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CTIMES / 日月光
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獨霸編碼,笑傲江湖──ASCII與Unicode間的分分合合

為了整合電子位元資訊交換的共同標準,統一全球各國分歧殊異的文字符號,獨霸全球字元編碼標準,ASCII與Unicode的分分合合就此展開........
半導體產業相繼進行人力資源重新分配動作 (2001.03.05)
由於半導體景氣仍反應低迷現象,全球半導體業皆已開始進行資源或人力重分配動作,據了解,國內封裝測試業受到上游產能利用率下滑影響,龍頭廠商日月光集團子公司日月欣半導體已決定經理級以上主管即日起自願減薪20%,希望能藉由主管級幹部出面號召員工共體時艱,以度過目前景氣低迷階段
福雷電子擬跨足通訊與消費IC市場 (2001.03.02)
日月光集團旗下專營IC測試的福雷電子,去年全年度的測試業務量成長了77%,而隨著記憶體價格持續調降,福雷電子今年也將進行策略性轉向,降低個人電腦IC測試比重,大幅擴展通訊與消費性電子產品IC測試市場
日月光與科勝訊達成高階封裝技術交換合作協議 (2001.02.21)
日月光半導體宣佈與科勝訊系統(Conexant Systems)達成相互授權(cross-licensing agreement)協議,根據此協議內容,日月光將與科勝訊相互交換高階封裝技術:日月光將獲得科勝訊的RF LGA(Radio Frequency, Land Grid Array)設計及製程技術授權,而科勝訊則將獲得日月光精密的細間距球狀閘陣列(fine pitch BGA)封裝技術授權
矽品獲美商覆晶科技封裝技術授權 (2001.02.19)
矽品精密已與美國最大封裝設備商庫利索法(K&S)達成技術授權協議,K&S將透過其轉投資子公司美商覆晶科技(FCT),移轉晶圓級凸塊(wafer-level bumping)與晶片尺寸級封裝(CSP)等二項技術給矽品,而矽品也將因此與日月光擁有相同的高階封裝技術以爭食通訊IC封裝市場
日月光積極拓展日、歐封裝測試市場 (2001.02.05)
由於看好未來五年內日歐IC封裝測試市場仍有十足成長潛力,國內封裝測試龍頭業者日月光今年有意透過合資或購併當地廠房方式,拓展日本消費性IA晶片與歐洲通訊IC封裝測試據點
新加坡成為國內封裝測試廠商海外投資新據點 (2001.02.05)
新加坡成為國內封裝測試廠海外投資新寵。矽品精密董事長林文伯日前拜訪新加坡經濟發展局(EDB),並尋求和當地大廠策略聯盟可行性。日月光計劃把旗下ISE Labs在新加坡據點,轉型為封裝測試合一的整合後段廠,並爭取和特許半導體 (Chartered)合作
封裝測試業者 各家景氣不一 (2001.01.30)
國內封裝測試廠商景氣不同調。矽品精密主管表示,1月訂單回流,可望出現淡季不淡行情;日月光表示,目前仍處淡季,最快要到第二季後,需求才可能回升;華泰電子認為,在易利信手機製造全數委外,及矽統科技晶圓廠量產順利雙重協助下,今年表現將較去年佳
封裝測試業者提早面臨景氣下滑 (2001.01.03)
半導體景氣走淡,封裝測試廠產能應用率也急速降溫,目前國內前三大封裝測試廠日月光、矽品、華泰的產能應用率分別降至七成五、七成及六成以下。 前三大廠中,以日月光產能應用率最高
日月光計畫進軍日本封裝代工市場 (2000.12.28)
全球最大封裝測試廠安可 (Amkor)為穩固龍頭寶座,日前宣布入主東芝岩手縣封裝測試廠,成立日本首家封裝測試代工廠安可岩手公司。面臨此局勢,國內封裝測試集團日月光、矽品積極評估進軍日本市場計畫
日月光早投入之覆晶技術已成為封裝主流 (2000.12.20)
