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CTIMES / Hynix
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
SST和SK hynix system ic合作 擴大SuperFlash供貨範圍 (2018.12.13)
越來越多的積體電路(IC)設計人員希望找到方法,在實施低能耗、高耐用嵌入式記憶體的同時保持較低的生產成本,Microchip Technology Inc. 透過其子公司Silicon Storage Technology (SST)宣佈與SK hynix system ic建立戰略合作夥伴關係,共同擴大SuperFlash技術的供貨範圍
TrendForce:東芝分拆半導體業務以提升NAND Flash競爭力 (2017.02.02)
TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新調查顯示,東芝(Toshiba)為提升半導體業務競爭力,已正式宣布將在2017年3月31日前將完成分拆記憶體業務。預期分拆出來的新公司將有更多經營彈性及更佳的籌資能力,長期而言對東芝/威騰電子陣營在NAND Flash產能提升、產品開發均有所幫助
日月光:AMD HBM技術讓3D IC正式起飛 (2015.09.16)
隨著SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台灣半導體產業幾個重要的發展方向,像是7奈米製程方面的討論、材料與製程設備的導入等。不過,在諸多國際大型論壇的場次中,不時可以見到封測龍頭日月光的身影
MIC提醒:韓系半導體業者動態 須密切注意 (2014.09.19)
儘管資策會MIC對於全球乃至於台灣的半導體產業在2014年的表現抱持十分樂觀的態度,但是資策會MIC產業顧問兼主任洪春暉也提醒,韓系記憶體大廠乃至於三星的動態,必須密切關注
獲利增 DRAM三陣營強化先進製程布局 (2014.08.12)
歷經了記憶體市場的一波整併潮之後,誕生了所謂的記憶體三大集團,這也使得過去不斷呈現供過於求的市場情形,如今已是相當是健康的供需平衡,三大集團在獲利上都有不錯的表現,也使得台灣記憶體業者一同雨露均霑
新戰國時代?智慧手機競爭進入秩序重整期 (2012.12.25)
面對智慧型手機戰局,兩大品牌Apple與三星持續擴大與其他競爭對手的差距。2011年,Apple(19%)與三星(19%)在智慧手機的市占率合計雖達38%,但與主要競爭者差距仍在10%以內;如今,放眼2012年,兩者的市占率合計達51%,呈現大幅領先
SSD產業將迎向另一次革命 (2012.08.23)
SSD近來在行動市場相當受到歡迎,平均售價也持續下降,讓這種快速存取且低功耗的儲存裝置成長力道強勁。不過,現在市售的SSD仍存在一些技術問題,例如裝置內的DRAM可能因斷電而流失資料,因而新世代的技術仍在發展中
半導體廠Q1:記憶體走低 整合製造和無線上揚 (2011.05.25)
今年第1季全球半導體大廠營收排行榜已經出爐!根據市調機構ICInsights最新統計數字顯示,英特爾以118.19億美元持續蟬聯寶座,並拉大與第2名三星電子之間的差距。三星電子第1季總營收為81.85億美元,兩者之間的差距從去年同期的23.5億美元,擴大到36.3億美元
全球半導體營收近3千億美元 前10大廠佔一半 (2011.04.19)
最新全球半導體市場營收統計已經出爐!根據市調機構Gartner的統計數字顯示,光是2010年單年全球半導體市場總營收,就已經逼近2994億美元,相較於2009年大幅成長707億美元,是歷年來營收金額成長幅度最高的一次
智慧手機和平板助攻 行動DRAM聲勢看漲 (2011.04.13)
在智慧型手機和媒體平板裝置的帶動下,行動DRAM(Mobile DRAM)需求也隨之水漲船高,包括低功耗DRAM和虛擬DRAM(Pseudo SRAM)的聲勢正不斷看漲。 2010年全球DRAM市場規模為391億美元,行動裝置相關應用就佔14%,達到55億美元
