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USB2.0——讓電腦與周邊設備暢通無阻

USB2.0是一種目前在PC及周邊設備被廣為應用的通用串列匯流排標準,擺脫了過去侷限於PC的相關應用領域,而更深入地應用在數位電子消費產品當中。
東芝推出第二代650V碳化矽蕭特基位障二極體 (2017.01.23)
東芝半導體與儲存產品公司宣布推出第二代650V碳化矽(SiC)蕭特基位障二極體(SBDs),該產品提升了公司現行產品的湧浪順向電流(IFSM)約70%。8個碳化矽蕭特基位障二極體的新產品線也即將出貨
東芝推出800V超結N溝道功率新MOSFET (2017.01.23)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司宣布針對高效率電源推出具備改進的低導通電阻、高速開關的800V超結N溝道功率MOSFET。「DTMOS IV系列」的八款新MOSFET利用超結結構,與東芝之前的「π-MOSVIII系列」相比,其可將其單位面積導通電阻(RON x A)降低近79%
東芝推出800V超結N溝道功率新MOSFET (2017.01.23)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司宣布針對高效率電源推出具備改進的低導通電阻、高速開關的800V超結N溝道功率MOSFET。「DTMOS IV系列」的八款新MOSFET利用超結結構,與東芝之前的「π-MOSVIII系列」相比,其可將其單位面積導通電阻(RON x A)降低近79%
東芝推出第二代650V碳化矽肖特基勢壘二極體 (2017.01.13)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出第二代650V碳化矽(SiC)肖特基勢壘二極體(SBD),該二極體將該公司現有產品所提供的順向浪湧電流(IFSM)提高了約70%。新系列八款碳化矽肖特基勢壘二極體出貨即日啟動
東芝推出第二代650V碳化矽肖特基勢壘二極體 (2017.01.13)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出第二代650V碳化矽(SiC)肖特基勢壘二極體(SBD),該二極體將該公司現有產品所提供的順向浪湧電流(IFSM)提高了約70%。新系列八款碳化矽肖特基勢壘二極體出貨即日啟動
詮鼎推出東芝及AMS的VR虛擬實境完整解決方案 (2017.01.05)
大聯大控股宣布旗下詮鼎集團將推出東芝(Toshiba)及奧地利微電子(AMS)適用於VR虛擬實境的完整解決方案,提供符合VR虛擬實境各種需求的產品,如各種不同輸出輸入介面的介面橋接晶片、3D手勢感測器、微型影像感測器模組等,可提供任何VR及AR應用
東芝全新MOSFET系列產品實現低導通電阻與高速表現 (2016.12.23)
東芝半導體(Toshiba)推出全新U-MOS九代低電壓N通道功率MOSFET 40V與45V系列產品,其具備低導通電阻和高速之優良表現,U-MOS9系列MOSFET產品陣容提供更多樣化產品選擇,以滿足製造商各式需求
東芝全新MOSFET系列產品實現低導通電阻與高速表現 (2016.12.23)
東芝半導體(Toshiba)推出全新U-MOS九代低電壓N通道功率MOSFET 40V與45V系列產品,其具備低導通電阻和高速之優良表現,U-MOS9系列MOSFET產品陣容提供更多樣化產品選擇,以滿足製造商各式需求
東芝推出全新通用型多輸出系統電源IC (2016.12.05)
東芝公司(Toshiba)推出一款通用型多輸出系統電源IC—C7739FTG,該IC配備有直流-直流電源和串聯穩壓器。 隨著平板電腦和其他行動裝置提高處理速度,它們需要低電壓、大電流驅動的電源
東芝推出全新通用型多輸出系統電源IC (2016.12.05)
東芝公司(Toshiba)推出一款通用型多輸出系統電源IC—C7739FTG,該IC配備有直流-直流電源和串聯穩壓器。 隨著平板電腦和其他行動裝置提高處理速度,它們需要低電壓、大電流驅動的電源
