CTIMES - Qualcomm

拆解HTC不可思議機硬體成本不到164美元 (2010.07.30)
台灣宏達電（HTC）在4月中於美國與電信營運商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智慧型手機（不可思議機），現在已被iSuppli進一步拆解，推估硬體零件材料成本BOM表價格為163.35美元，而人力製造組裝成本價格只有8.9美元

英特爾佈局手機晶片三星硬要當程咬金？ (2010.07.29)
英特爾（Intel）極力拓展手機晶片版圖的大業，有可能殺出三星（Samsung）這個程咬金！根據彭博社（Bloomberg）援引花旗集團（Citigroup）分析師所透露的消息指出，三星有可能與英特爾共同競爭併購英飛凌（Infineon）的無線晶片部門！先前7月初德國國營日報Die Welt的報導透露

LTE/3G多模裝置將成為LTE商用化關鍵 (2010.07.09)
LTE是最佳化的OFDMA解決方案，能與EV-DO與1X相輔相成。LTE可提升EV-DO在人口密集區的資料容量，並運用更寬的新頻段以提供高資料傳輸速率，進而改善使用經驗。LTE/3G多模裝置將在LTE商用化扮演關鍵角色

平板電腦處理器大車拼！ (2010.07.06)
目前平板電腦處理器平台架構可分為Wintel架構以及ARM Cortex-A9處理核心搭配Android應用框架的平台兩種。目前來看，高通的Snapdragon、英偉達的Tegra 2和英特爾的Atom和CULV，是目前平板電腦廠商最為青睞的前三大處理器

56％過半高通和聯發科雙雄稱霸手機晶片！ (2010.07.02)
高通（Qualcomm）和聯發科（MediaTek）稱霸主宰手機晶片市場！根據市調機構Strategy Analytics統計數據指出，在去年2009年全球手機基頻晶片領域，高通、聯發科、英飛凌（Infineon）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）明顯成長，而ST-Ericsson、德州儀器（TI）和飛思卡爾（Freescale）則是陷入苦戰

高整合晶片將解決智慧手機OS複雜化問題 (2010.06.28)
在今年MWC2010展會上，高通宣佈自家晶片支援Windows phone 7，這也是全球第一家支援該OS的晶片商。在smartphone眾多的OS系統（Android、Linux、Symbian…）中，無線通訊晶片商的定位也將被市場放大檢視

從手機開始電磁電感無線充電站穩根基 (2010.06.27)
無線充電（Wreless Charging）在2010年下半年的市況究竟為何？市調機構iSuppli提出審慎樂觀的預估。iSuppli認為儘管有些許嚴峻的挑戰，仍在阻礙著無線充電器在市場上立即受到廣泛採用，不過iSuppli預估今年無線充電器市場將以明顯的出貨規模成長，隨後在市場上的影響力擴張，出貨量也將快速上升

高通看好Smartbook成為無線通訊廠商新戰場 (2010.06.25)
聯想曾在今年CES展上說Smartbook即將上市，這再度引發媒體關於smartbook對上小筆電的討論。只不過，台灣的NB製造商對smartbook態度保留。針對smartbook與小筆電，高通通訊副總裁暨台灣區總經理張力行表示，基本上，小筆電與smartbook代表兩種截然不同的市場需求

高通Femtocell晶片組開始送樣 (2010.06.24)
高通（Qualcomm）日前宣佈開始提供Femtocell Station Modem（FSM）FSM9xxx系列晶片組樣品，這種晶片組可提供前所未有效能且易於部署。FSM系列產品支援最新3GPP與3GPP2標準，並且提供領先業界高度整合、進階的1GHz微處理器核心、射頻與電源管理

聲勢看漲各方角力平板電腦處理器比一比！ (2010.06.15)
在蘋果iPad效應之下，新一代平板電腦如雨後春筍般正在不斷冒出。不同於英特爾在既有PC領域獨占鰲頭，平板電腦的處理器可說是呈現百花齊放的局面。除了好整以暇的英特爾和躍躍欲試的蘋果之外

