CTIMES - Qualcomm

前20大無晶圓IC商台灣躋身5家不遑多讓 (2011.04.25)
2010年全球無晶圓IC供應大廠排名已經出爐！根據市調機構IC Insights近日最新統計顯示，高通（Qualcomm）以72.04億美元的營收規模繼續蟬聯衛冕寶座，而博通（Broadcom）則是以65

全球半導體營收近3千億美元前10大廠佔一半 (2011.04.19)
最新全球半導體市場營收統計已經出爐！根據市調機構Gartner的統計數字顯示，光是2010年單年全球半導體市場總營收，就已經逼近2994億美元，相較於2009年大幅成長707億美元，是歷年來營收金額成長幅度最高的一次

高通媒體視訊訪談邀請函 (2011.04.18)
全球無線晶片解決方案暨無晶圓半導體領導廠商高通（Qualcomm），謹訂4月28日上午9:30 – 10:30於高通通訊台北辦公室舉行媒體視訊說明會。會中高通全球市場行銷副總裁Dan Novak及高通副總裁暨台灣區總經理張力行將與您分享高通2011年度展望與契機，以及多項創新科技的開發進展

安捷倫與Qualcomm簽訂工廠測試技術授權合約 (2011.03.30)
安捷倫科技（Agilent）於日前宣佈，已與Qualcomm公司簽訂工廠測試技術授權合約。根據合約條款，Qualcomm授予安捷倫展示及散佈採用Qualcomm射頻工廠測試技術的產品之全球授權

iPad 2大拆解：45奈米A5處理器由三星製造！ (2011.03.15)
iPad 2才剛上市，市場就已經公佈最新的拆解報告！根據UBM TechInsights的報告指出，iPad 2所採用的雙核心A5處理器，其規格大致上和Nvidia的Tegra 2雙核處理器相當類似，因此，UBM TechInsights推估A5處理器的成本價格應該在15～20美元左右

行動多媒體鐵三角：3D、HDMI、影像辨識 (2011.02.23)
下一代行動SoC的設計架構，是以多核心處理運算進一步整合繪圖晶片、強調低功耗設計，並支援1080p以上高畫質視訊播放、3D繪圖、裸視3D影像的多媒體功能為基礎。值得注意的是，裸視3D和HDMI輸出被視為是下一代行動裝置的主要功能，德儀、高通、邁威爾（Marvell）、飛思卡爾（Freescale）和博通（Broadcom）的下一代行動SoC均可支援HDMI輸出

SMSC的晶片間連接技術已授權給半導體業者 (2011.02.17)
SMSC於日前宣佈，高通（Qualcomm）已獲得SMSC的專利晶片間連接（ICC）技術授權。 ICC能讓現已成為數十億台電子裝置標準的USB 2.0協定，僅以傳統USB 2.0類比介面一小部分的功率進行短距離傳輸，但同時仍維持大部分類比USB 2.0連接的軟體相容性

MWC ：無線網通大廠搶攻行動SoC制高點！ (2011.02.16)
面對下一代行動SoC廝殺激烈的戰場，無線網通晶片大廠紛紛投入戰局搶攻制高點，除了高通之外，博通和ST-Ericsson也在MWC 2011展會期間，推出最新款行動SoC平台方案！博通公佈最新款BCM28150 HSPA+基頻晶片、整合Merlyn應用處理器、並搭配自身的VideoCore IV行動多媒體繪圖技術的新一代三核心SoC架構

Mobile Next：下一代行動SoC平台大對決！ (2011.02.15)
以2011年作為分水嶺，晶片大廠正不約而同地進軍下一代行動裝置處理器市場，包括蘋果、英特爾、超微、德州儀器、高通、三星電子、飛思卡爾、英偉達、邁威爾、ST-Ericsson等，已經或近日將推出新一代智慧型手機和平板裝置的處理器規格

28奈米LTE晶片成型多模TD-LTE浮出檯面 (2011.01.21)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）在開發LTE晶片往前邁進一步！高通確定今年將推出28奈米製程的多模LTE晶片，除了與宏達電合作推出LTE智慧型手機外，近期也計畫與OEM廠商合作推出支援LTE的平板裝置

