CTIMES - 亞德諾

致力以先進產品技術贏得專業知名度 (2003.11.05)
在類比與數位訊號處理應用領域具備專業知名度的美商亞德諾（Analog Devices Inc.；ADI），向來在數位訊號處理器（DSP）、資料轉換器（Data Converters）、放大器（Amplifiers）與電源元件（Power IC）等產品領域有不錯的表現，除了是排名世界第二大的DSP廠商，在整體放大器市場之佔有率亦高達20％、位居全球第一

手機市場區隔化　ADI進軍RFIC (2003.05.05)
Allen認為這個市場將會有高、中、低階，也就是基本型、功能型、智慧型手機的市場區隔；對於IC供應商來說，只要有清楚的定位與特色，就有機會在這廣大的市場中一展拳腳

全球最大類比IC業者　意法拔頭籌 (2003.02.24)
據SBN網站報導，市場研究公司Databeans日前公佈最新統數據，2002年全球類比IC市場規模達239.13億美元，其中意法半導體（STMicroelectronics）為排名第一的全球最大類比IC供應商，銷售額達33.6億美元，市佔率為14.1％

ST推出DSP用的4Mbit快閃系統記憶體 (2002.05.20)
ST日前推出了第三代DSP系統記憶體產品－4Mbit的快閃記憶體DSM2150F5。新產品能為數位信號處理器提供系統內編程的系統級記憶體解決方案。這一系列產品規格不僅能支援亞德諾的ADSP-2153x DSP系列產品，同時能支援其他16及32位元的DSP

亞德諾推出dBCOOL熱系統感測器 (2002.03.18)
全球高效能信號處理應用半導體領導廠商Analog Devices美商亞德諾公司(簡稱ADI)，推出首顆dBCOOL晶片ADM1027，該產品是一個完整的熱系統感測器，具有監視及控制多組風扇的能力，專為要求低噪音的環境所設計，例如手提電腦或桌上型個人電腦等設備而研發

ADI表揚三家亞洲供應商的傑出表現 (2002.03.13)
亞德諾(ADI)，十二日發表獲傑出表現的旗下供應商。獲表揚的八家廠商如下：台積電公司(TSCM)；香港先進半導體物料科技有限公司(ASM Assembly Materials)；新加坡STATS；位於美

3G執照ADI立大功 (2002.02.07)
韓國三星電子與康全順利拿下ADSL 4區的標案，可為大獲全勝。而此次與三星電子及康全搭配提供ADSL局端以及用戶端晶片的供應商亞德諾(ADI)，因提供高整合度晶片，是促成此次三星電子與康全獲得此次標案的重要關鍵之一

亞德諾新款DSP攻略德儀市場 (2001.06.12)
美商亞德諾(ADI)，將推出該公司首顆數位訊號處理器(DSP)(由亞德諾和英特爾共同發展的DSP架構)，全數委由台積電代工生產，使用0.15微米製程，下半年進入量產。二年前英特爾和亞德諾共同發展高效能的DSP架構

微星將配備ADI的SoundMAX音訊子系統於主機板上 (2001.06.05)
美商亞德諾公司（ADI）於6月5日宣佈，微星將在英特爾及威盛晶片組主機板上，配備ADI的高效能音訊子系統SoundMAX 2.0；此外，所有提供CNR插槽的主機板也將接受多聲道SoundMAX CNR音效卡的應用認證，確定它們可支援（ configure-to-order）的功能升級方式

ADI推出新型遠端熱敏二極體監測器 (2001.05.08)
亞德諾(ADI)日前推出一顆高精準度的遠端熱敏二極體監測器，採用了八支接腳的 (SOIC元件構裝，可以提供很低的成本和1℃的監測精準度。由於元件的體積很小，因此ADM1032最適合支援可攜式產品和空間有限的應用系統

