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研華、資策會共創工業物聯網雲平台公司－雲研物聯EnSaaS (2018.01.10)
研華公司1月9日與資策會共同宣布，攜手共創工業物聯網平台公司－雲研物聯股份有限公司（簡稱：雲研物聯），並以成為大中華區工業設備聯網之運維雲平台及方案領導廠商作為該公司發展願景 |
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工研院創新園區揭牌啟用 以共創模式打造產業化聚落 (2017.12.20)
創新科技是國家經濟發展的核心所在，為了擴大鏈結產學研的能量，並加速新創育成，工研院今(20)日舉行「創新園區第一期揭牌啟用暨第二期動土典禮」，由新竹市市長林智堅、工研院董事長李世光與院長劉仲明，以及相關產學研代表共同進行揭牌啟用與動土儀式 |
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研華擴建歐洲服務中心以強化區域發展 (2017.11.09)
研華公司為加速歐洲市場發展，積極擴建位於荷蘭恩荷芬的歐洲服務中心，並預計於2018年1月正式啟用。整座建築除為智能建築外，還將成為研華歐洲的物聯網與工業4.0實境展示場地 |
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研華工業4.0團體戰 共創Edgecross協會加速全球布局 (2017.11.07)
研華公司結盟三菱電機、歐姆龍、日本電氣、日本IBM、日本甲骨文共同創建「Edgecross協會（Edgecross Consortium），以實現工廠自動化（FA）與資訊科技（IT）的串連及整合，創造邊緣運算新價值，開啟邁入工業4.0的快速通道 |
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融程加入研華物聯網共享平台 (2017.11.01)
研華（31日）召開董事會並通過，計畫認購融程電訊，私募普通股共計1,200萬股，每股認購價格為新台幣45元，總認購金額為新台幣54億元。藉由本次私募入股一案，融程將正式成為研華物聯網供應鏈共享平台聯盟（IoT Allied Platform Service Alliance）夥伴 |
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2017醫電高峰論壇登場 搶攻全球生技醫材市場 (2017.10.25)
為了掌握現今少子高齡化趨勢及深究新興醫材市場，搶攻全球生技醫材市場，由經濟部工業局主辦、工研院承辦「2017醫療電子與器材國際高峰論壇(Medical Electronics & Device in Taiwan Forum, MEDiT)」10月25、26日於臺大醫院國際會議中心登場 |
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深化智慧製造布局 研華獲ROI中國工業4.0傑出貢獻獎 (2017.10.20)
研華智慧工廠獲得ROI中國工業4.0傑出貢獻獎，上海舉行的頒獎典禮中接受表揚，此獎項由瑞?盈管理顧問公司（ROI Management Consulting）舉辦，邀請製造業權威對30家企業進行全方位評析及實地訪視，以創新水準、經濟效率、創造收益等標準，最終評選5家企業獲獎，表彰其優秀的工業4 |
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研華、優納比（UnaBiz）攜手佈建台灣首座Sigfox物聯網通訊網絡 (2017.10.12)
全球智能系統（Intelligent Systems）領導廠商研華公司研華與聯網網路專屬電信商優納比（UnaBiz），於今日（12日）其舉辦的UnaDay網路啟動大會上宣布，將共同佈建台灣首座Sigfox物聯網通訊網絡 |
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研華攜手多家廠商打造智慧製造產業生態圈及合作服務平台 (2017.09.30)
全球智能系統品牌研華科技於9月28日林口物聯網園區，以「物聯網智造未來 創新應用與商機」為主題舉辦2017研華夥伴論壇會議。會議中邀請台灣大哥大、迅得、盟立及加雲聯網，共同提出在智慧製造OT與IT端的整合及落地合作計畫，以建構更完整的產業生態圈及創新服務模式 |
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看數位化平台整合智動設備與元件(下) (2017.09.30)
回顧過去一年來，隨著台灣出口持續增溫，並受惠於工業4.0及蘋果iPhone旗艦新機話題不斷，從半導體、電子代工龍頭到上下游產業鏈帶動升級的龐大商機，也帶動新一波智慧製造需求 |
