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科技
典故
網路通訊協定 - SOAP

SOAP的全名為Simple Object Access Protocol(簡易物件通訊協定),是一種以XML為基礎的通訊協定,其作用是編譯網路服務所需的要求或回應後,再將編譯後的訊息送出到網路,簡單來說就是應用程式和用戶之間傳輸資料的一種機制。
高通擴展5G至Snapdragon 4系列 小米計畫採用至5G手機 (2020.09.04)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司宣佈計畫在2021年初,將5G行動平台產品組合擴展至Qualcomm Snapdragon 4系列,以規模化地加速5G在全球的商用化進程。 高通表示,與其他Snapdragon行動平台相同,全新Snapdragon 4系列旨在提供真正面向全球市場的5G能力,從而支持5G的快速普及
高通推出Snapdragon 732G行動平台 提升高階行動電競體驗 (2020.09.01)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司發表高通Snapdragon 732G行動平台,為繼Snapdragon 730G之後的新一代產品。Snapdragon 732G旨在實現沉浸式遊戲體驗,提供更聰明快速的人工智慧與加速效能,包含較前代產品更加升級的GPU與CPU
中華電信、日月光、高通聯手 打造台灣首座5G毫米波智慧工廠 (2020.08.18)
中華電信、日月光、高通今(18)日宣布,共同聯手打造台灣首座5G mmWave企業專網之智慧工廠,將於日月光高雄廠生產線導入「AI+AGV智慧無人搬運車、AR遠端協作(Remote AR Assistance)、綠科技教育館AR體驗環境」三大應用
高通推出最快商用充電方案QC 5 功率支援高達100W (2020.07.28)
Quick Charge 5,相較於前幾代產品,它啟用的全新電池技術、配件及安全性功能能讓手機充電速度更快、效能更提升。 Quick Charge 5為首款可支援智慧型手機100瓦以上充電功率的商用快速充電平台,僅需5分鐘,用戶便能將裝置從0%電量充電至50%,是目前市面上充電效能最快的手機充電方案
高通最新SoC將AI與ML導入多重層級的智慧型相機 (2020.07.08)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統單晶片(SoC)導入高通視覺智慧平台(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設計,過去僅見於高階裝置的強大AI和機器學習功能等頂級相機技術
高通:機器人平台需與時俱進 整合5G與AI功能 (2020.06.22)
高通技術公司推出了高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,最先進、最具整合性和全面性的方案。在廣受機器人與無人機產品採用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
高通RB5平台首次結合5G與AI 開發低功耗機器人與無人機 (2020.06.18)
高通技術公司今天宣布推出高通機器人RB5平台,這是高通專為機器人設計,全新具整合性和全面性的方案。在機器人與無人機產品應用的RB3平台的成功基礎上,高通機器人RB5平台提供豐富的軟硬體與開發工具
高通推出全新系列Wi-Fi 6E連網平台 最高支援6GHz頻段 (2020.05.29)
因應現今人們同時在家工作、上學,視訊串流需求激增,還有即時遊戲對連線低延遲極高的要求,都為網路帶來空前壓力,而新開放的6 GHz頻譜正是滿足當前需求的解決方案
高通攜手全球15家電信商 共同打造XR瀏覽裝置 (2020.05.27)
美國高通公司旗下子公司高通技術,今日在擴增世界博覽會(Augmented World Expo)宣布,將與全球電信運營商、智慧型手機OEM廠商,及XR瀏覽裝置(XR viewer)製造商攜手在未來一年內向消費者與企業用戶推出XR瀏覽裝置
高通宣佈2020年台灣創新競賽入圍名單 各獲1萬美元獎金 (2020.05.14)
美國高通今日透過旗下子公司台灣高通宣佈2020年「高通台灣創新競賽」(Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge)的入圍名單,由運用5G、蜂巢式物聯網、機器學習等科技,以開發XR、智慧農業、智慧醫療、智慧工業、智慧城市等相關應用為主的10支新創團隊獲選,各隊除將獲得1萬美元入圍獎金外,並將開展為期六個月的育成計畫
高通推出全新Snapdragon 768G行動平台 目標實現真正的全球5G (2020.05.12)
美國高通旗下子公司高通技術公司發表高通Snapdragon 768G行動平台,這是繼Snapdragon 765G之後的新一代產品。Snapdragon 768G旨在透過結合真正的全球5G、先進的裝置內建人工智慧和高通Snapdragon Elite Gaming精選功能,帶來更高等級的性能,從而提供智慧的沉浸式電競體驗
高通擴大在台徵才 加強培育科技女力 (2020.04.30)
因應無線科技世代來臨及各項在台投資,高通在全台各大學校園展開「2020美商高通校園徵才計畫」,吸引不少科技相關系所畢業生報名。高通指出,在創新研發過程中,不同角度的思考很重要
高通推出節能效率最高的NB2物聯網晶片組 (2020.04.17)
根據全球行動通訊系統協會(GSMA)公佈的資料顯示,全世界的蜂巢式物聯網連線數量可望在2024年達32億。美國高通旗下子公司高通技術公司秉持領導無線科技的創新,今日宣佈推出突破性新產品:高通212 LTE物聯網數據機—全世界節能效率益最高的單模NB2(NB-IoT)晶片組,以推動蜂巢式物聯網的發展
台灣新創洞見未來、聯騏技研進入高通全球商用生態系 (2020.03.27)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司宣布,洞見未來科技(RelaJet)及聯騏技研(Nestech)兩家台灣新創公司獲邀進入高通Qualcomm Advantage Network,成為高通全球商用生態系的成員
高通推出超低功耗藍牙音訊SoC 提升真無線音訊品質 (2020.03.26)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司今日宣佈推出下一代超低功耗藍牙系統單晶片(SoC),創新的高通TrueWireless Mirroring技術將支援客戶打造卓越的真無線產品。高通QCC514x(頂級)和高通QCC304x(中階、入門)系統單晶片專為真無線耳塞式耳機和耳戴式裝置優化
高通台灣創新中心今揭幕 提供在地技術資源與支援 (2020.03.09)
美國高通公司透過旗下子公司高通技術公司宣布,位於台北的「高通台灣創新中心(Qualcomm Innovation Center, Taiwan)」正式啟用,科技部次長許有進今日與美國高通公司副總裁暨台灣與東南亞區總裁劉思泰一同舉行揭幕儀式
英飛凌與高通聯手 推高品質3D驗證解決方案 (2020.03.06)
英飛凌與高通攜手開發基於Qualcomm Snapdragon 865行動平台的3D驗證參考設計,從而擴展英飛凌3D感測器技術在行動裝置的應用範圍。該參考設計採用REAL3 3D飛時測距(ToF)感測器,為智慧型手機製造商提供標準化、成本效益與方便設計整合等優勢
5G時代正式開始 高通展示新使用案例未來5G技術 (2020.02.27)
5G的第一階段專注於在智慧型手機裝置上提供全新與更好的體驗。然而5G的下一階段跨越3GPP Release 16、17和更高版本,將改變產業和使用案例,例如工業物聯網、汽車、擴增現實和更多
高通宣布ultraSAW RF濾波器技術 最高達2.7 GHz頻段 (2020.02.19)
美國高通旗下子公司高通技術,今日宣佈高通ultraSAW濾波器技術,以該公司開發突破性技術的傳統為基礎,實現新體驗與擴展行動生態系。 射頻(RF)濾波器能夠分離從手機接收與傳送資訊,不同頻段中的無線電訊號
聯發科與高通的5G晶片設計解析 (2020.02.14)
本文剖析聯發科與高通的5G晶片設計,一解5G晶片的設計關鍵。

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