英特爾和蘋果搶攻智慧手機平台！ (2010.06.08)
蘋果和英特爾這兩隻菜鳥，將與傳統智慧手機平台老鳥包括高通、德儀、三星和邁威爾一較高下。究竟誰能在智慧型手機領域笑傲江湖，鹿死誰手不到最後不見分曉！

Qualcomm推出雙核心Snapdragon晶片組 (2010.06.03)
Qualcomm日前宣布，推出新款雙核心Snapdragon晶片組。Mobile Station Modem （MSM）MSM8260與MSM8660整合了公司的升級版雙核心處理器，分別擁有高達1.2GHz的處理速度。高通第三代晶片組－MSM8x60來自Snapdragon的平台，鎖定高階智慧型手機市場，並且已在全球各地強化智慧手機、平板電腦與smartbook裝置

搶攻智慧本和平板電腦高通雙核平台蓄勢待發 (2010.06.02)
面對智慧手機平台和平板電腦激烈的競爭態勢，無線通訊晶片大廠高通（Qualcomm）已經準備就緒。在此次Computex期間，高通一口氣展示了包括智慧本（smartbook）、平板電腦、智慧型手機、行動多媒體、電子書等晶片平台解決方案

菜鳥老鳥強碰！Intel和蘋果搶攻智慧手機平台 (2010.05.11)
在蘋果的A4處理器和英特爾新一代Atom平台的積極介入之下，原本激烈的智慧型手機平台市場爭奪戰，競爭將更加白熱化。藉此，菜鳥蘋果和英特爾將與傳統智慧手機平台老鳥高通、德儀、三星和邁威爾一較高下

高通參與上海世博美國國家館官方合作夥伴 (2010.04.27)
高通（Qualcomm）於日前宣佈，將贊助2010年上海世博會美國國家館，成為無線晶片技術和解決方案的官方合作夥伴。2010年上海世博會將於2010年5月1日至10月31日舉行，預計觀眾人數將超過7千萬

高通Brew MP平台內建最新版Opera瀏覽器 (2010.03.28)
Opera軟體公司與高通 (Qualcomm) 於日前共同宣佈，已進行預先整合Opera Mobile 10與Opera Mini 5，至高通的 Brew Mobile Platform作業平台。這項合作將提供手機製造業者在Brew MP平台上提供Opera瀏覽器，高通已在2010年美國無線通信展展出內建Opera瀏覽器的Brew MP裝置

多模裝置將在LTE商用之路扮演重要角色 (2010.03.26)
行動服務近年有顯著成長，無論語音或寬頻數據服務在已開發或新興市場均呈現驚人發展。作為業界领先的3G技術，CDMA2000正處於這波擴增浪潮的中心地位，全球有超過280家電信營運商採用CDMA2000，提供經濟實惠的語音和寬頻數據服務

產業鏈金剛合體明年Femtocell成長將大爆發 (2010.03.26)
根據市調機構iSuppli的報告指出，預估毫微微蜂巢式基地台（femtocell）的出貨量今年將成長2倍以上，將從2009年的57.1萬組成長至190萬組。2011年將是大幅成長爆發的關鍵年，出貨量將達到720萬組，比起今年將大增289％

晶片整合廠商腳步快 WiMAX＋LTE浮出檯面 (2010.03.16)
在兩者底層技術相近、中國TD-LTE市場的推波助瀾、以及廠商設計晶片組諸多考量的多重因素下，WiMAX整合LTE晶片設計的腳步是越來越快，包括Sequans、Beceem、Wavesat和聯發科等，都已推出或計畫朝向此整合目標發展

iPad旋風席捲而來！ (2010.03.08)
可以這麼說，從微小的零組件、系統設計到市場定位策略，iPad都正在改變全球電子產業既有的思維。iPad是蘋果對於多媒體行動上網市場，展現戰略大格局和旺盛企圖心的代表作