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研華推動加速新世代5G佈局 (2017.09.18)
研華公司是工業4.0進化與物聯網軟體與設施裝置的先鋒部隊，宣布將會更進一步的佈局新世代的網路科技與5G網路首次曝光的關鍵產業夥伴，並展開策略聯盟合作關係。
在網路需求劇增的大環境下 |
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研華舉辦LoRa應用線上研討會 (2017.09.12)
全球智能系統（Intelligent Systems）廠商研華公司將於9月26日(二)上午11:00-11:30舉辦 『30分鐘看懂LoRa技術，掌握智慧城市應用關鍵！』Live線上研討會，邀集物聯網雲端平台大廠ARM、LoRa通訊協定創辦公司Semtech，揭露最受矚目的LoRa通訊技術的應用趨勢，在30分鐘內讓觀眾了解如何輕鬆開發私用LoRa網路，降低營運成本 |
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2017自動化工業大展：研華加速工業4.0願景「落地」 (2017.09.08)
工業電腦龍頭研華此次在自動化展，以「智慧工廠全方位整合解決方案 推升製造業轉型 邁向工業4.0」為主題，針對智慧工廠戰情室、智能設備二次開發平台、廠務環境與能耗監控等主題，展出行業相關應用 |
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研華實施「共創、共治」策略 (2017.08.16)
隨著物聯網第三波革命到來，軟硬整合將為未來著重發展的趨勢，工業電腦龍頭研華為台灣第一波硬體產業龍頭，看好此趨勢下台灣將有相當大的切入機會，該公司宣布將持續擴大對物聯網的佈局，除建立「IoT |
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研華攜手Stratus推出Always-on解決方案 (2017.08.02)
為了解決現今製造業面臨的挑戰，研華與Stratus Technologies宣布簽署合作協議，為工業物聯網（IIoT）與工業4.0提供不中斷、永續服務的伺服器解決方案。在工業領域中，攸關任務成敗的系統發生故障或中斷時，將對企業營運造成重大影響，因此「連續可用性」系統的需求愈來愈高，「傳統備援」-模式已經無法再滿足需求 |
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借力研華、英特爾IoT技術支援 全台首座智慧零售店在家樂福 ! (2017.07.19)
消費者購買力驚人，根據調查已促使全球零售業商機達到4.4兆美金(約133兆台幣)，從去年夯到不行的亞馬遜，到今年搶先一步的阿里巴巴皆不約而同跨足無人商店，利用跨時代的高科技技術翻
轉傳統營銷模式，此也正一步步改變人類的生活方式 |
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萬物聯網時代來臨 (2017.07.12)
有鑑於物聯網對於產業的重要性，本刊於6月底舉辦「物聯網關鍵技術與創新應用研討會」，邀請業界指標性人士，針對物聯網的趨勢與技術，進行一系列的介紹。 |
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跨域數位人才加速躍升計畫開訓 (2017.07.04)
為發掘台灣未來的賈伯斯，並呼應行政院「數位國家?創新經濟發展方案」，培育未來數位經濟產業及五加二重點產業人才。在經濟部工業局支持下，資策會數位教育研究所（教研所）執行DIGI+ Talent 跨域數位人才加速躍升計畫 |
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佈局LTE-M工業應用 研華攜手韓國電信簽屬MOU推新閘道器 (2017.06.20)
為滿足將來越來越多物聯網設備相互連結的需求，LPWAN成為主流的態勢也越來越明確，而多種通訊技術如LTE-M預期也將會被廣泛導入如智慧城市、智慧工廠等應用當中，從而實現低功耗、遠距離且大量連接的應用需求 |
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台灣PCB國家聯盟隊正式成立 促產業升級邁向工業4.0 (2017.06.16)
相對於其他產業，台灣印刷電路板(PCB)產業的自動化啟動相當早，然而從台灣電路板協會(TPCA)的調查分析指出，就整體來看，台灣廠商製程技術仍處於工業2.0至2.5之間，惟，印刷電路板的製程先進，但目前仍缺乏適合本土廠商的解決方案、或導入方法 |
