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CTIMES / 東芝
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P2P-點對點檔案交換

「P2P」,簡單地說就是peer-to-peer—「點對點連線軟體」,意即「使用端」對「使用端」(Client to Client ) 通訊技術,能讓所有的設備不用經過中央伺服器,便能直接聯通散佈資料。
夏普併東芝 鴻海的如意算盤是什麼? (2018.06.26)
筆電市場沈寂已久未聞相關的併購新聞。然而近期夏普收購東芝品牌,又為筆電市場帶來新的話題。根據TrendForce光電研究WitsView指出,夏普過去鮮少在筆電市場有所著墨,然而藉由對於東芝的併購,預計將會牽動夏普背後鴻海集團的策略佈局
東芝Arm Cortex M微控制器支援Mbed OS (2018.06.12)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布兩款整合在Mbed (由Arm Ltd 開發的物聯網平台設備管理解決方案)評估板上的微控制器已獲得Mbed OS認證,並在Arm Mbed網站發布。 Mbed為開發人員提供了一個免費易用的開發環境
東芝推出支援1.8V低電壓與1.6A大電流H-Bridge IC (2018.06.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出針對有刷直流馬達和步進馬達推出Dual H-Bridge驅動器IC - TC78H651FNG,其提供行動裝置、家用電子產品和USB驅動器等乾電池供電的低壓設備所需的低電壓(1.8V)和大電流(1.6A)
[COMPUTEX] 台灣東芝電子展全球首款14TB傳統磁記錄近線硬碟 (2018.06.04)
台灣東芝電子今日宣布,將偕同6個合作夥伴,參加2018 台北國際電腦展COMPUTEX,會中將展出全球首款傳統磁記錄14TB近線硬碟及高效能N300 NAS硬碟。 台灣東芝電子表示,將與營邦企業AIC、華芸科技ASUSTOR、技嘉科技GIGABYTE、美超微SUPERMICRO、群暉科技SYNOLOGY及廣盛科技QSAN等6個夥伴,共同參與2018 台北國際電腦展COMPUTEX
馬達控制技術趨勢 (2018.05.31)
馬達控制IC的應用範圍越來越廣,不論是在工廠或是居家用品,都能看見它的身影,整合度高、驅動能力強為近年的設計要點。
東芝推出最新工業用及工廠自動化應用光繼電器 (2018.05.24)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出針對建築自動化系統、安全設備和半導體測試器等工業用與工廠自動化應用光繼電器IC – TLP3122A,並已開始量產出貨。 其採用最新U-MOS IX製程MOSFET元件,有效降低導通電阻,且為小型4引腳SO6封裝,提供高達60V斷態輸出端電壓(VOFF)、1.4A導通電流(ION)以及高達4.2A導通脈衝電流
東芝推出最新高解析度微步進馬達驅動IC (2018.05.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出額定值為50V/5A且支援128級微步進(micro steps)的雙極步進馬達驅動IC – TB67S128FTG。 東芝在新的馬達驅動器IC中採用東芝原創性電流最佳化技術AGC [1]
詮鼎推出東芝及奧地利微電子適用於工業電子的解決方案 (2018.04.19)
大聯大控股旗下詮鼎集團推出東芝(Toshiba)及奧地利微電子(AMS)適用於工業電子的完整解決方案。 東芝致力於電機控制微處理器和電機驅動器相關產品,透過專業技術成為業界領先企業
東芝推出2款車用新封裝40V N-channel溝槽功率MOSFET IC (2018.04.18)
東芝電子元件及儲存裝置株式會推出2新款小型低電阻SOP Advance (WF)封裝的MOSFET產品。新IC- TPHR7904 & TPH1R104PB皆是車用40V N-channel溝槽功率MOSFET的最新Lineup。 此2款MOSFET IC採用最新第九代U-MOS IX-H溝槽製程及小型低電阻封裝,具備低導通電阻有助於降低導通損耗,與東芝上一代產品(U-MOS IV)相比,此ICs設計實現了更低的開關雜訊,幫助降低EMI
東芝推出4引腳SO6小型封裝的中壓光繼電器IC (2018.04.16)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款中壓光繼電器–TLP176AM,其針對工廠自動化及其他相關工業應用採用的4引腳SO6小型封裝。IC輸出端額定導通電壓為60V,額定導通電流為0.7A
