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CTIMES / Rohm
科技
典故
Unix是怎麼來的?

不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、還是Linux等等,都是源自1969年AT&T貝爾實驗室(Bell Labs)所開發出來的Unix,回顧這段歷史,MULTICS(MULTiplexed Information and Computing Service)計劃是重要的關鍵。。
ROHM推出1cm2超小型車電MOSFET 滿足設備高密度需求 (2020.10.08)
近年來,隨著汽車電子化加速,汽車電子和半導體元件數量也呈現增加趨勢。因此,必須要在有限的空間裡安裝更多元件,使安裝密度也能夠越來越高。例如,1個車電ECU中的半導體和積層陶瓷電容的平均使用數量,預計將從2019年的186個,增加約三成至2025年的230個
ROHM新型VCSEL模組 提高空間識別和30%雷射光源輸出功率 (2020.09.16)
半導體製造商ROHM研發出全新VCSEL模組技術,透過雷射光源中VCSEL的輸出功率的提升,實現了空間識別和測距系統(TOF系統)的高精度化。 傳統採用VCSEL的雷射光源中,作為光源的VCSEL產品和用來驅動光源的MOSFET產品在電路板上皆是個別安裝的
零交叉偵測 IC可大幅降低生活家電待機功耗 (2020.09.16)
ROHM針對空調、洗衣機和吸塵器等生活家電,研發出零交叉偵測 IC-BM1ZxxxFJ系列產品,大幅降低待機功耗。
ROHM積極建構BCM體系 加速開發自動化柔性生產線 (2020.09.02)
為了進一步改善生產品質並維持穩定供貨,ROHM集團正在開發一條自動化柔性生產線。在該生產線上不僅可進行多樣半導體封裝,還能利用機器人來更換型架模具,在尺寸、形狀、引腳不同的半導體封裝之間輕鬆作切換
降低開關損耗 儒卓力供貨Rohm節能SiC-MOSFET (2020.08.26)
Rohm的SCT3xxx xR系列包含六款具有溝槽閘結構(650V / 1200V)的碳化矽MOSFET元件,提供4引腳封裝(TO-247-4L)型款,與傳統3引腳封裝類型(TO-247N)相比,可最大限度地提高開關性能,並將開關損耗降低多達35%
ROHM推出小型熱感寫印字頭 每秒1公尺高畫質列印於環保包裝上 (2020.08.20)
半導體製造商ROHM研發出高速、高精度熱感寫印字頭「TH3001-2P1W00A」,適用於食品包裝和物流等環保材質的日期編碼資訊列印。 「TH3001-2P1W00A」是ROHM高精度、高速熱感寫印字頭「TH300x系列」中,印字頭的體積更為小巧(列印寬度31.987mm)的新產品
聚焦四大車用感測模組 羅姆PMIC與SiC展現優異性能 (2020.07.17)
針對汽車電子應用領域,羅姆半導體(ROHM)的電源管理晶片(PMIC),以及SiC寬能隙帶產品,能協助客戶縮小整體PCB的尺寸,進而降低BOM成本,而新材料的方案也提供更佳的運行效能
ROHM推出零交叉偵測IC 降低家電待機功耗至0.01W (2020.07.15)
半導體製造商ROHM針對空調、洗衣機和吸塵器等生活家電,研發出零交叉偵測IC「BM1ZxxxFJ系列」。 為了有效控制馬達和微控制器,很多生活家電中都需要配置檢測AC(交流)波形的0V電位(零交叉點)的電路(零交叉偵測電路)
臻驅科技與ROHM攜手 成立碳化矽技術聯合實驗室 (2020.06.24)
中國新能源車驅動公司臻驅科技(上海)有限公司(臻驅科技)與半導體製造商羅姆(ROHM)宣佈在中國(上海)自由貿易區試驗區臨港新區成立「碳化矽技術聯合實驗室」,並於2020年6月9日舉行了揭幕啟用儀式
ROHM推出超高速列印熱感寫印字頭 提升產線和物流現場生產力 (2020.06.23)
半導體製造商ROHM研發出可超高速列印的熱感寫印字頭「TH3002-2P1W00A」,適用於列印食品外包裝等的產品資訊標籤。 由於TH3002-2P1W00A採用的是新材料以及獨特的新結構,即使是使用耐刮性出色、卻無法進行高速列印的普通色帶的情況下,也能成功在保有解析度305dpi的同時,以1,000mm/秒的超高速列印
強化ADAS功能 ROHM攜手偉詮電子推先進數位電子後視鏡 (2020.06.18)
ROHM半導體與台灣偉詮電子,及系統方案商勇昇科技共同發表了數位電子後視鏡解決方案「ADAS E-Mirror」,該方案是採用ROHM集團LAPIS研發之影像顯示控制器「ML86321」,搭配偉詮電子高效能先進駕駛輔助系統(ADAS)處理器「WT8911」
藍綠色LED有助提升多元色覺者之色彩辨識性 (2020.06.18)
ROHM研發具有特殊波長的藍綠色晶片LED,將有助於改善各類裝置的色彩通用設計...
