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智慧手機中心論 硬體微創時代來臨 (2012.12.26)
2012年，智慧手機持續成長，逐步侵蝕傳統Feature Phone市場。工研院IEK預估，智慧手機將從2012年的6.5億，成長至2016年的12.8億，並在2015年超越傳統Feature Phone的市占率。那麼 |
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解決網路高負載 晶片商支援3GPP優化功能 (2012.12.24)
信令負載過高對營運商的網路性能將造成重大影響，智慧型手機的迅速普及與應用程式的日益成長讓此一問題愈發嚴峻。根據愛立信智慧型手機實驗室的分析結果顯示，與網路頻繁互動的智慧型手機應用程式產生了大量的小型數據封包，造成較大的信令負載 |
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四核心成主流 沈勁：高通雙核勝過同業四核 (2012.12.20)
如今，配備四核心處理器的智慧手機已進入主流市場，各個行動通訊晶片大廠爭相推出四核心手機晶片，希望透過增加核心數，能夠讓效能優於同業產品。近日，高通業務拓展全球副總裁暨高通風險投資中國區總經理沈勁於媒體聯訪當中，強調：「四核心處理器越來越多，但四核心功耗太高確實是個問題 |
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高通雪中送炭 沈勁：看中夏普IGZO節能技術 (2012.12.19)
2012年，可說是夏普最力不從心的一年。舉步維艱的夏普，為求多方布局，更積極展開與Apple、Google、Microsoft、DELL、Intel以及高通洽談，爭取協商合夥的機會。近日，在各個協商案中，最受矚目的成果即為與晶片大廠高通參股協議拍板定案，雙方達成合作開發次世代MEMS顯示技術 |
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聯發科MT6589追求效能不忘平價 (2012.12.17)
隨著使用者不斷對於智慧型手機以及平板電腦之執行效能的要求，各家手機晶片大廠們無不端出一道道誘人的多核心料理來滿足使用者的胃口。不過，在效能提升的同時往往造成電池續航力的不理想，要如何節能及兼具效能的議題也成為廠商必須關注的重點之一 |
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Intel 22奈米Soc行動晶片 明年蓄勢待發 (2012.12.12)
面對行動裝置設備這塊大餅，Intel最近可說是動作頻頻，不僅對外宣布採用的新一代Tri-Gate 3D立體電晶體技術架構的22奈米製程技術，已經能夠生產智慧手機與平板電腦所使用的SoC，並預計將於2013年年中運用此製程技術開始量產Atom處理器 |
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明年中低價智慧型手機性能將大大提升 (2012.12.07)
高通公司在今日（7日）宣布為S4處理器新增MSM8226、MSM8626兩款新型晶片，及對應的參考設計（QRD）。這兩款四核心處理器透過Adreno 305圖形處理器可支援1080p動態影像擷取和播放，也支援高達1,300萬像素的相機功能 |
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[鴻夏戀]又添變數！ 高通投資夏普1.2億美元 (2012.12.04)
根據路透社最新消息，高通公司（Qualcomm Inc.）將投資1.2億美金與Sharp成立新公司，合力開發深具潛力的IGZO液晶面板。這項投資將使高通持有Sharp 2.65％的股票，成為現階段最大股東 |
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[社論]不只賣晶片! Qualcomm的核心價值 (2012.11.29)
今天(11/28)是Qualcomm Editor’s Week的第一天行程，來自歐、亞、中南美、中東，甚至是非洲的五十多位記者風塵僕僕齊聚在該公司位於美國聖地牙哥的總部辦公室，聽取多位大頭的公司進展簡報 |
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聯發科明年推八核處理器 高通如何接招？ (2012.11.26)
暨雙核、四核手機相繼問世之後，手機處理器核心之爭的下一步，也開始令人好奇。究竟是會按部就班從六核心起步，還是會直接從八核心開打？目前答案似乎已經明朗。聯發科將以其8核心的MT6599處理器直搗市場，也使得手機核心很快將堂而皇之進入八核心新時代 |
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NI 針對 802.11ac WLAN 與低耗電藍牙技術推出測試解決方案 (2012.11.23)
