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CTIMES / 三菱電機
科技
典故
攀上傳輸頂巔──介紹幾個數位顯示介面標準

當傳輸技術進入數位時代之後,使用者及廠商對於數位顯示的品質要求越來越注重,結合顯示卡硬體的數位顯示介面標準,其發展進度因而更受到矚目。
蔡英文訪三菱電機 推廣e-F@ctory概念與Edgecross開放式平台 (2019.08.28)
三菱電機於2019年智慧製造與監控辨識展(8/28-8/30)出展。蔡英文總統繼2018 TAIROS台灣機器人與智慧自動化展與2019 TIMTOS台北國際工具機展後,再次蒞臨三菱電機展區,肯定三菱電機全方位工廠自動化產品,並嘉許在台推動智慧製造的成果
原見精機協台灣三菱電機共同發表智慧觸覺夾爪 (2019.08.22)
觸覺技術新創公司-原見精機與國際工業機械手臂大廠-台灣三菱電機,於昨(21)日在2019台灣機器人與智慧自動化展共同發表工業機械手臂觸覺感測新產品-智慧觸覺夾爪。 受少量多樣生產世代影響
三菱電機第二屆台灣e-F@ctory Alliance大會冠蓋雲集 (2019.04.01)
台灣三菱電機與攝陽企業於3月27日下午於新北舉行「第二屆台灣e-F@ctory Alliance大會」,多達58家企業及120餘位嘉賓參與,各產學界代表冠蓋雲集。會中並邀請到工業技術研究院機械與機電系統研究所、精密機械研究發展中心貴賓代表致詞
三菱電機聚焦智慧機械APP為台灣工具機產業培育APP人才 (2019.03.13)
因應智慧製造趨勢,響應台灣政府逐步實現單機智慧化、生產線智慧化、整廠智慧化的目標,三菱電機致力在台推廣結合工廠自動化(FA)設備與IT技術的智慧製造最佳化概念「e-F@ctory」,利用軟體提升單機的附加價值,為台灣工具機廠創造智慧化與差異化的優勢
傳動系統朝向AI自我預先維護機制技術發展 (2018.09.14)
傳動系統為精密機械設備及自動化不可或缺的關鍵次系統,因此先進機械傳動系統的智慧化更是完成智慧工廠製造的重要課題。
三菱電機展示新一代智能化機械手臂和e-F@ctory (2018.08.28)
2018台灣機器人與智慧自動化展(TAIROS)於8月29日至9月1日在台北南港展覽館一樓展出。三菱電機呈現新一代智能化機械手臂和打造未來工廠的核心概念「e-F@ctory」,展開自動化的未來,並且展示先進的FA產品及AI技術
三菱電機e-F@ctory 打造智慧工廠新風貌 (2018.07.27)
三菱電機自8月1日起將於「2018台北國際自動化工業大展」完整呈現打造未來工廠的核心概念「e-F@ctory」、三菱電機最先進的FA產品,及AI技術。 近年來全球各地掀起工業4.0風潮,IoT、AI已成為全球新顯學
協作型機器人將成智慧工廠的另一要角 (2018.05.24)
為了加速產業升級,生產設備從自動化一路推進到客製化、更智慧化,協作型機器人也開始出現在工廠中,擔任不可或缺的角色。
應援台灣數控車床廠 三菱在台生產控制器 (2016.03.23)
三菱電機的「e-F@ctory」概念主要是整合三菱所有產品及軟體開發,提供智慧自動化工廠的核心元件,讓工廠管理在實現可視化同時,將生產裝置或設備性能最佳化
推動大學計畫凝聚力 瑞薩電子舉辦研討會與學界對談 (2015.01.08)
瑞薩電子日前於宜蘭礁溪盛大舉辦「Renesas Professor Conference-MCU教學與應用研討會」,邀請全國大專院校相關領域教授參加。共計五十餘位來自全國各地的大學教授出席盛會
三菱電機新程式庫已搭配安捷倫ADS設計系統 (2012.02.11)
安捷倫科技(Agilent)於日前宣佈,三菱電機(Mitsubishi)最新的非線性GaAs和GaN射頻元件模型程式庫,如今已可搭配安捷倫的ADS先進設計系統使用。該升級版程式庫與ADS 2009 Update 1及舊版ADS,能完美搭配在一起運作
英飛凌與三菱電機攜手共進全球電力電子產業 (2010.05.05)
英飛凌昨(4)日宣布與三菱電機株式會社雙方已協議,將針對全球工業馬達控制及驅動裝置市場提供高階IGBT模組封裝—SmartPACK及SmartPIM。此創新的封裝概念由英飛凌所開發,將應用於兩家領導廠商最新一代的功率晶片技術
三菱電機於Interaction 2009展出3D觸控面板 (2009.03.11)
外電消息報導,三菱電機在東京Interaction 2009展會上,展出了一種可以感測手指和面板距離的靜電容式觸控面板。該面板除了可以進行傳統的平面感測外,還可感測z軸方向的手指位置
瑞薩科技與DoCoMo等發展W-CDMA行動電話平台 (2006.02.13)
NTT DoCoMo、瑞薩科技、富士通、三菱電機與夏普宣布將共同發展範圍廣泛的行動電話平台,該平台將包括支援HSDPA*2/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE的雙模行動電話,以及如作業系統之核心軟體
三菱、日立鎖定生產手機面板 (2005.09.20)
根據日本媒體報導,三菱與日立等日本液晶面板廠商將縮小個人電腦用面板的生產,轉為強化生產手機用面板,其中三菱更計劃在三年後撤離個人電腦用面板的生產。報導指出,韓國、台灣的個人電腦用面板甚具價格競爭力,日本廠商只有將經營資源集中在手機用小型面板,以謀求收益的穩定
邁向生活化的指紋辨識技術 (2004.03.25)
指紋辨識技術發展已久,早期侷限於警政單位的指紋檔案,而今已活用於PDA的使用者身分識別,指紋辨識可說是越來越生活化,並成為加密技術的重要輔助工具,本文除說明指紋辨識的技術與發展,也將介紹多款指紋辨識機器的實例
日立與三菱成立半導體新公司 (2002.11.29)
日立公司(Hitachi)日前表示,該公司與三菱電機已達成初步協議,雙方同意將在2003年4月1日共同成立一新半導體公司-Renesas科技公司。Renesas將著眼在System LSI的營運。 Hitachi指出
力晶與三菱簽訂製程與設計技術移轉合約 (2002.07.24)
力晶半導體宣布與三菱電機正式簽訂0.18微米與0.15微米邏輯與嵌入式記憶體( Embedded Memory )製程與設計技術移轉合約,在代工業務獲得三菱強而有力的技術支援。在與三菱電機擴大合作範圍之後,力晶可以順利取得先進的邏輯製程技術來源,晶圓一廠轉型為代工廠的路途也將更為寬廣
日半導體廠改變戰術 (2002.06.06)
日本國內半導體廠商將大幅擴大在中國大陸裝配半導體,東芝計劃兩年後將中國大陸的半導體生產組裝能力增加至現今的十倍;三菱電機則計劃在2003年度,將其在大陸半導體組裝能力增加至目前的兩倍
力晶與三菱合簽0.1微米合作備忘錄 (2002.03.19)
力晶半導體十八日宣佈與日本三菱電機(Melco)共同簽署0.1微米堆疊式(Stacked)DRAM製程的技術合作備忘錄,預計明年下半年移轉至力晶十二吋廠並進行試產,力晶也將再與三菱合作,開發0.07微米以下先進DRAM製程

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