東芝推出4引腳SO6小型封裝的中壓光繼電器IC (2018.04.16)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新款中壓光繼電器–TLP176AM,其針對工廠自動化及其他相關工業應用採用的4引腳SO6小型封裝。IC輸出端額定導通電壓為60V,額定導通電流為0.7A
東芝推出新款三相無刷風扇馬達驅動IC (2018.04.11)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出配置閉環系統轉速控制功能的三相無刷風扇馬達驅動IC – TC78B025FTG,此新產品適用於家電及工業設備中小型風扇,以及伺服器、遊戲機等散熱風扇
東芝針對輸出型光耦合器推出新封裝選項SO6L(LF4) (2018.04.03)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布為擴大原輸出型光耦合器陣容,即日起為SO6L系列推出全新封裝類型;新封裝SO6L(LF4)為寬引腳間距封裝,SO6L(LF4)封裝爬電距離為8mm,其符合產業規格標準
東芝推出搭載高效率、靜電放電保護、小型封裝MOSFET IC (2018.04.03)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社宣布推出搭載高效率靜電放電保護的雙MOSFET IC – SSM6N813R,此新產品適用於需耐高壓及小尺寸的車用產品或裝置,包括LED頭燈驅動IC,並於4月開始量產出貨
東芝公司歡迎Nobuaki Kurumatani擔任董事長兼執行長 (2018.04.03)
Nobuaki Kurumatani就任東芝公司(Toshiba Corporation)董事長兼執行長,成為該公司50餘年來首位從外部任命的最高領導人。 Kurumatani先生在談到就任代表執行役、董事長兼執行長時表示:「我非常榮幸被任命為執行長,也非常清楚我肩上的責任
東芝新型三相無刷風扇馬達驅動器IC配置轉速控制功能 (2018.03.30)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(簡稱「東芝」)今日推出配置轉速控制(閉環控制)功能的三相無刷風扇馬達驅動器IC—TC78B025FTG,該產品適用於家用電器和工業設備中採用的小型風扇應用
東芝新型三相無刷風扇馬達驅動器IC配置轉速控制功能 (2018.03.30)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社(簡稱「東芝」)今日推出配置轉速控制(閉環控制)功能的三相無刷風扇馬達驅動器IC—TC78B025FTG,該產品適用於家用電器和工業設備中採用的小型風扇應用
Marvell推出首款NVMe晶片 滿足新興數據中心的SSD需求 (2018.03.30)
Marvell公司推出NVMExpress(NVMe)的創新晶片組解決方案,加快針對應用而優化的數據中心SSD(固態硬碟)的上市時間。這些全新的、多功能化的構建模組能夠優化滿足當前和新興運作負載在容量、延遲、性能表現、功耗和成本等方面的儲存需求,可以為特定的雲端和企業運作負載提供量身定制的SSD解決方案
貿澤供貨Panasonic低功耗BLE模組 適合進階物聯網設計 (2018.03.23)
貿澤電子即日起開始供應Panasonic的PAN1760A系列射頻模組。這款低功率的Bluetooth低功耗模組僅需要一顆CR2032電池,便能讓簡單可靠的物聯網(IoT)設計維持數年的運轉。 貿澤電子供應的Panasonic PAN1760A模組為完全自動化裝置,以Toshiba TC35678系統單晶片(SoC)為基礎,此SoC搭載Arm Cortex-M0核心,並內嵌Toshiba藍牙4.2低功耗堆疊
東芝推出64層3D快閃記憶體的增強型資料中心SSD (2018.03.22)
東芝記憶體株式會社推出其具備多種外形尺寸的NVM Express (NVMe)和SATA資料中心固態硬碟(SSD)最新系列,為雲端資料中心提供可靠的效能和可靠性,同時降低了NoSQL資料庫、巨量資料分析和串流媒體等讀取密集型應用程式的工作功率

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6 TrendForce:光寶科出售東芝SSD事業綜效可期

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