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大陸二手設備市場未如預期 業者回銷台灣 (2003.03.25)
據Chinatimes報導，許多二手封測設備業者原本看好大陸半導體市場成長潛力，而在2002年轉銷大批在台灣、日本產能利用率極低的中低階封裝測試設備至大陸，但由於當地封測試業者設備擴充業務呈現停滯狀態，連帶使二手封測設備市場不如預期般好，許多業者不堪虧損，近期已開始將設備回銷台灣 |
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日月光可望在今年Q1 成為全球最大封測廠 (2003.03.05)
據工商時報報導，由於國際整合元件製造廠（IDM）不斷擴大委外代工比重，國內半導體封測業者日月光在2002年營收呈現逐季攀高的趨勢。日月光2003年計畫將策略轉向，以追求高毛利與高獲利訂單為主，希望在高階封測產能已趨滿載的情況下，可在第一季就超越競爭對手美商安可（Amkor），成為全球最大封測代工廠 |
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韓國東部電子 將購併美商Amkor晶圓部門 (2003.02.11)
據外電報導，韓國東部電子表示，日前與美商安可（Amkor）完成協商，將以6200萬美元收購安可的晶圓代工事業部門。
安可原本至2007年前負責亞南半導體非記憶體產品的銷售，由於東部亞南收購安可此事業部門，因此東部亞南往後將自行負責營業與行銷，預計將可撙節行銷費用，以大幅改善公司獲利 |
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美商安可落實第二季度指引 (2002.07.17)
美商安可(Amkor Technology, Inc. Nasdaq: AMKR)已正式落實該公司對封裝及測試營業額之預測，第二季度比第一季度約回升20%。安可亦預計第二季度淨益邊際於扣除服務成本開支後比第一季度之負4%增加3% |
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美商安可推出環保 Chip Scale Packages (2002.07.12)
美商安可科技股份有限公司(Amkor Technology)作為首家承包半導體封裝企業全線Chip Scale Package (CSP)產品採用環保封裝，取代在一些情況下會損害生態環境的含鉛和鹵材料。由於安可擁有CSP產品線，得益的產品包括單顆芯封裝、多芯片及層疊封裝，以及先進CSP封裝 |
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安可推出符合低至1.0毫米要求的堆積式封裝 (2002.06.05)
安可科技公司宣佈推出符合低至1.0毫米要求的堆積式封裝Stacked Chip Scale Packages (S-CSP)，為無線手提設備提供體積和重量更輕巧的封裝技術。這四項嶄新S-CSP產品透過採用簡化了的電路連接、輕薄顆晶、輕薄顆晶連接技術以及微間距技術，在不同領域中的不同組合都可以使用堆積技術，甚至元件體積可媲美顆晶大小 |
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日月光、矽品、安可積極擴產 (2002.01.21)
去年半導體景氣不佳，日月光、矽品均大幅縮減資本支出，並延後採購新封測設備的計劃，不過去年底日月光獲Altera、超微等大客戶的新產品加碼訂單，矽品也獲智霖（Xilinx）加碼下單量，因此二家封測大廠均在近期面臨高階封測產能不足現象 |
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智霖、Altera積極下單 (2001.11.27)
全球前二大可程式邏輯IC大廠美商智霖（Xilinx）與Altera，近來不約而同加碼對台封裝測試廠下單量，承接智霖後段業務的矽品與承接Altera後段業務的日月光，十一月營收可望創下今年新高 |
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封測景氣美台兩地廠商預測不同調 (2001.07.26)
國際封裝測試廠美商安可（Amkor）與STATS，本月25日公佈第二季財報，並且對第三季封裝測試景氣發表不樂觀的預測。相對的國內封裝測試龍頭日月光則表示，幾家上游客戶公佈的第二季虧損情況不如市場預期般差，雖然整個產業景氣可見度還看不清楚，但是以目前接單情況評估，景氣應已在第二季落底 |
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日月光等一線大廠開拓推疊封裝市場 (2001.07.06)
