CTIMES - 富士通

儒卓力：採購富士通電路板的最佳平台 (2018.05.09)
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)的電子商務平台Rutronik24在日本企業富士通的分銷商網站排名競賽中名列第一。富士通評論表示：「這個網站毫無疑問值得一面金牌」

富士通採用萊迪思SiBEAM Snap無線技術簡化平板電腦USB連接 (2018.01.10)
萊迪思半導體公司（Lattice Semiconductor）宣佈其SiBEAM Snap技術，將整合至富士通新一代平板電腦Q508。富士通Q508將成為首款以5 Gbps無線方式支援USB 3.1資料傳輸的平板電腦，並將於2018年國際消費性電子展（CES 2018）展會期間展出，預計2018年1月在日本正式上市

2017醫電高峰論壇登場搶攻全球生技醫材市場 (2017.10.25)
為了掌握現今少子高齡化趨勢及深究新興醫材市場，搶攻全球生技醫材市場，由經濟部工業局主辦、工研院承辦「2017醫療電子與器材國際高峰論壇(Medical Electronics & Device in Taiwan Forum, MEDiT)」10月25、26日於臺大醫院國際會議中心登場

富士通半導體和安森美半導體宣佈加強戰略合作關係 (2017.10.12)
富士通半導體株式會社和安森美半導體宣佈達成協議，安森美半導體將收購富士通會津若松 8 吋晶圓廠 30% 的增額股份，收購完成後，安森美半導體將有該廠 40% 的擁有權

富士通針對汽車及工業控制應用推出全新FRAM解決方案 (2017.06.05)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司推出全新FRAM (鐵電隨機存取記憶體) 解決方案MB85RS128TY 與 MB85RS256TY，此為全新產品系列元件，可在高達攝氏125度高溫環境下運作，且符合北美汽車產業AEC Q100驗證規範，專為汽車產業及安裝有電機的工業控制機械等設計

富士通打造精準國土監控系統 (2016.12.08)
日本與台灣地理位置相近，所面臨的天災類型也相去不遠，日本富士通透過各類IT技術，結合人與科技，建構出完善而精準的國土監測系統。

Fujitsu Forum 2016架構未來藍圖 (2016.06.20)
在「Fujitsu Forum 2016」中，富士通展出一系列物聯網與其人工智慧「Zinrai」的各類應用，以人為本的數位技術，將成為人類未來生活的重要支柱。

Fujitsu Forum 2016看見未來新世界 (2016.06.20)
在「Fujitsu Forum 2016」中，富士通展出一系列物聯網與其人工智慧「Zinrai」的各類應用，以人為本的數位技術，將成為人類未來生活的重要支柱。

Gartner：PC廠商獲利商機仍在 (2016.05.19)
2016年第一季，全球PC市場以其中一次史上最低的季成長率坐收，但國際研究暨顧問機構Gartner表示，PC廠商仍存在著多項獲利商機。 Gartner首席分析師 Meike Escherich 指出：「PC已不再是使用者優先選擇或唯一使用的上網裝置

富士通推出運作低功耗的64 Kbit FRAM (2016.04.15)
富士通亞太電子台灣分公司推出具最低運作功耗的64 Kbit FRAM—MB85RC64T樣品。此FRAM產品採用I2C介面，能以最高3.4 MHz的頻率及1.8V至3.6V廣泛的電源電壓運作。此外，其平均電流極低，以3.4 MHz運作時為170 μA；以1 MHz運作時則為80 μA

富士通開發全新FRAM具有4 Mbit記憶容量 (2016.03.01)
香港商富士通亞太電子有限公司台灣分公司宣布，富士通成功開發具有4 Mbit記憶容量的全新FRAM（鐵電隨機存取記憶體）產品─MB85RQ4ML，此產品是以高速運算改善網路裝置效能的非揮發性記憶體，於四線SPI介面非揮發性RAM市場中擁有高密度，並開始以樣本量供貨

富士通宣布集團公司名稱變更 (2015.12.23)
Fujitsu Electronics Inc.宣布待全球集團旗下銷售子公司完成各國必要的公開程序與註冊後，其將更改名稱如下: 目前名稱更新後名稱 Fujitsu Semiconductor America, Inc

富士通新款精簡型電腦系列採用AMD嵌入式G系列SoC (2015.09.09)
機種 FUJITSU FUTRO S920 FUJITSU FUTRO S920 FUJITSU FUTRO S720 FUJITSU FUTRO S520 FUJITSU FUTRO S520 尺寸大小（寬x長x高）

為1Mb序列FRAM開發超小型封裝 (2015.07.14)
1 Mb FRAM（鐵電隨機存取記憶體）的MB85RS1MT元件，採用8針腳晶圓級晶片尺寸封裝（WL-CSP）製程。全新的WL-CSP製程可讓封裝面積僅有目前8針腳SOP（small-outline package）封裝的23%，而厚度也約其五分之一，實現將擁有序列周邊介面SPI的1 Mb FRAM變成業界最小尺寸的FRAM元件

索思未來科技4K/P60 HEVC/H.265視訊編碼晶片已提供樣品 (2015.04.14)
索思未來亞太科技(Socionext)台灣分公司宣布支援HEVC/H.265的視訊編碼晶片MB86M31現已開始提供樣品，並有EVB及SDK以加速應用程式開發。全新的MB86M31可透過最新的視訊壓縮技術進行即時4K/p60視訊編碼

富士通以黃金合作夥伴支援2020東京奧運會及殘障奧運 (2015.03.16)
富士通（Fujitsu）宣佈與東京奧運及殘障奧運籌備委員會（Tokyo 2020）達成協議，將會以黃金合作夥伴的身分參與此盛事。黃金合作夥伴是東京 2020 贊助計畫的最高層級合作夥伴

索思未來科技正式營運 (2015.03.02)
索思未來科技（Socionext）宣布正式開始營運。這家新成立的公司整併了富士通株式會社與松下株式會社兩家公司的LSI事業群，並獲得日本政策投資銀行投資。索思未來科技將召開股東大會通過人事任命，包括董事長暨執行長西口泰夫、總裁暨營運長井上周，以及另外7名董事 (含3名聘任董事) 與2名監事 (含1名聘任監事)

能源採集關鍵還是在電源設計 (2014.12.12)
能源採集並不是現階段產業界最熱門的話題，但畢竟物聯網終端節點還是需要有長時間的電力供應，能源採集就成了重要的電力來源之一，未來的發展會如何？值得大家期待

台灣富士通展現巨量資料應用實力提升基因體研究能量 (2014.12.10)
隨著生物科技研究發展進入後基因體時代，因而產生出巨量資料（Big Data），全世界都在積極進行相關的科學分析、解讀與應用等研究。國立成功大學日前舉辦為期一周的「2014 Frontiers in Genomics Research Conference & Workshop基因體資訊研究國際研習會」

富士通半導體FRAM 鐵電記憶體　免費樣品申請活動 (2014.06.30)
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布攜手康淇科技股份有限公司推出富士通鐵電記憶體 (FRAM)免費樣品申請活動，本次活動主旨是讓更多的使用者了解並體驗富士通半導體高效能的FRAM系列產品，及其在智慧生活的相關應用