CTIMES - 聯電

阿布達比併特許全球晶圓代工苦撐玩大風吹 (2009.09.09)
中東的阿布達比主權基金近日又直接出手伸進全球半導體產業！在今年3月與超微（AMD）合組Globalfoundries晶圓代工廠之後，7日阿布達比主權基金投資局（Abu Dhabi Investment Authority）旗下的投資公司ATIC，宣布以39億美元收購全球排名第四的晶圓代工新加坡特許半導體（Chartered）的所有股權，引發全球半導體和電子產業震撼

Smartbook帶動 ARM架構處理晶片7月接單量大增 (2009.08.11)
外電消息報導，受Smartbook聲勢漸起的帶動，ARM架構處理晶片在7月的接單量明顯增加。包含台積電與聯電在內，晶圓雙雄的ARM架構晶片接單量，都創下了7月下旬以來最大的成長幅度

不景氣衝擊上游廠台積聯電12月營收折損近半 (2009.01.16)
日前台積電與聯電相繼公佈了去年12月的財報。根據雙方的財報顯示，這兩公司去年12月的營收均大幅下滑了50%。顯示半導體產業目前正處於嚴峻的衰退期，今年的營收可能比去年更糟

談合併？特許半導體CEO近日將訪台 (2008.11.18)
外電消息報導，新加坡特許半導體執行長謝松輝將在近日到台灣訪問，而訪問的對象將以台灣的晶圓代工廠為主，一般預料此行的主要目的便是洽談合併的可能。目前特許半導體擁有7.4％的市場佔有率，若特許半導體真與和台灣晶圓代工廠合併，將會改變整個晶圓代工產業的生態

新加坡採訪特別報導 (2008.10.15)
為了讓台灣的人民更了解新加坡，尤其是身處電子產業的從業人士能有興趣至新加坡工作，新加坡的官方徵才機構聯繫新加坡（Contact Singapore）特邀了HOPENET在內的數家台灣媒體，親身至新加坡做一趟深度的訪查，從政府政策、產業實況、教育文化及當地的生活環境等各層面，全方位來了解真正的新加坡

聯電致力發展22奈米以下製程12吋晶圓 (2008.08.04)
半導體研究開發協會美國Sematech與聯電（UMC）在2008年7月28日共同宣佈，聯電已經決定加盟Sematech。據了解，聯電加盟該協會之後，未來將致力於研發包括22nm以後製程技術的12吋晶圓技術

有人在做3D晶片嗎? (2008.07.21)
有人在做3D晶片嗎?

發展3D晶片是下一個台灣機會 (2008.07.21)
2008年全球半導體產業在渡過了冷清的第一季之後，原本預期將會逐漸回溫的第二季景氣，也在全球通膨與美次貸危機的夾擊下，造成消費者信心大幅衰退，預料成果也不會太好看

聯電五月營收86.1億元創今年新高 (2008.06.11)
台積電昨日公布五月合併營收為298.01億元，較上月成長3.24％，年增率15.9％。累計前五個月合併營收為1461.44億元，年增率28.5％。台積電日前曾表示，將在40奈米和32奈米世代投入CPU代工市場，近日正式推出32奈米世代及更先進晶片設計的可製造性設計統一架構，現可為客戶接單，預期若調高高階製成價格，有助於六月營收成長

智原科技推出聯電65奈米LL製程記憶體編譯器 (2008.02.01)
ASIC設計服務暨IP研發廠商智原科技，宣佈推出聯電65奈米LL製程的先進記憶體編譯器。這款65奈米記憶體解決方案的主要特性為多列冗位(row redundancy)的設計，提供了記憶體修復功能、內建BIST測試介面(BIST test interface, BTI)以及可兼顧良率和效能的sensing margin調整機制等

07上半年晶圓代工廠排行台積電穩坐龍頭 (2007.09.10)
外電消息報導，市場調查機構Gartner日前公佈一份2007年上半年的全球晶圓代工廠排行榜資料顯示，台灣的台積電(TMSC)依然維持龍頭寶座，市場佔有率為42.3%。而中國的中芯國際(SMIC)則超越新加坡特許半導體(Chartered)，重新回升第三名根據Gartner的統計資料，台積電排名第一，市場佔有率為42

聯電65奈米製程量產對Q2貢獻營收 (2006.08.03)
台積電不久前宣佈65奈米製程下半年的量產時程。而近日聯電也表示，65奈米製程第二季已貢獻1％營收，並有9家客戶陸續投入；聯電除了由12A廠量產65奈米製程，2007年日本廠12I也會加入生產行列，12I廠積極進行產品組合重整，最快今年底轉虧為盈

NVIDIA首度與聯電攜手走向80奈米製程 (2006.07.06)
繼繪圖晶片大廠ATi於Q3開始導入80奈米製程後，另一繪圖晶片大廠NVIDIA則將於今年Q4開始以80奈米製程投片，奈米製成競賽顯然已經鳴槍起跑。值得關注的是，NVIDIA 80奈米製程除了在台積電投片外，同時也將在聯電下單，這是NVIDIA首次與聯電攜手投入高階製程

台積電、聯電第三季旺季不旺 (2006.06.28)
儘管台積電、聯電要到七月底之後舉行的法人說明會中，才會對第三季及下半年景氣提出正式展望，不過若由目前設備商及分析師掌握的消息來推估，聯電第三季營收成長力道，似乎明顯高於台積電

低價單晶片問世 30美元手機不是夢 (2006.05.14)
根據工商時報報導，為搶攻南美、印度等地的手機市場，美商德儀（TI）與Silicon Labs.去年分別推出超低價手機系統單晶片（SoC），預計將在第三季量產，Silicon Labs.與德儀單晶片報價均在5美元以下，手機售價將可壓低到30美元左右，可望大幅刺激新興市場手機銷售，而台積電與聯電將因而受惠

聯發科手機及TV晶片出貨暢旺 (2006.05.10)
工商時報消息，聯發科手機及TV晶片出貨量前景看俏，帶動半導體生產鏈，主要晶圓代工廠聯電、封測廠矽品及京元電等，5月下旬後接單暢旺，下半年營運成長態勢已獲背書保證

聯發科、聯電分家產品傳轉單台積電？ (2006.04.25)
根據經濟日報消息，聯發科、聯電分家後，外資圈傳出，聯發科新一代手機晶片將轉單台積電，台積電為聯發科代工的晶片預計5月設計輸出（tape out），聯發科、台積電的合作關係，正式浮上檯面

晶圓代工產能攀高封測廠接單旺盛 (2006.03.30)
由於手機、網路通訊、CMOS影像感測器等晶片訂單大量回籠，晶圓代工廠台積電、聯電、特許等第二季產能利用率意外攀高，也帶動測試廠的晶圓測試訂單接單愈趨暢旺。由於日月光旗下福雷電、京元電、欣銓、台曜等業者上半年產能已被晶圓雙雄預訂一空

全球半導體2006年1月銷售年增率7％ (2006.03.05)
根據工商時報消息指出，半導體產業協會（SIA）公布今年1月全球半導體銷售金額，達到196.6億美元，比2005年1月成長7％，也僅比12月下跌1.5％，表現較往年1月份為佳，主要拜消費性電子產品需求相對強勁之賜

聯電90奈米營收超越台積電 (2005.07.28)
製程技術一向落後在台積電之後的聯電，在90奈米製程終於領先台積電。第二季90奈米對聯電的營收貢獻達17億5000萬元，台積電方面則僅有11億餘元。至於第三季，法人認為聯電仍有機會持續勝出