CTIMES - 富士通

富士通開發印刷電路板高容量電容器嵌入技術 (2004.08.10)
富士通研究所成功開發在樹脂材質的印刷電路板中嵌入相對電容率高達400的BaTiO3膜的技術。能夠形成容量密度為300nF/cm2的去耦電容器（Decoupling Capacitor）。過去的技術最高只達到40nF/cm

富士通新款筆記型電腦配備指紋識別系統 (2004.07.15)
富士通近日發佈最新的LifeBook P7000系列筆記型電腦。這個LifeBook P7000系列是目前市場上P5020系列的替代産品。由於LifeBook P7000系列尺寸小巧便於攜帶，成爲經常從事移動工作的人士和學者的選擇

富士通將成立晶圓代工部門 (2004.07.13)
日本電子大廠富士通（Fujitsu）計劃成立一獨立之晶圓代工部門，為無晶圓廠客戶提供晶圓製造服務。富士通稍早前宣佈將採階段性投資方式，以1600億日圓於日本三重縣多度町設12吋晶圓廠，新廠預計於2005年9月量產，採用90～65奈米製程，預計於2005年度開始投產系統晶片

富士通14吋NB 輕薄上市 (2004.07.11)
日商富士通日前推出爲行動商務人士設計的新款筆記型電腦－LifeBook S7010，具備14吋XGA TFT彩色液晶螢幕，重量僅爲1.75公斤，是目前14吋筆記型電腦市場上體積及重量最小的産品

富士通新產品引進Atheros Super AG與Super G技術 (2004.05.16)
無線區域網路(WLAN)晶片組廠商Atheros Communications宣布富士通採用Atheros 802.11g和802.11a/g WLAN解決方案，於日本市場推出四款筆記型電腦與一款桌上型電腦，是為全球首批採用Atheros Super AG和Super G技術的筆記型及桌上型電腦

富士通與住友合資成立化合物半導體新公司 (2004.04.03)
據法新社消息，日本半導體大廠富士通與電纜生產業者住友電氣日前宣布，雙方將合作成立一家新公司，以出資各半的方式生產供行動電話、DVD放影機及其他家電使用的化合物半導體

日本成立機器人統一語言發展組織 (2004.03.26)
為促進機器人操作家用AV設備、機器人利用網路檢索並收集資訊等服務的開發，日本三大機器人發展公司－索尼、富士通與三菱重工於24日宣佈聯合成立了 “機器人服務計劃（RSi）”，該組織將負責統一目前各公司分別制訂的機器人操作命令體系

邁向生活化的指紋辨識技術 (2004.03.25)
指紋辨識技術發展已久，早期侷限於警政單位的指紋檔案，而今已活用於PDA的使用者身分識別，指紋辨識可說是越來越生活化，並成為加密技術的重要輔助工具，本文除說明指紋辨識的技術與發展，也將介紹多款指紋辨識機器的實例

廠商不支持日政府共用晶圓廠計畫破局 (2004.03.01)
據Digitimes引述彭博資訊（Bloomberg）消息指出，由日本政府主導的「半導體共用工廠」計畫，幾乎可說已經在松下電器產業、NEC電子與富士通相繼宣布興建自有12吋晶圓廠之後宣告失敗；而這些廠商積極投資12吋廠擴大產能的結果，未來勢必得面臨半導體市場供過於求的風險

富士通計畫投資1600億日圓興建12吋晶圓廠 (2004.02.27)
路透社消息，日本電子大廠富士通日前表示，該公司考慮投資1600億日圓（約14.6億美元）興建一座12吋晶圓廠，而目前雖尚未決定新廠的規模及設廠的地點，但在做出最後決定後將會發佈公開聲明

日本燃料電池朝高濃度及手機市場發展 (2004.02.17)
手機燃料電池的開發在日本出現激烈競爭，其中富士通研究所日前即發表最新成果，製造出了用於筆記本電腦的燃料電池，其最大輸出功率為15W，在使用300ml的甲醇溶液時，可驅動該公司筆記本電腦“FMV-BIBLO MG55E”運行8～10個小時

富士通半導體積極擴充亞洲地區營業據點 (2003.11.18)
日本半導體大廠富士通為迎合亞洲地區快速增加的半導體需求，陸續在亞洲地區擴充半導體營業據點以擴大出口，除了已在印度設置專營半導體銷售與技術支援的辦事處，該公司也於中國大陸成立半導體事業的統籌公司，並計劃在韓國釜山設立辦事處

富士通將整合旗下四座半導體封測廠 (2003.08.29)
據彭博資訊（Bloomberg）報導，日本電機大廠富士通將在2003年10月整合旗下東北、九州、宮城及岐阜4座半導體封測廠，並設立半導體子公司統一管理，該公司期望藉由事業集中化，加速生產效率及競爭力的提升

訂單量大增　日半導體廠紛取消暑假全力生產 (2003.07.22)
日本電波新聞報導，日本半導體業廠2003年接單情況在可照相手機、數位家電等產品的需求成長因素下，連續出現二位數字成長率的亮眼表現；業者紛紛取消往日淡季設備檢修的“暑假”，並表示2003年夏季因接單狀況良好，將維持生產線全線滿載

富士通將另起系統晶片事業　與東芝合作關係生變 (2003.07.14)
在2002年6月與東芝宣佈將合作研發系統晶片（System LSI）的富士通，日前片面表示將另外自行展開系統晶片事業，並可能在進入量產階段後與台灣晶圓代工廠商合作。而此一消息似乎代表富士通與東芝出雙方合作關係出現變數

地震釀災　日本半導體業者傳廠房受損或停擺 (2003.05.29)
日本半導體業者富士通與東芝、Amkor的生產據點，傳出受到日本東北地區日前發生的芮氏規模6級地震影響而停擺。據彭博資訊（Bloomberg）報導，富士通最大半導體生產據點岩手廠因生產設備受損而暫停，以便進行詳細檢查及損壞修復的作業，復工時程尚未決定

富士通發展晶圓代工事業　已接獲美國訂單 (2003.05.16)
為拓展營收來源，日本半導體整合生產製造廠富士通以旗下晶圓廠Akino、三重2廠開始發展晶圓代工事業；該公司目前已經接到來自美國晶片業者的訂單，未來也計畫針對此二廠追加設備投資以增加產能

全球ASIC事業排名仍由IBM奪冠 (2003.04.04)
根據市調機構Dataquest針對全球ASIC市場所做的最新調查報告，2002年排名第一的公司仍由IBM蟬連，市佔率為14.6％，但該公司銷售額卻較2001年滑落2.7％，減為23.1億美元。據SBN網站報導引述Dataquest的報告指出，除第一名的IBM，第二、三名分別由意法（STMicroelectronics）與德儀（TI）奪得，市佔率分別為9％與8

AMD與Fujitsu共同成立FASL LLC (2003.04.02)
美商超微半導體(AMD)與富士通有限公司(Fujitsu)日前宣佈雙方已共同成立一家新的快閃記憶體公司─FASL LLC，雙方並簽訂了一份備忘錄(MOU)。FASL LLC總部將設於美國加州辛尼維爾，並也會另外在東京設立日本總部

富士通與超微合併Flash事業計畫已敲定 (2003.04.02)
自1993年起即合作生產快閃記憶體（Flash）的富士通與超微（AMD），已敲定合併快閃記憶體事業的計畫；未來雙方合作範圍將擴及研發、生產、行銷等各方面。而此一美日半導體大廠聯手成立的新公司，可望躍升為快閃記憶體市場第二大廠