CTIMES - 聯發科

聯發科四大營收產品手機與運算晶片挑大樑 (2021.04.28)
聯發科技（MediaTek）今日舉行2021年第一季法人說明會，會中除了公布首季的營收表現外，也針對旗下產品營收類別進行新的說明，共分有四大類別，而前兩大項就佔了聯發科整體八成的營收

聯發科和愛立信創下毫米波與Sub-6GHz雙連結5.1Gbps下行速率 (2021.04.27)
聯發科今日宣布，與愛立信成功完成5G NR雙連結(dual connectivity)測試，有效結合Sub-6GHz頻段的高覆蓋率和毫米波(mmWave)頻段的高速率特性，利用多樣化的頻譜資源，提供更高的網路速度和更低的時延，創下業界最高5.1Gbps的下行速率紀錄

NVIDIA攜手夥伴全面擴展Arm架構聯發科參與開發更節能PC (2021.04.13)
繪圖處理器大廠輝達(NVIDIA)今天宣布展開一系列的合作計畫，將NVIDIA的GPU及軟體結合Arm架構的CPU，將Arm架構的靈活及節能優勢全面擴大，處理從雲端到邊緣的各種運算負載

進軍高階智慧電視市場聯發科攜手三星推首款Wi-Fi 6E 8K電視 (2021.04.07)
聯發科技攜手三星，聯合發表全球首款搭載聯發科技Wi-Fi 6E晶片的8K量子電視三星8K QLED Y21，最新Wi-Fi 6E規格提供最高速的連網體驗。此次產品結合最新連網技術及8K高畫質，提供無與倫比的家庭娛樂體驗，雙方繼去年推出Wi-Fi 6 8K電視之後，再次將智慧電視產業往前推進一大步

是德攜手聯發科建構3GPP Rel 16的5G連結 (2021.04.06)
設計和驗證解決方案技術廠商是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布，旗下的5G平台獲得通訊晶片大廠聯發科技（MediaTek Inc.）選用，以建構基於3GPP第16版（Rel-16）標準的5G連結，並驗證了3GPP技術增強和改進（TEI）工作項目中的頻率範圍1（FR 1）和範圍2（FR 2）的載波聚合(FR+FR2 NR-CA)以及NR-NR雙連結等特性

安立知MT8000A搭載聯發科M80 5G晶片實現7Gbps速率 (2021.04.05)
Anritsu 安立知宣佈，其無線通訊綜合測試儀 MT8000A 採用支援 FR1 + FR2 頻率範圍的雙頻連接 (Dual Connectivity；DC) 技術與 5G 獨立 (Standalone；SA) 模式的 256QAM 調變，搭配聯發科技 (MediaTek) 最新的 M80 5G 數據晶片，成功實現了超過 7 Gbps 的下行鏈路 (Downlink；DL) 傳輸速率

安立知攜手聯發科實現FR1+FR2雙頻連接超過7Gbps下行傳輸 (2021.04.01)
雙頻連接(Dual Connectivity；DC)技術與5G獨立 (Standalone；SA)模式的256QAM調變，搭配聯發科技(MediaTek)最新的M80 5G數據晶片，成功實現了超過7Gbps 的下行鏈路(Downlink；DL)傳輸速率。這項業界首創的成就展現了安立知致力於為新興5G服務的開發與推廣，並經由與聯發科技的合作，共同驗證先進的5G技術功能

聯發科第四屆智在家鄉起跑蔡明介：用科技溫度創造改變 (2021.03.24)
聯發科技今宣布，第四屆聯發科技「智在家鄉」數位社會創新競賽起跑，即日起公開徵件。蔡明介董事長表示，自己生活的地方永遠是獨一無二的，值得我們以實際行動讓家鄉變得更好

進擊消費型筆電聯發科Wi-Fi 6晶片組導入華碩最新電競筆電 (2021.03.18)
聯發科技最新MT7921 Wi-Fi 6晶片組將搭載於華碩新款ROG玩家共和國和TUF系列電競筆電，提供高性能、低功耗、低延遲的無線網路技術。ROG玩家共和國和TUF系列電競筆電為首款採用聯發科技Wi-Fi 6無線上網解決方案的消費型筆電產品

佈建資料專用的區塊鏈便道安全直達IoT端點 (2021.03.16)
新創公司國際信任機器（ITM）精準鎖定這塊市場的首要痛點，利用區塊鏈技術，成功研發出資料從地到雲的可靠信任機制，先後獲得高通、聯發科、微軟等科技大廠肯定...

