CTIMES - Rohm

ROHM推出45W輸出、內建FET小型表面安裝AC/DC轉換器IC (2021.12.23)
半導體製造商ROHM針對空調、生活家電、FA裝置等配備交流電源的家電和工控裝置領域，研發出內建730V耐壓MOSFET的AC/DC轉換器IC「BM2P06xMF-Z系列（BM2P060MF-Z、BM2P061MF-Z、BM2P063MF-Z）」

羅姆擴廠馬來西亞投廠房增強類比LSI和電晶體產能 (2021.12.14)
半導體製造商ROHM決定在馬來西亞的子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd.投建新廠房，以增強市場需求日益增長的類比LSI和電晶體產能。為了滿足市場對半導體產品的強勁需求，羅姆又在RWEM增建一座新廠房，同時從BCM（營運持續管理）的角度出發，推動類比LSI和電晶體產品的多據點化生產

ROHM集團推出1W高功率無線充電晶片組 (2021.12.09)
近年來，對提高小型電子裝置（尤其是小型醫療裝置）防觸電安全性的需求高漲。而無線充電不需要電源連接器，且密封外殼可以提高防水防塵性能，因此可大大提高充電和出汗時的防觸電安全性

ROHM發表新無線充電模組簡化天線佈局並縮短研發週期 (2021.11.23)
半導體製造商ROHM今日推出了天線和電路板一體化的小型無線充電模組「BP3621（供電模組）」及「BP3622（受電模組）」，可輕鬆實現SmartTag和智慧卡等小型裝置，及電腦周邊設備的無線充電功能

ROHM推出業界最高額定功率4W厚膜分流電阻提高電子裝置功率 (2021.11.05)
半導體製造商ROHM推出一款厚膜分流電阻「LTR100L」，非常適用於工控裝置和消費性電子裝置等的電流檢測應用。近年來，在工控和消費性電子裝置領域，越來越重視節能，例如改用變頻馬達，來努力降低驅動過程中的功耗

ROHM榮獲UAES SiC功率解決方案優先供應商殊榮 (2021.10.27)
半導體製造商ROHM榮獲中國車界Tier1供應商—聯合汽車電子有限公司（UAES）的SiC功率解決方案優先供應商殊榮。 UAES和ROHM自2015年開始技術交流以來，雙方在採用SiC功率元件的車電應用產品開發方面建立了合作夥伴關係

正海集團與ROHM協議合資公司發展碳化矽功率模組 (2021.10.22)
正海集團與ROHM簽署合資協定，將共同成立一間主要經營功率模組事業的新公司。新公司名為上海海姆希科半導體有限公司（HAIMOSIC (SHANGHAI) CO., LTD.），計畫於2021年12月在中國成立，出資比例為正海集團旗下的上海正海半導體技術有限公司佔80%，ROHM佔20%

ROHM推出支援新型二次電池低電壓充電之充電控制IC (2021.10.13)
半導體製造商ROHM（推出全新充電控制 IC「BD71631QWZ」，該產品支援搭載二次電池的無線耳機等穿戴式裝置，以及智慧顯示器等小巧輕薄型物聯網裝置的低電壓充電。新產品透過提高IC內部的電路穩定性，具備了從2

ROHM修訂2030年溫室氣體減排目標以實現無碳社會 (2021.09.30)
半導體製造商ROHM為實現無碳社會，修訂了2030年中期環境目標。同時，ROHM宣佈支持氣候相關財務揭露工作小組（Task Force on Climate-related Financial Disclosures，以下稱為TCFD），並決定按照該建議展開資訊揭露相關工作

ROHM推出IPX8防水等級小型高精度氣壓感測IC「BM1390GLV」 (2021.09.28)
半導體製造商ROHM針對生活家電、工控裝置和小型物聯網裝置，研發出防水等級達IPX8的小型高精度氣壓感測器 IC「BM1390GLV（-Z）」。在智慧手機和穿戴式裝置等應用中，氣壓感測器已被廣泛運用於獲取室內導航和活動追蹤器的氣壓差資料