ROHM發表第4代低導通電阻SiC MOSFET (2020.06.17)
半導體製造商ROHM推出「1200V 第4代SiC MOSFET」,適合用於動力逆變器等車電動力總成系統和工控裝置電源。 對於功率半導體來說,當導通電阻降低時短路耐受時間就會縮短,兩者之間存在著權衡關係,因此在降低SiC MOSFET的導通電阻時,也必須同時考慮如何兼顧短路耐受時間
ROHM推出色彩通用設計藍綠色晶片LED 助提升多元色覺者辨識性 (2020.06.11)
半導體製造商ROHM推出尺寸1608(1.6×0.8mm)的高可靠性藍綠色晶片LED「SMLD12E2N1W」和「SMLD12E3N1W」,該系列產品有助於火災警報系統指示燈、工控裝置安全警示燈及公共交通設施資訊告示牌等各類裝置導入色彩通用設計
電動車商Vitesco和ROHM攜手 打造SiC電源解決方案 (2020.06.05)
電動車品牌Vitesco Technologies(Vitesco)宣佈選擇SiC功率元件製造商羅姆半導體(ROHM)作為SiC技術的首選供應商,並就電動車領域功率電子技術簽署研發合作協定(2020年6月起生效)
ROHM首創無振盪高速CMOS運算放大器 實現高抗雜訊性能 (2020.05.21)
半導體製造商ROHM研發出一款高速接地檢測CMOS運算放大器「BD77501G」,適用於各種應用如計量裝置、控制裝置中使用的異常檢測系統、處理微小訊號的各種感測器,以及需要高速感測的工控裝置和消費電子裝置
有助於車用最新插口型LED燈小型化之驅動器IC (2020.05.18)
ROHM研發出超小型高輸出線性LED 驅動IC-BD18336NUF-M,僅需一顆晶片即可確保電壓降低時的安全照明,有助DRL和定位燈等最新插口型LED 燈小型化。
ROHM推出全新電源技術Nano Cap 大幅降低電容容量 (2020.04.23)
半導體製造商ROHM研發出了一種全新的電源技術「Nano Cap」,該技術可讓包括車電和工控裝置在內等多種電源電路,在外接電容容量為極小的nF級時也可穩定控制。 一般來說,在電子裝置的電源電路中,會使用外接電容來穩定輸出
ROHM推出LED驅動器 一顆晶片即可確保電壓降低時的安全照明 (2020.04.08)
半導體製造商ROHM針對汽車晝行燈(Daytime Running Lamps;DRL)、定位燈及尾燈等插口型LED燈,研發出業界首創的超小型高輸出線性LED驅動IC「BD18336NUF-M」,在汽車電池電壓下降時,僅需這一顆晶片即可維持安全照明
ROHM助力ADAS語音輸出 推出2.8W大功率輸出揚聲 (2020.03.25)
半導體製造商ROHM針對具自動駕駛和ADAS功能的車用儀錶板面板(車用儀錶板),研發出符合車電產品可靠性標準AEC-Q100的2.8W輸出AB類單聲道揚聲器放大器「BD783xxEFJ-M」(BD78306EFJ-M / BD78310EFJ-M / BD78326EFJ-M)

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