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MIPS與Tensilica推動Android平台上的SoC設計 (2009.12.23)
美普思（MIPS Technologies）與Tensilica近日宣佈，兩家公司正攜手推動Android平台上SoC的設計活動。MIPS科技和Tesilica將協助廠商快速設計出以Android為基礎的新型家庭娛樂和行動消費產品 |
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Tensilica在CES2009展示HiFi 2音訊DSP解決方案 (2009.01.09)
外電消息報導，IP供應商Tensilica宣佈，將在CES2009上展示使用HiFi 2音頻DSP的Dolby和DTS完整HD音訊播放解決方案。
HiFi 2音頻DSP為一款低功耗，最高性能的音頻處理器，能大幅度降低成本和簡化編程模型 |
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Tensilica與Cadence合作建立CPF參考設計 (2008.10.08)
Tensilica宣佈與Cadence合作，根據Tensilica的330HiFi音頻處理器和388VDO視訊引擎，為其多媒體子系統建立通用功耗格式(CPF)的低功耗參考設計流程。Cadence和Tensilica的工程師合作使用完整的Cadence低功耗解決方案(包括Encounter RTL Compiler全局綜合 |
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英特爾選用Tensilica音訊處理器用於SoC設計 (2008.08.26)
英特爾IDF論壇正於舊金山如火如荼展開。而Tensilica也在展會上宣佈，Tensilica的HiFi2音訊處理器已被英特爾應用於網際網路CE終端設備的處理器CE3100上。
據了解，Tensilica HiFi2音訊處理引擎是專為超過50個音訊套裝軟體優化設計，其中包括AACPlus、MP3、SRS TruSurround HD、WMA和G.7xx Voice codecs等，應用於機上盒和藍光播放器的杜比和DTS編碼器 |
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2007年亞洲媒體團矽谷採訪特別報導（上） (2007.12.24)
本刊接受美國公關公司Globalpress的邀請，再次參加亞洲媒體採訪團，與中國、日本、韓國及新加坡的媒體一同前往美國矽谷，進行為期一週的採訪，實地與數家美國先進的科技公司接觸，了解其最新的技術現況與市場策略 |
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Tensilica發表Diamond Standard 106Micro處理器 (2007.11.12)
Tensilica近日發表採用標準架構、最小的可授權32位元處理器核心。新款Diamond Standard 106Micro核心採用130奈米G製程版本，底面積僅有0.26 mm2，90奈米G製程的版本更只有0.13 mm2，比ARM 7或Cortex-M3核心還要小，且達到1.22 Dhrystone MIPS/MHz的效能，性能超越ARM9E核心 |
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Diamond Standard 106 微處理器核心發表會 (2007.11.08)
Tensilica的處理器技術無論是在消費性電子領域、網路通訊領域，或電信傳輸領域，均已經過量產證明其低功耗、高性能的特質，而居於市場的領導地位。
Tensilica將推出新款Diamond Standard 106 微處理器核心，業界最小的可授權32位元處理器核心，可協助客戶提升競爭力，加速客戶產品問世時程 |
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Tensilica 行動多媒體解決方案研討會 (2007.09.12)
21世紀是行動多媒體的世紀，也是電子產業決勝的關鍵，IC設計業者在設計的過程當中，除了需掌握設計的核心技術外，縮短研發至上市的時間，才是企業致勝點。
Tensilica所推出革命性的新技術 |
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掌握多媒體消費電子新商機 (2007.03.26)
2007年由Globalpress主辦、在美國加州Monterey所舉行的第五屆電子高峰會已經圓滿落幕。為期4天的會議當中，各家IC設計大廠決策者與技術代表，協同來自歐盟、美國與亞洲將近60名的新聞從業人員 |
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低電耗決勝負 Tensilica發表可配置技術 (2006.12.08)
Tensilica推出第七代Xtensa可配置處理器，與四款Diamond Standard VDO (ViDeO) 處理器引擎，可配置的好處在於開放IP架構讓客戶按照自己的需求進行更改，比其他處理器廠商可以更貼近客戶所想要的IP架構 |
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Tensilica 新品發表會 (2006.12.07)