ROHM啟動CVC活動投資50億日幣加速開創新事業 (2021.09.08)
半導體製造商ROHM今日宣布，為了加速開創新事業，正式啟動新創企業的企業創投（CVC）活動，並準備了總額高達50億日幣的投資額度。 ROHM指出，所有CVC相關的業務活動，均由2021年1月份新成立的CTO室負責

ROHM擴大車電小型SBD RBR/RBQ產品線增至178款 (2021.08.11)
半導體製造商ROHM研發出小型高效蕭特基二極體（SBD）「RBR系列」、「RBQ系列」各12款產品，適用於車電、工控和消費性電子裝置等電路整流和保護用途。目前該二個系列的產品線總計已達178款

吉利汽車與ROHM締結碳化矽戰略合作加速汽車領域技術創新 (2021.08.08)
中國汽車製造商吉利汽車集團與ROHM締結了戰略合作夥伴關係，將共同致力於汽車領域的先進技術開發。近日，雙方舉行了戰略合作協定的線上簽約儀式。吉利董事長安聰慧與ROHM董事長松本功均出席了該簽約儀式

ROHM推出LiDAR用75W功率雷射二極體實現高密度發光 (2021.07.29)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）研發出一款高輸出功率半導體雷射二極體「RLD90QZW3」，非常適用於搭載測距和空間識別用LiDAR的工控裝置領域的AGV（無人搬運車）和服務機器人、消費性電子領域的掃地機器人等應用

ROHM內建SiC二極體IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」損耗減少67% (2021.07.13)
半導體製造商ROHM開發出650V耐壓、內建SiC蕭特基二極體的IGBT（Hybrid IGBT）「RGWxx65C系列」（RGW60TS65CHR、RGW80TS65CHR、RGW00TS65CHR），且均符合汽車電子產品可靠性標準「AEC-Q101」

ROHM推出超低導通電阻Dual MOSFET 適用於工控裝置和基地台馬達驅動 (2021.07.01)
半導體製造商ROHM開發出適用於FA等工控裝置和基地台（冷卻風扇）24V馬達驅動用內建二顆耐壓±40V和±60V的Dual MOSFET「QH8Mx5/SH8Mx5系列（Nch+Pch）」。近年來，為了支援工控裝置和基地台馬達所使用的24V輸入，驅動元件MOSFET需要考慮到電壓變動所需的餘裕度，所以要求要40V和60V的耐壓能力

傲視4種國際抗雜訊測試 ROHM新車用運算放大器展絕佳可靠度 (2021.06.24)
ROHM針對車電引擎控制單元和FA裝置的異常檢測系統，研發出具備超強抗EMI性能的Rail to Rail輸入輸出高速CMOS運算放大器「BD87581YG-C（單通道產品）」和「BD87582YFVM-C（雙通道產品）」，並在ISO 11452-2國際抗雜訊評估測試中，展現出色抗雜訊性能

ROHM推出內建1700V SiC MOSFET小型表面封裝AC/DC轉換IC (2021.06.17)
隨著節能意識的提高，在交流400V工控裝置領域，與現有的Si功率半導體相比，SiC功率半導體支援更高電壓，且更節能、更小型，因此相關應用也越來越廣泛。另一方面，工控裝置中

ROHM推出低雜訊、低功耗SerDes IC及車電相機PMIC (2021.06.13)
半導體製造商ROHM研發出非常適用於ADAS（先進駕駛輔助系統）的車電相機模組SerDes IC「BU18xMxx-C」以及相機用PMIC「BD86852MUF-C」。這二款產品不僅可滿足模組小型化和低功耗的需求，而且其低雜訊（低EMI）的特性，也有助減少客戶端研發工時

ROHM推出車電「功能安全」專屬網頁匯集近千款產品 (2021.06.08)
半導體製造商ROHM宣布，將支援車電「功能安全」的產品冠以「ComfySIL」品牌名稱，並架設了匯集相關產品的專屬網頁。該網頁提高了產品和各種文件資料的檢索便利性，有助提升車電領域中電路設計者和系統設計者的工作效率