推動向氫能經濟轉型 東芝建設綜合氫能應用中心 (2016.11.29)
東芝公司(Toshiba)位於東京西部府中綜合體(Fuchu Complex)內的新氫能應用中心於今日動工。該中心將圍繞新設計的H2One氫能系統進行建設,預訂於2017年4月開始營運。該氫能系統利用再生能源製氫,並將氫供應給在府中綜合體內作業的燃料電池堆高機
推動向氫能經濟轉型 東芝建設綜合氫能應用中心 (2016.11.29)
東芝公司(Toshiba)位於東京西部府中綜合體(Fuchu Complex)內的新氫能應用中心於今日動工。該中心將圍繞新設計的H2One氫能系統進行建設,預訂於2017年4月開始營運。該氫能系統利用再生能源製氫,並將氫供應給在府中綜合體內作業的燃料電池堆高機
東芝雙極性步進馬達驅動功能再升級 (2016.09.26)
東芝半導體(Toshiba)推出40V高電壓及1.8A電流的雙極性步進馬達—TB62269FTAG,強化產品陣容、提供多樣化的選擇,以滿足製造商各種需求。樣品出貨於即日開始,預計2016年9月底將正式量產
東芝推出適用於高解析度汽車螢幕的視訊處理器 (2016.08.30)
越來越多的汽車採用駕駛員支援資訊顯示幕,用於導航以外的應用,促進了市場對更大、更高解析度顯示幕的需求。東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出適用於高解析度汽車螢幕的視訊處理器產品陣容中的新成員—TC90175XBG
東芝推出採用DIP8封裝5A驅動電流的光繼電器 (2016.07.21)
東芝公司旗下儲存與電子元件解決方案公司推出3款新產品,擴大其光繼電器產品陣容,這些光繼電器產品可以在工業應用中取代機械繼電器,其中包括一款5A大驅動電流、採用DIP8封裝的光繼電器
東芝推出採用DIP8封裝5A驅動電流的光繼電器 (2016.07.21)
東芝公司旗下儲存與電子元件解決方案公司推出3款新產品,擴大其光繼電器產品陣容,這些光繼電器產品可以在工業應用中取代機械繼電器,其中包括一款5A大驅動電流、採用DIP8封裝的光繼電器
東芝推出最小封裝光繼電器適用於半導體測試器 (2016.07.18)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出採用最小封裝的光繼電器。該新產品TLP3406S採用業界最小的光繼電器封裝,即由東芝開發的S-VSON4封裝。與東芝之前採用VSON4封裝的產品相比,該新光繼電器的安裝面積縮小約22.5%,有助於開發更小尺寸的測試板,而且可以增加電路板上光繼電器的數量,以提高密度
東芝推出最小封裝光繼電器適用於半導體測試器 (2016.07.18)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出採用最小封裝的光繼電器。該新產品TLP3406S採用業界最小的光繼電器封裝,即由東芝開發的S-VSON4封裝。與東芝之前採用VSON4封裝的產品相比,該新光繼電器的安裝面積縮小約22.5%,有助於開發更小尺寸的測試板,而且可以增加電路板上光繼電器的數量,以提高密度
Toshiba/WD攜手共拓3D NAND新時代 (2016.07.15)
日本半導體製造商Toshiba(東芝)與電腦硬碟大廠Western Digital(威騰電子)共同慶祝日本三重縣四日市新設半導體二廠的開幕儀式。 由於Flash Memory(快閃記憶體)在智慧型手機、SSD(固態硬碟)
TrendForce:印度2016年LED照明市場規模將達11.4億美元 (2016.07.15)
印度照明市場發展迅速,TrendForce旗下綠能事業處LEDinside最新 「2016 印度照明市場」報告指出,2016年LED照明市場規模為11.4億美元,年成長率高達47.1%,預估2020年將攀升至17.15億美元

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