商機緩著陸 5G毫米波加速發展看2024-2025年 (2021.03.05)
2019年5G(第五代行動通訊網路)時代揭開序幕，5G網速10倍於4G，挾高速、高頻寬、低延遲及廣連結等特性，可商用於智慧型手機、IoＴ、AR/VR、自駕車、智慧醫療等領域。想要透過更高頻波長傳輸更大量數據，5G使用的頻段扮演重要角色

台灣半導體業者全力備戰未來的人才爭奪戰 (2021.03.04)
面對這一波半導體新浪潮，台灣正經歷硬體轉型軟體的過度陣痛期，如何尋求相關人才，成為刻不容緩的問題。然而，留住人才的第一步，得先決定產業方向。

5G枝開葉散聯發科布局手機之外的市場 (2021.02.16)
聯發科布局5G技術有成，不僅在2020年取得全球第一的手機晶片商佳績，2021年也將有望延續成長動能，持續在5G市場有所斬獲，並布局至手機之外的應用領域。聯發科的5G１月營收的繳出雙成長佳績

聯發科：毫米波晶片明年問世工業應用先行 (2021.02.04)
聯發科技（MediaTek）今日舉行線上5G技術媒體說明會，針對其最新的5G產品市場現況與技術布局進行說明。聯發科副總經理暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，聯發科的毫米波（mmWave）晶片發展順利，預計將在2022年推出

支援毫米波和Sub-6GHz頻段聯發科發表目前最快5G數據晶片 (2021.02.02)
聯發科技今日宣布，推出全新5G數據晶片M80，將同時支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz頻段。在獨立組網(SA)和非獨立組網(NSA)下，M80下行速率可達7.67Gbps，上行速率最高為3.76Gbps，為目前支援最快5G傳輸速率的技術

5G應用持續放量聯發科將在筆電與CPE漸露頭腳 (2021.01.27)
聯發科今日舉行2020年第四季與全年的線上法人說明會。會中執行長蔡力行指出，2021年將是5G快速成長的第二年，預估全球 5G 手機出貨量將超過 5 億隻，成長 2.5 倍。而其天璣 1200 已被多個客戶採用，終端產品將在第一季底上市

聯發科與瑞士電信、愛立信、OPPO完成5G載波聚合與VoNR測試 (2021.01.26)
聯發科技宣布，近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO共同完成5G載波聚合與VoNR語音及網路通話測試，將歐洲5G網路進程推進了一大步。截至目前，大多數運營商的5G網路仍以非獨立組網為主

採台積6奈米製程聯發科發表5G單晶片天璣1200 (2021.01.20)
聯發科技今日已線上形式在台發布最新5G 旗艦級系統單晶片—天璣1200與天璣1100，採用台積電6奈米先進製程，強化在5G、AI、拍照、影片、遊戲等性能。聯發科指出，天璣1200整合聯發科技5G數據機，測試並通過德國萊因 (TUV Rheinland) 認證，在6大維度、72個應用場景支持高性能5G連網

廣和通將率先提供採用聯發科5G平台模組的工程樣品 (2021.01.18)
IoT無線解決方案和無線通訊模組供應商廣和通(Fibocom)，在CES 2021發布了其最新的5G LGA模組FG360。該模組採用聯發科晶片組平臺，將有兩個版本，其中用於歐洲、中東、非洲和亞太市場的為FG360-EAU，用於北美市場的為FG360-NA

聯發科總營收突破美金100億舉辦感恩會並發獎金17億元 (2021.01.14)
聯發科技2020年集團合併營收突破百億美元大關。為感謝員工，特別舉行線上感恩會，對旗下所屬子公司，包含五家獨立營運子公司(立錡、絡達、創發、聚星、芯發)的正職員工，發放激勵獎金新台幣10萬元，預計全球位於亞洲、歐洲、美洲的全體員工約有一萬七千人獲得，總獎金逾新台幣17億元