NI 日前發表了 802.11ac WLAN 與低耗電藍牙技術專用的測試解決方案，其中結合了 NI 圖形化系統設計軟體與 FPGA 架構的模組化 PXI 儀器，可提供高效能測試功能與完整的使用者客制化功能 |
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新一代WLAN技術 802.11ac展露頭角 (2012.10.22)
隨著新一代WLAN技術802.11ac產品鏈日趨成熟，一場Gb級Wi-Fi改朝換代的時機已經不遠了！Broadcom無線區域網路網路事業部副總裁兼總經理Michael Hurlston在專訪中斬釘截鐵地表示：「沒錯，我相信11ac將可以滿足現在速度、頻寬、覆蓋程度上的挑戰 |
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TD-LTE升溫 高通、聯發科晶片大戰開打 (2012.10.16)
面對LTE時代的來臨，中國各界對於4G的討論越演越熱。不僅如此，由於TD-LTE技術本身的優勢，更讓中國移動、大唐電信以及華為共同研發自主技術TD-LTE成為國際標準之一，讓各大晶片廠投入大量資源，積極研發能支援TD-LTE等多模晶片，以因應中國4G的發展 |
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Gartner：聯發科、高通明年四核晶片正面對決 (2012.10.04)
智慧手機在過去幾年內成長迅速，不過在Gartner今(4)日的半導體巡迴論壇中，其研究總監盛陵海表示，若排除三星及蘋果兩家大廠後，成長曲線變得較為平坦，主要的成長來自於低價化浪潮正興盛的中國市場 |
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[分析]高通新晶片的優勢與挑戰 (2012.10.02)
高通又有新晶片發表，這次的新產品瞄準中國市場而來，迎合了當地的兩大話題：一是為入門級智慧型手機推出四核心方案，滿足中低階市場對四核心手機的興趣；一是為中國移動推出支援TD-LTE規格的雙核心晶片，預先為TD規格手機的4G升級鋪路 |
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瞄準中國市場 高通再推新二核、四核晶片 (2012.10.02)
Snapdragon S4家族又添新晶片，高通（Qualcomm）上週四（9/27）在中國北京發表雙核心處理器MSM8930（屬於Snapdragon S4 Plus系列），以及兩款四核心處理器 - MSM8225Q 與 MSM8625Q（屬於Snapdragon S4 Play 系列，通稱MSM8x25Q） |
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中移動用戶終於等到iPhone 5 TD版? (2012.09.26)
蘋果準備銷售TD版的iPhone 5了嗎？
近來的拆解報告中，令人特別關注的是一顆來自高通的行動資料數據機（Mobile Data Modem, MDM），即MDM9615M。由於此晶片除支援LTE外，也支援中國移動的TD-SCDMA，因此讓人自然聯想到蘋果已佈局中國的TD市場 |
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那些國際晶片分食到中國千元手機市場? (2012.09.17)
在山寨機時代，聯發科無疑獨佔了深圳的通信晶片組市場，該公司為山寨機廠商提供了完整的參考設計，讓他們只需再加上面板、機殼和電池就可以送出市場賣錢了。如今中國已進入低價智慧手機的時代，更多有品牌的手機公司打出千元以下的智慧手機，快速吸收了山寨機的市場 |
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HTC新機亮相 機海戰夾擊iPhone 5 (2012.09.12)
趕在蘋果發表iPhone 5的前一天，HTC昨(11)日舉辦「HTC J 上市發表會」。HTC和日本第二大電信商KDDI合作推出HTC J，自五月在日本上市後，以搶眼的外型成功打進日本市場。HTC北亞區總經理董俊良表示，在日本市場的成功，代表HTC在品牌、品質的提升上都有所成長 |
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[調查]台廠Wi-Fi IC出貨成長強勁 (2012.09.05)
根據DIGITIMES Research統計，2012年第2季台廠Wi-Fi IC營收達新台幣83.68億元，較第1季增加133.6%，與2011年同期相比亦成長29.1%。2012年第2季較第1季成長超過100%的表現，看似難以置信，但卻與往年相當，2011年第2季台廠Wi-Fi IC營收的季成長亦達98.5% |