ADI推出全新的直流電壓轉換元件 (2001.05.08)
美商亞德諾(ADI)日前推出ADP3422和ADP3415兩顆元件，它們是第一套完全符合英特爾公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行動式電壓定位技術要求的晶片組；英特爾的IMVP規格是用來讓筆記型電腦擁有最長的操作時間，它會管理處理器的核心電壓頻率，同時讓中央處理單元發揮最大效能

ADI推出全新的直流電壓轉換元件 (2001.05.04)
美商亞德諾（ADI）今天推出了ADP3422和ADP3415兩顆元件，是第一套符合英特爾公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行動式電壓定位技術要求的晶片組。IMVP規格是用來讓筆記型電腦擁有最長的操作時間，它會管理處理器的核心電壓頻率，同時讓中央處理單元發揮最大效能

通訊大廠營收持續衰退 (2001.04.24)
國際通訊大廠德儀(TI)、亞德諾(ADI)及敏訊科技(MNDSPEED，原科勝訊系統網路架構事業部)均表示，第二季通訊半導體景氣持續看淡。德儀、亞德諾預估全球營業額將衰退兩成，敏訊則受通訊設備商訂單看淡影響，衰退幅度可能達四成

ADI推出支援行動運算裝置的新直流電壓轉換元件 (2001.04.07)
亞德諾(ADI)日前推出了ADP3422和ADP3415兩顆元件，該公司表示，它們是第一套完全符合英特爾公司IMVP-II（Intel Mobile Voltage Positioning）新一代行動式電壓定位技術要求的晶片組；英特爾的IMVP規格是用來讓筆記型電腦擁有最長的操作時間，它會管理處理器的核心電壓頻率，同時讓中央處理單元發揮最大效能

安馳維迪宇詮加入亞德諾拓展台灣行銷網路 (2001.04.02)
亞德諾日前宣佈與安馳科技(ANStek)、維迪公司(EEC)、及宇詮科技(EPCO)展開策略聯盟的經銷合作關係，為亞德諾在台灣行銷網路加入新生力。在協議當中，經銷商將支持亞德諾旗下Industrial & Instrument, ADSL, Micromachine, Power Meter, PC 以及 PC Peripheral等多項產品行銷方面的工作

ADI計劃將新DSP核心整合至3G無線通訊的終端設備應用 (2001.03.06)
美商亞德諾(ADI)宣佈，該公司計劃以現有的3G行動電話產品系列為基礎，把最新推出的DSP核心整合至它的SoftFone系列基頻處理器當中，以便支援3G通訊的應用需求，例如無線通訊的終端設備

ADI推出新款Othello直接轉換無線電解決方案 (2001.03.06)
為了支援GSM/GPRS行動電話以及無線上網裝置，美商亞德諾(ADI)推出了新一代的Othello直接轉換無線電晶片組，稱為Othello One。由於它把第一代Othello無線電晶片組的所有功能都整合至一顆晶片，因此能進一步縮小體積，並減少所需的零件數目

第三代手機微處理器晶片卡位戰上場 (2001.02.21)
3G手機關鍵零組件市場未演先轟動，包括德州儀器(TI)、亞德諾(Analog Device)及英特爾(Intel)等知名大廠，已各自在微處理器領域佈樁卡住，最近紛紛發表新產品。儘管一般認為，3G手機在短期內仍難躍上主流，但市場卡位戰已先開打

ADI發表體積最小的ADSL用戶端晶片組 (2001.02.08)
美商亞德諾(ADI)於 2月8日發表其新的Eagle晶片組系列產品，這是目前業界支援ADSL用戶端設備(CPE)晶片中體積最小且首創的雙晶片解決方案。縮小體積和減少晶片使用數量降低了CPE的電力消耗以及製造成本

ADI發表新型高效能XDSL驅動器 (2001.02.08)
美商亞德諾(ADI)於2月8日發表新型xDSL驅動器AD8019。它的加值功能在於除了擁有類似局端(CO)驅動器的效能外，其包裝和價錢，還能符合用戶端設備(CPE)驅動器對小型化包裝及較低成本的需求