極體 (LD)，碟片基板結構和物鏡數值孔徑 (亮度)和傳統的DVD一樣，單面記憶容量為20.5個十億位元組，每秒記錄速度達32百萬位元(Mb)以上

東芝、富士通聯手合作 (2002.06.20)
東芝19日表示，晶片市場在本會計年度第一季（自四月一日起）與第二季的復甦可望優於預期，不過之後的前景未定。另外，東芝與富士通宣布合作開發進階微晶片，並且計劃於稍後整合他們的半導體作業

日半導體廠改變戰術 (2002.06.06)
日本國內半導體廠商將大幅擴大在中國大陸裝配半導體，東芝計劃兩年後將中國大陸的半導體生產組裝能力增加至現今的十倍；三菱電機則計劃在2003年度，將其在大陸半導體組裝能力增加至目前的兩倍

ARM AMBA互連技術廣受業界採用 (2002.05.22)
安謀國際科技股份有限公司(ARM)近日表示，AMBA Design Kit從去年發表以來，已獲得35家廠商的設計授權合約。授權廠商將可透過AMBA Design Kit大幅改善SoC的設計流程。AMBA Design Kit提供一套通用、獨立式的環境，讓業者能迅速開發AMBA元件以及各種SoC設計方案

日三大晶片廠財測出爐 (2002.04.26)
東芝、恩益禧(NEC)與富士通三家分屬日本第一、第二與第五大的晶片廠商25日公布上個會計年度(至今年三月底止)的財報與本會計年度(四月一日起)的財測目標。三家均表示上年度財報都深陷虧損赤字之中

東芝後段製程外移 (2002.04.03)
東芝預計2005年以前，將記憶體、系統晶片、分離式元件後段製程於海外進行的比重提高為目前的2倍。未來東芝集團日本生產據點仍將持續生產，但為強化生產成本競爭力，以及擴展大陸等亞洲市場，半導體後段製程移往海外的動作將不可或缺