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產能吃緊 台灣封測廠擬調漲代工價 (2004.09.01)
據市場消息，國內外記憶體廠商釋出給國內廠商的封測代工訂單量增加，但國內記憶體封測廠包括力成、泰林、南茂等因暫緩擴產，使得第四季封測產能可能出現不足現象；而其中在測試部份，業者表示因新機台最快要年底才會到位，在產能吃緊的情況下有部份廠商打算調高測試代工價因應 |
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記憶體測試產能滿載 業者醞釀漲價 (2004.03.12)
UDN報導，全球DRAM、快閃記憶體（Flash）第二季產出大增，後段封測需求提高，加上銅箔等金屬原料價漲，國內後段測試業者京元電、力成及泰林醞釀再調高測試價格5％到10％ |
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國內IC封裝測試業颳整併風 (2004.02.12)
IC封裝測試業近來刮起整併風潮，繼日月光收購NEC封測廠後，矽品集團旗下矽格董事會亦通過合併RF測試廠宇通全球；此外記憶體測試廠泰林與南茂，亦於日前宣布成立合資公司信茂，將投入CMOS Sensor影像感測器封測業務 |
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國內記憶體封測產能吃緊 業者醞釀再漲價 (2003.02.10)
據Chinatimes報導，由於原本交由英飛凌（Infineon）封裝測試的茂德DRAM產出，自一月份起全數轉交國內封測廠代工，加上力晶十二吋晶圓廠產能也在一月份大舉開出，以及三星、東芝、Sandisk等快閃記憶體大廠對台釋出大量封測訂單 |
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國內DRAM產能大增 測試市場供不應求 (2003.01.02)
據Digitimes報導，國內DRAM測試市場近來顯現供不應求的現象，每小時測試價格已由原先約3,500～4,000元，調漲至4,500元以上，漲價幅度超過20％。而測試業者預期，在2003年第一季市場供不應求情形更嚴重後，將可出現每小時6,000元的損益兩平報價 |
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南茂計畫整合華東、泰林 擴充記憶體封測產能 (2002.12.19)
據經濟日報報導，國內封測業者南茂科技近期積極與華東科技、泰林接觸，計畫整合三家工廠力量，擴充DDR400的封測產能，為茂德2003年月產1,500萬顆256Mb DDR DRAM進行後段封裝測試 |
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南亞與測試廠合資測試設備 (2002.08.07)
隨著時脈的增加，市場對DDR的需求也越來越高，可測333MHz以上時脈記憶體測試機台價格也居高不下，使得國內測試廠無法提供足夠的DDR測試產能。今年9月南亞科技將開始量產DDR400，警覺測試市場有此現象，為使該公司產品出貨無誤，近日宣布將與測試廠共同投資高階測試設備，以解決後段測試產能的不足問題 |
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第二季封裝測試業景氣能見度低 (2001.04.25)
矽品、日月光將於今、明二日分別舉行法人說明會，除了公佈第一季營運狀況外，也將對外說明第二季半導體景氣預測與營運策略。由於市場庫存調節不如預期，與晶圓代工業者產能利用率可能持續下跌至五成，日月光、矽品皆表示，第二季封裝測試景氣能見度預期會縮短至半個月 |
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測試廠搶攻DDR測試大餅 (2001.04.11)
去年下半年開始記憶體現貨價走低，日月光集團決定降低毛利低的記憶體封裝比重，該集團測試大廠福雷電子也隨之轉向經營，逐步淡出記憶體測試市場。此舉在近來已引發記憶體測試訂單在市場上大量釋出效應 |
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封裝測試業訂單明顯增加 (2001.03.30)
個人電腦、主機板庫存去化順暢，積體電路 (IC)上游下單量明顯增加，後段封裝測試業接單與產能利用率跟著提高，大家均預期3月及第二季業績有走揚機會。
矽品、華泰、超豐、泰林、立衛等大多數後段封測業者近來接單出貨量均告增加 |
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福雷電子擬跨足通訊與消費IC市場 (2001.03.02)
日月光集團旗下專營IC測試的福雷電子，去年全年度的測試業務量成長了77%，而隨著記憶體價格持續調降，福雷電子今年也將進行策略性轉向，降低個人電腦IC測試比重，大幅擴展通訊與消費性電子產品IC測試市場 |
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上櫃封裝測試業策略聯盟擴大商機 (2000.05.11)
封裝測試產業景氣翻揚，上櫃廠商不斷透過策略聯盟行動爭取更大商機。立衛科技現增案雖未獲威盛加入認購，但立衛封裝生產線預計五月底接受威盛認證，若順利最快第四季將幫威盛代工繪圖晶片的錫球陣列封裝(BGA) |