Verizon 4G LTE裝置採用高通處理器及數據機晶片組 (2011.01.15)
高通（Qualcomm）與Verizon Wireless於日前共同宣佈，Verizon Wireless多款 4G LTE裝置，將採用高通Snapdragon MSM8655處理器及MDM9600 LTE數據機晶片組。高通Snapdragon MSM8655系統晶片，搭配升級的高通1.2 GHz中央處理器、最新Adreno圖形處理器、以及低功耗架構

CES 2011：高通展示新連網裝置晶片組及數據機 (2011.01.10)
高通（QUALCOMM）於日前宣布，已於2011年國際消費電子展（CES）展示新世代消費性連網裝置使用的晶片組與數據機科技。該公司表示正與頂尖製造商及開發商合作，展出多款由SNAPDRAGON系列處理器驅動的全新平板電腦與智慧型手機

確定了！高通以32億美元併購Atheros！ (2011.01.05)
手機晶片大廠高通（Qualcomm）已經確定併購Wi-Fi晶片大廠創銳訊（Atheros！目前根據華盛頓郵報的最新報導已經證實，高通確定以32億美元併購Atheros，並希望在今年上半年完成此併購案！而合併之後的Atheros將成為高通旗下網通和無線連結部門，Atheros的現任執行長Craig H. Barratt，則將擔任合併之後部門的負責主管

高通與易利信推出2.3GHz頻段TDD LTE移動性測試 (2010.12.23)
高通公司位於印度的合資公司Wireless Broadband與易利信近日共同宣布，在印度成功展示2.3GHz頻段TDD LTE在戶外環境的移動性。此測試為高通LTE合資計畫的一部分，旨在加速LTE與3G部署，以推動印度行動寬頻成長

無線晶片當靠山手機半導體市場向前衝！ (2010.11.26)
手機無線連結晶片市場規模可望續創新高！根據市調機構ABI Research最新統計數字顯示，今年手機半導體市場的出貨營收將成長5.5％，未來3年成長趨勢也將延續下去，到2013年，總營收成長率可達12％

3G UMTS網路行動力 VS. Femtocell搜尋表現 (2010.10.05)
毫微微蜂巢式基地台（Femtocell）是低功率的行動基地台，一般部署於住宅、企業或熱點環境等室內區域。毫微微蜂巢式基地台以核准頻段運作，透過更廣的語音涵蓋範圍與高資料傳輸量創造極佳的使用者經驗

顧能：卡位所有技術手機晶片商才穩操勝算 (2010.10.01)
全球智慧型手機產業發展到現在，有哪些特性值得我們注意？競爭態勢有了哪些轉變？未來五年驅動新一波消費電子行動裝置的功能會是什麼？聯網裝置對於半導體晶片的發展又有什麼影響？ Gartner半導體研究部門研究總監Jon Erensen指出

高通於上海世博會展示TDD LTE技術產品 (2010.09.14)
高通（Qualcomm）於日前宣佈，該公司TDD LTE產品即將邁向商用化，且目前正於2010上海世博會展示使用該項技術產品。該展示產品採用高通MDM9200解決方案，同時具備2x2 MIMO技術，以2.3GHz頻段進行傳輸展示

射頻Combo受歡迎藍牙+藍牙低功耗被看好 (2010.08.25)
結合藍牙（Bluetooth）、Wi-Fi、FM以及GPS等主要射頻功能於單晶片封裝的Combo晶片組，今年將會有相當明顯的成長。根據ABI Research的預估，隨著行動裝置市場水漲船高的態勢，今年全球Combo晶片的出貨量將達到2.8億組

兩大哥齊出手德儀高通搶攻平板雙核處理器 (2010.08.10)
平板電腦處理器市場真是戰雲密佈！智慧型手機晶片老大哥德州儀器（TI）和高通（Qualcomm）不知是刻意還是真有默契，都不約而同地在同日宣佈，將在今年第4季前推出新款雙核心處理器，除了針對平板電腦外，也可應用在智慧型手機