Tensilica的處理器技術無論是在消費性電子領域、網路通訊領域，或電信傳輸領域，均已經過量產證明其低功耗、高性能的特質，而居於市場的領導地位。
繼先前推出HiFi2音效引擎解決方案受到業界廣泛支持，Tensilica將於12月8日推出支援多重影像標準、多重解析度客制化設計的視訊處理器引擎 |
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對的合作夥伴是事半功倍的捷徑 (2006.04.03)
Tensilica與創意電子宣佈雙方達成合作協議，創意電子將利用台積電0.13微米以下之製程技術，開發硬核版本（hardened versions）的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。創意所開發之硬核版本Diamond Standard系列處理器包含四個低成本的32位元微控制器，以及兩個高效能DSP核心，可針對0 |
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對的合作夥伴是事半功倍的捷徑 (2006.03.01)
Tensilica與創意電子宣佈雙方達成合作協議，創意電子將利用台積電0.13微米以下之製程技術，開發硬核版本（hardened versions）的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。創意所開發之硬核版本Diamond Standard系列處理器包含四個低成本的32位元微控制器，以及兩個高效能DSP核心，可針對0 |
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創意電子與Tensilica共同推出一系列新硬核 (2006.02.17)
創意電子與Tensilica公司16日宣佈雙方達成合作協議，創意電子將針對台積電0.13微米以下製程技術，開發硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。硬核版本(hardened versions)的Diamond Standard系列處理器包含四個低成本的32位元微控制器以及兩個高效能DSP核心 |
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創意與Tensilica共同推出Diamond Standard系列硬核 (2006.02.16)
創意電子與Tensilica宣佈雙方達成合作協議，創意電子將針對台積電0.13微米以下製程技術，開發硬核版本(hardened versions)的Tensilica新款Diamond Standard系列處理器。硬核版本(hardened versions)的Diamond Standard系列處理器包含四個低成本的32位元微控制器以及兩個高效能DSP核心 |
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Tensilica Diamond Standard系列產品發表會 (2006.02.13)
Tensilica公司一向致力於提供SOC市場可程式化與可延伸的處理器核心，運用省時的專利製程，製造客制化的處理器核心，並提供一套完整的軟體研發工具環境，讓客戶能簡化IC設計流程、降低耗用資源與設計時間 |
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Tensilica Diamond Standard系列產品發表會 (2006.02.13)
Tensilica公司一向致力於提供SOC市場可程式化與可延伸的處理器核心，運用省時的專利製程，製造客制化的處理器核心，並提供一套完整的軟體研發工具環境，讓客戶能簡化IC設計流程、降低耗用資源與設計時間 |
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挑戰更簡易迅速的可配置處理器設計文章 (2004.08.04)
在晶片設計朝向SoC（系統單晶片）的趨勢發展下，嵌入式處理器（embedded processor）成為一大競爭市場，除有ARM、MIPS等業者互別苗頭，Tensilica、ARC等廠商則是以訴求客製化與彈性設計特色的可配置組態（configurable）處理器企圖闖出一片天地；其中Tensilica繼在2004月5月份推出新一代的Xtensa LX處理器核心之後 |
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Tensilica以C程式碼產生最佳化可程式RTL引擎 (2004.07.12)
Tensilica日前宣佈該公司已在設計自動化領域取得一項重要突破，利用公司新的XPRES (Xtensa PRocessor Extension Synthesis) 編譯器從標準C程式碼自動產生最佳化的可配置組態處理器設計 |
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Tensilica授權Xtensa微處理器技術予LG (2003.12.04)
Processor IP供應業者Tensilica，日前宣佈授權韓國LG電子Xtensa微處理器技術；LG將整合Xtensa處理器成為一顆SoC（系統單晶片），以應用在韓國政府最近宣佈的數位多媒體廣播（DMB）標準 |