行動DRAM瞬息萬變 LPDDR2被誰後來居上? (2011.04.01)
智慧型手機和媒體平板裝置大量傳輸數據的應用趨勢,正改變行動DRAM記憶體的發展樣貌,LPDDR2的出貨量很有機會在今年底前取代LPDDR1,成為行動DRAM的主流記憶體規格。但其他新興技術急起直追的態勢,也值得密切注意
海力士高品質記憶體已採用思源科技軟體 (2010.11.07)
思源科技(SpringSoft)於日前宣布,海力士半導體(Hynix)已經在Verdi自動化偵錯系統與Laker客製化佈局自動化系統上完成標準化。海力士是思源科技的長期客戶,部署Verdi軟體作為數位設計的偵錯平台,也部署Laker軟體作為快閃記憶體應用的客製化晶片設計平台
金融風暴後 台灣韓國半導體市場復甦最快速 (2010.04.15)
三星(Samsung)與海力士(Hynix)等兩家韓國廠商的半導體設備投資正明顯增加。根據一份由SEAJ、SEMI及SEMI等單位共同調查的Worldwide SEMS Report報告顯示,2010年2月份全球半導體生產設備市場規模由1月份的負成長轉變成為正成長,比去年同月(YoY)大幅成長217.1%,比上個(MoM)成長6.6%
搶佔MRAM先機 韓政府攜手三星與海力士 (2009.12.01)
外電消息報導,韓國政府日前宣佈,將與三星電子及海力士合作,進行磁性隨機記憶體(Spin Transfer Torque-Magnetic Random Access Memory;MRAM))的研發,以維持韓國在全球記憶體產業的領先地位
Q2反彈力度大 台積電躍升全球第5大半導體商 (2009.08.03)
半導體市場研究公司IC Insights,日前公佈了第2季晶片市場銷售報告。報告中指出,由於第2季晶片銷售出現反彈,使得半導體商的排名出現較大的變化。其中台積電更是一舉從第10位,躍升到第5位
跌跌不休 Q1記憶體銷售較上季減少18% (2009.05.19)
市場研究公司Gartner於週一(5/18)發表了今年第一季的記憶體銷售報告。報告中顯示,第一季全球DRAM的銷售收入為35.7億美元,較去年同期減少41%,是自2001年第四季以來,銷售收入最低的一季
恆憶、群聯及海力士共同開發NAND記憶體方案 (2009.05.10)
恆憶(Numonyx)、群聯電子及海力士(Hynix)宣佈簽署合作協議,將根據新版JEDEC eMMC 4.4業界規格,共同開發新一代managed-NAND解決方案。這項合作計劃可望加速推動業界最新的eMMC規格,有助於管理及簡化高容量儲存系統的需求,並提升無線及嵌入式應用的整體系統效能
2008年全球20大半導體商排名出爐 (2009.03.04)
市場研究公司IC Insights週一(3/2)公佈了2008年全球20大半導體廠商排名。根據最新的排名統計,前五名的廠商未有變動,英特爾依然名列第一(銷售為344.9億美元),三星位居第二(202.7億美元)
安捷倫與Hynix合推記憶體驗證的長線ZIF探針頭 (2009.02.10)
安捷倫科技(Agilent)宣佈與Hynix半導體合作生產一款為DDR和GDDR SDRAM驗證而最佳化的高頻寬、高效能長線ZIF(zero insertion force;零插力)探針頭。該長線ZIF探針頭可讓工程師在探量距離較遠的信號時,能準確地量測高速信號
海力士08年第四季虧損9.64億美元 (2009.02.09)
外電消息報導,韓國記憶體大廠海力士(Hynix)日前公佈第四季財報。財報顯示,海力士第四季的虧損達9.64億美元,較去年同3.35億虧損增加了近3倍。 對此,海力士表示,由於DRAM價格持續下跌,跌幅高達43%,NAND flash的價格也下跌了18%,但出貨卻未見起色

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