CTIMES - 京元電

日月光、矽品、京元三大封測廠齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範

驅動IC封測廠第三季產能滿載 (2006.05.17)
在上游客戶遲不下單壓力下，LCD驅動IC封測廠如京元電、飛信、頎邦、南茂等，四月及五月處於度小月狀況中，不過本周起整個市況卻出現戲劇性變化，上游供應商如聯詠、奇景等封測訂單快速釋出，包括京元電、飛信等業者已證實，五月底各家封測廠已確定產能滿載

手機晶片成晶圓代工與封測Q2之營收主力 (2006.05.11)
個人電腦市場第二季進入傳統淡季，電腦晶片組及繪圖晶片訂單平平，晶圓代工廠及封裝測試廠四月營收表現雖然有上有下，但基本上跌幅均控制在3％以內，淡季不淡效應十分明顯，日月光等封測業者表示，手機晶片出貨暢旺是最大原因

聯發科手機及TV晶片出貨暢旺 (2006.05.10)
工商時報消息，聯發科手機及TV晶片出貨量前景看俏，帶動半導體生產鏈，主要晶圓代工廠聯電、封測廠矽品及京元電等，5月下旬後接單暢旺，下半年營運成長態勢已獲背書保證

業者擴產動作保守晶圓測試產能吃緊 (2004.06.08)
工商時報消息，由於晶圓代工廠及IDM業者釋出大量晶圓測試（Wafer Sort）訂單，封測大廠日月光、京元電五月份晶圓測試出貨量再創新高。只是二家業者對下半年景氣仍無十足把握，測試產能擴充速度低於預期，因此一旦下半年旺季景氣高於預期，晶圓測試產能不足恐成為下半年半導體生產鏈重要瓶頸

全球半導體封測市場已形成四強鼎立態勢 (2004.03.03)
根據市調機構Gartner Dataquest針對全球半導體封測產業所做的調查報告指出，目前封測產業正大規模吹起購併風潮，且有愈演愈烈的趨勢；在此一趨勢下，目前市場已形成日月光、Amkor、STATS ChipPAC與矽品4強鼎立的局面

京元電計畫提高資本支出添購測試設備 (2004.03.01)
據工商時報消息，國內測試大廠京元電子近期則因快閃記憶體、Nvidia繪圖晶片等晶圓測試訂單大增，該公司擬將今年資本支出由原本規劃的50億元提高至80億元，並將新增的30億元投資快閃記憶體測試設備，其中又以晶圓測試設備為主

京元電接獲聯發科晶圓測試大訂單 (2004.02.25)
工商時報報導，繼接獲美商新帝（SanDisk）NAND快閃記憶體測試，以及瑞薩科技（Renesas）的NOR快閃記憶體測試訂單後，測試大廠京元電子又傳出獲得聯發科新光儲存產品晶圓測試（Wafer Sort）訂單，聯發科也可望取代超捷（SST）成為京元電最大客戶

因應SARS　國內封測廠紛接獲晶片業者追加訂單　 (2003.04.25)
由於擔憂非典型肺炎（SARS）疫情可對大陸地區的零組件生產線產生影響，包括摩托羅拉、超微、巨積（LSI Logic）、Braodcom多家IC業者高紛提高庫存水位以因應相關情況，而國內封測業者日月光、矽品、京元電、全懋等也在此時紛紛接獲客戶追加訂單的通知，預期五月訂單量將較預估量成長兩成

多家國際IDM廠　紛提高封測代工比重 (2002.10.18)
據國內媒體報導，由於半導體產業景氣自去年第一季起即開始走跌，包括Intel、IBM、摩托羅拉、東芝等多家IDM廠，紛紛大幅縮減資本支出規模、也連帶削減對封裝測試產能的投資；而隨著市場景氣緩慢復甦，預估IDM廠將會加快將封測業務交由專業代工廠代工的速度，並加重委外代工的比重