CTIMES - 西門子

西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體，日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布，與台積電合作帶來一系列的新產品認證，雙方在雲端支援 IC 設計，以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術（3Dfabric）方面，已經達成關鍵的里程碑

智慧傳動元件可靠SaaS加值維運 (2021.10.26)
智慧傳動元件，除了智慧感測器、傳動元件等硬體，並透過物聯網來實現數位化之外，使用者還應思考該如何化繁為簡，整合在末端感測器、機上盒蒐集來的數據，再上傳戰情室、雲端，透過串接SaaS微服務來創造差異化，降低售服維運的成本

智慧傳動元件實現精省整合理想 (2021.10.21)
隨著如今人工智慧（AI）+物聯網（IoT）等應用不斷推陳出新，也開始引進半導體封裝、無線傳輸等科技，使之體積更為輕薄短小，得以整合安裝於正確位置，取得可供預測診斷，延長使用壽命等數據

西門子推出適用類比、數位及混合訊號IC設計的mPower電源完整性方案 (2021.10.12)
西門子數位化工業軟體今天推出 mPower 電源完整性軟體，此軟體是業界首款也是唯一一款能為類比、數位及混合訊號 IC 提供幾乎無限可擴充性的 IC 電源完整性驗證解決方案，即便對於最大規模的 IC 設計，也可支援全面的電源、電遷移（EM）與壓降（IR）分析

西門子協助BioNTech加快COVID-19疫苗生產 (2021.10.07)
西門子自動化和數位化解決方案協助生技公司BioNTech快速轉換馬爾堡工廠的疫苗生產設備，使用Simatic PCS 7作業控制系統協調子系統及流程管控，改善臨床過程，加速疫苗研究、開發及製造價值鏈

EDA進化中！ (2021.09.28)
電子系統的開發已進入了嶄新的世代，一個同時具備電路虛擬設計和系統模擬分析的全方位軟體平台，將是時代所需。

西門子Aprisa佈局和繞線方案獲GlobalFoundries 22FDX平台認證 (2021.09.23)
西門子數位化工業軟體旗下的Aprisa 佈局和繞線解決方案，近日獲得GlobalFoundries(GF)的 22FDX平台認證。雙方公司將協同合作，將 Aprisa 支持技術納入 GF 製程設計套件 (PDK)，以協助共同客戶充分利用 22FDX 平台優勢

鉅鋼導入西門子數位分身推動製鞋機械數位轉型 (2021.08.27)
受惠於近期歐美疫情稍見回穩，延至今（2021）年舉行的東京奧運年帶動全球運動消費意願提升，製鞋業代工廠業績雖然因此翻漲，但鞋類產品種類越趨向複雜化；加上近期東南亞地區疫情轉趨嚴峻，都考驗業者在彈性製程、供應鏈管理上的韌性

西門子虛擬博覽會開跑為產業創造數位轉型新價值 (2021.08.18)
因應當前線上數位行銷已成常態，西門子數位工業也自今（18）日起展開為期1個月的「數位企業虛擬博覽會（Digital Enterprise Virtual Expo）」，透過互動式並有專人講解的虛擬網站展示該公司的創新科技

數位企業虛擬論壇 (2021.08.18)
西門子數位工業，引領下一世代數位轉型 ! Leading the Next Generation of Digital Transformation 工業自動化與數位化，如何實現數位轉型？ How to realize digital transformation through Industrial automation and digitalization? 西門子今年將帶給您不一樣的數位觀點! 運用未來趨勢科技整合重要數據資訊

考量缺陷可能性將車用IC DPPM降至零 (2021.07.12)
為了滿足現今車用對於DPPM的要求，半導體廠商合作開發出的新方法，能夠根據發生實體缺陷的可能性進行模式價值評估，並依模式計算與故障相關的總關鍵面積（TCA）。

西門子收購PRO DESIGN旗下proFPGA 擴展IC驗證產品組合 (2021.06.16)
西門子數位化工業軟體，與總部位於德國的 PRO DESIGN Electronic 公司簽署協議，收購其具備 FPGA 桌面原型驗證技術的 proFPGA 產品系列。此前西門子已與 PRO DESIGN 建立了 OEM 關係，將 proFPGA 技術納入西門子 Xcelerator 產品組合，作為其 EDA IC 驗證產品套件的一部分

擴展IC驗證版圖西門子收購Fractal Technologies (2021.05.19)
西門子數位化工業軟體宣佈收購Fractal Technologies，該公司總部位於美國和荷蘭，是一家領先的簽核級品質IP確認解決方案供應商。此次收購可以協助西門子的EDA客戶更快、更容易驗證其IC設計中使用的內部和外部IP以及單元庫，進而提高整體品質並加快產品上市時程

鏈結台灣MEMS開發量能恩萊特科技挹注國研院EDA平台 (2021.05.11)
為維持並擴大台灣半導體供應鏈的優勢，科技部持續加強堆動產學研合作與培育研究人才，轄下國研院半導體中心今日更宣布促成了全球前三大EDA廠商西門子（Siemens EDA）在台正式授權代理商恩萊特科技，贊助總價值超過500萬美元的「微機電開發平台」，包括MEMSPro及OnScale，助力半導體中心進行學術研究並推動產業發展

助智慧機械跨足核心戰略產業 CNC數控系統聚焦專用需求 (2021.05.04)
台灣工具機產業也盼逐步從智慧機械跨足下一階段的核心戰略產業，過去聚焦航太、醫材、汽車製造產業的台灣廠商，現也開始透過歐日系品牌CNC數控系統支援，逐步導入邊緣運算、AIoT等最新科技

工具機產業數化轉型有譜 (2021.04.08)
第四次工業革命概念問世以來已達10年，除了西方先行者德國西門子公司仍持續對外分享其不同階段發展，如東台集團等台灣積極跟進的製造業者...

Deca攜手日月光、西門子推出APDK設計解決方案 (2021.04.01)
先進半導體封裝純工藝技術供應商Deca公司宣布推出全新的APDK（自適應圖案設計套件）解決方案。該解決方案是Deca與日月光半導體製造股份有限公司（ASE）和西門子數位工業軟體公司合作的成果

西門子前瞻科技力助台灣創變再升級 (2021.03.31)
自從行政院2017年確立建設國家5大施政目標中的「智慧國家」和「綠能矽島兩大項目，正是目前加速智慧經濟發展、驅動產業創新轉型、成就台灣發展永續的關鍵。例如去（2020）年初台灣正式迎來5G世代，此劃時代通訊技術的「高速度」、「低時延」、「多連結」等特性，開啟城市基礎建設和交通創新應用的無限可能

擁抱變化：建築服務的演變 (2021.03.10)
許多變化源自於人類發展的巨大進步，以及我們使用雲端、物聯網（IoT）和大數據等數位技術的能力。數位化為我們生活帶來的價值無庸置疑...

西門子攜手日月光開發次世代高密度先進封裝設計方案 (2021.02.25)
西門子數位化工業軟體宣佈，將與日月光（ASE）合作新的設計驗證解決方案，協助共同客戶更易於建立和評估多樣複雜的整合IC封裝技術與高密度連結的設計，且能在執行實體設計之前和設計期間使用更具相容性與穩定性的實體設計驗證環境