為因應電子產品小型化與晶片性能高速化的趨勢,封裝廠商必須克服體積、散熱、耗電與電性等的挑戰,向外接線的傳統封裝技術已無法應付高電性需求。而直接以晶片的凸塊(bump)與基板連結以取代打線的覆晶封裝(flip chip on BGA),由於電路效能與信號整合度的大幅增強,已然成為先進封裝技術的主流
張虔生:日月光一定會去大陸設廠 (2000.12.15)
政府可望在近期開放封裝測試業赴大陸投資,此舉將使封測業大陸投資進入白熱化階段。據近期前往大陸考察的半導體業者私下透露指出,目前國內封裝大廠均已摩拳擦掌,積極準備前往大陸設廠,其中日月光集團已經在上海浦西松江工業區一帶購置土地,估計土地面積應超過五、六萬坪
IC設計業三年後產值達2400億元 (2000.12.05)
揚智科技公司總經理吳欽智指出,台灣IC設計產業進入百家爭鳴時代,且正朝向大者恆大的趨勢發展;不管傳統的個人電腦及崛起的資訊家電(IA)兩大平台,台灣IC設計公司都有很好利基
封裝業者看好下半年產業前景 (2000.08.07)
外資券商目前傳出,美國封裝設備供應商K&S(Kulicke & Soffa),直接點名台灣、韓國封裝廠商,由於這些公司訂單取消,導致K&S獲利受影響。該訊息一度為外資解讀為半導體股將重蹈1997年崩盤覆轍的警訊,同時,也引發市場對國內封裝業前景,甚至對日月光、矽品等封裝大廠下半年擴產進度產生疑慮
眾晶整合中小型封裝測試廠 (2000.07.14)
現階段正著手納編大眾園區分公司的眾晶科技,未來將積極推動北部中小型封裝測試業者的整合,以業務集中、生產分工的模式,建構本土封裝測試的第三勢力,與日月光、矽品等大廠分庭抗禮
日月光集團證實在大陸擇地設廠 (2000.07.11)
正值新政府及國內半導體產業界熱烈討論是否赴大陸設廠之際,日月光集團總裁張洪本10日率先證實,在國際級客戶要求下,日月光集團將考慮到大陸設立封裝測試廠。集團將就上海、深圳、北京三處擇一設廠,只要政策正式開放,集團將立即前往設廠
日月光提高通訊產業佈局 (2000.07.06)
日月光集團去年七明大手筆收購摩托羅拉韓國廠、中壢廠並自已此沈寂一年,最近正醞釀重量級投資案。日月光集團為全面發展3C領域佈局,正積極評估爭取購買朗訊科技(lucent)通訊用電源供應事業部門
我封裝技術超越南韓 (2000.05.03)
台灣半導體封裝測試產業的總營收已經超越南韓。日月光、華泰、矽品主管表示,隨著晶片尺寸封裝(CSP)、閘球陣列封裝(BGA)等先進技術提升,國內封裝測試業今年技術發展可領先南韓,爭取國際整合元件製造廠(IDM)來台下單
IDM廠釋出產能 封裝業利多 (2000.04.10)
在成本及產能的考量下,多家整合元件製造商(IDM)決定把封裝測試產能釋出;這項國內封裝測試廠商期待近一年的「利多」終於成真。此也應證日月光董事長張虔生日前在法人說明會上所說,今年日月光一半的營收將來自IDM大廠
先進封裝Wafer-Level Package與TCP市場 (2000.04.01)
參考資料:
南茂明年首季量產TCP (1999.12.03)
台灣通訊IC後段封裝技術主流TCP(Tape Carrier Package)將在公元2000年邁入量產發燒年。繼日月光、華泰和矽品相繼宣布小量投產後,茂矽集團關係企業南茂科技,也在近日取得日系半導體大廠的技術支援,預定明年第一季加入量產行列,該項合作案,同時也揭開台灣通訊半導體後段製程技術國際合作的先例,有利整體廠業帶技術的建立

  十大熱門新聞
1 智慧製造打造未來競爭力 日月光分享關燈工廠經驗
2 日月光使用ANSYS客製化工具套件方案 推進半導體封裝技術開發
3 中華電信、日月光、高通聯手 打造台灣首座5G毫米波智慧工廠

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