目前時節已進入第三季，但是個人電腦晶片市場需求依舊不振，佔下游封裝廠較高營收比重的晶片組、繪圖晶片、記憶體等訂單數量驟減，相反的，有些可攜式電子產品的市場逐漸起色 |
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安可入主上寶台宏 進軍台灣封裝測試 (2001.06.23)
美商安可(Amkor)昨(21)日與聲寶、台積電、宏碁等簽訂換股協議，將依一定計算公式以安可股票交換聲寶持有的上寶，台積電、宏碁持有的台宏股權達九成以上，並以上寶及台宏做為進軍台灣封測市場的據點 |
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安可購併連連 封裝業者嚴陣以待 (2001.06.18)
針對全球最大的封裝測試集團安可(Amkor)將積極進軍台灣封裝市場，直接挑戰國內封裝大廠日月光、矽品龍頭地位，及安可並可能採取降價搶單的肉搏戰，對此日月光、矽品均認為，實際影響有限 |
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安可為高頻5至20GHz應用提供鉛幀封裝覆晶 (2001.05.31)
安可專為高頻應用而設計的MicroLeadFrame(fcMLF)封裝覆晶比佈線封裝發揮更佳的電性能。fcMLF封裝最大特色是裸晶塊形墊和母板之間的內聯間距特短，因此有助減低連接耗損，電感和寄生元件 |
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安普與美國夏普合作開發Soc及MCU (2001.05.16)
封裝測試大廠美商安可（Amkor）昨（十五）日宣佈與夏普微電子美國分公司（SMA）策略合作，將共同開發系統單晶片（SOC）與微控制器（MCU）等晶片，未來晶片的設計將由夏普美國公司負責，交由聯電進行晶片代工製造，再交由安可在台據點上寶、台宏進行後段封裝測試工作 |
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安可祭出削價策略 爭食台灣封測市場 (2001.04.20)
於三月購併台灣上寶半導體與台宏半導體的封裝測試業者美商安可(Amkor)指出，二座封測廠的產能規劃最快可在下週內完成，五月即可開始正式營運，營運後炮口將直接鎖定日月光與矽品，擬透過削價方式爭取台積電、聯電訂單，以快速擴大在台灣封測市場市佔率 |
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台灣封裝測試業者進軍大陸動作不斷 (2001.04.09)
大陸封裝測試市場第一季投資案不斷，國際整合元件製造廠(IDM)與專業封裝測試代工業者都加碼其大陸投資計劃。在全球封裝測試市場擁有近35%市佔率的台灣業者，則因政府政策走向未明，目前都停留在計劃階段，但為了提早卡位，包括大眾與威盛、裕沛、矽品等份業者，已有計畫成立控股公司進軍大陸，其他廠商探路的動作不斷 |
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IC封裝測試業進入高度整合期 (2001.03.14)
美商安可(Amkor)最近連續取得上寶與台宏半導體逾半數股權，在台灣建立IC封裝測試業據點; 日月光半導體之前也經由收購摩托羅拉工廠在韓國建立基地，世界IC封測業版圖正激烈整合中 |
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Amkor購價台宏半導體 加速搶進封裝測試業市場 (2001.03.09)
為了加速佔據台灣半導體業後段封裝測試市場，美商安可(Amkor)繼日前購併新寶集團旗下上寶半導體後，昨日又取得台宏半導體全部股權，台宏半導體等於成為安可在台子公司，對台灣競爭激烈的封裝測試市場與產業鏈結構投下極大變數 |
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AMKOR與上寶半導體宣布建立策略聯盟 (2001.03.06)
新寶集團轉投資的上寶半導體，六日將與全球第一大半導體封裝測試廠美商安可(AMKOR)公司，同步在中美兩地宣佈建立策略聯盟關係，上寶大股東聲寶公司並於近日與AMKOR簽立投資意向書 |
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國內業者極力爭取NEC封裝委外訂單 (2001.02.15)
在預料晶片價格仍會持續下滑，與半導體業景氣短期內難以回升考量下，半導體製造大廠日商恩益禧(NEC)昨日表示，下年度晶片類資本支出可能減少達20%，同時也將增加晶圓封裝委外訂單，此消息對國內半導體封裝市場是一項利多，國內封裝業者日月光半導體與華泰電子均表示，會極力爭取日商的晶圓封裝訂單 |
