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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圓出貨續創新高 (2017.11.08) SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第三季全球矽晶圓出貨面積,與2017年第二季相比呈現成長趨勢。
2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches; MSI),與前一季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0.7% |
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SEMI:2017年9月北美半導體設備出貨為20.3億美元 (2017.10.20) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年9月北美半導體設備製造商出貨金額為20.3億美元。與8月最終數據的21.8億美元相比下滑6.9%,相較於去年同期14.9億美元成長36% |
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SEMI:2017、2018與2019年矽晶圓出貨量將持續上揚 (2017.10.17) SEMI(國際半導體產業協會)公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast),針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示,2017年拋光矽晶圓(polished silicon wafer)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)總出貨量將達到11,448百萬平方英吋,2018年為11,814百萬平方英吋,2019年將達到12,235百萬平方英吋(參見附表) |
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全球晶圓廠設備支出再創新高 三星領銜全球居冠 (2017.09.25) SEMI(國際半導體產業協會)發布最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),指出全球晶圓廠設備支出再次刷新紀錄。報告顯示,在所有SEMI追蹤的296座前端晶圓廠房與生產線當中,有30座晶圓設備支出超過5億美元 |
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SEMI:2017年第二季全球半導體設備出貨金額新高 (2017.09.13) SEMI(國際半導體產業協會)今天宣布2017年第二季全球半導體設備出貨金額高達141億美元。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示,這個數字已創下有史以來單季出貨金額的最高紀錄,再度改寫今年第一季所創的紀錄 |
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SEMI:北美半導體設備7月出貨為22.7億美元 (2017.08.23)
??
出貨量
(三個月平均)
年成長率
(YoY)
2017年2月
$1,974.0
63.9%
2017年3月
$2,079.7
73.7%
2017年4月
$2,136 |
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SEMI:2017年6月北美半導體設備出貨為22.9億美元 (2017.07.26) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年6月北美半導體設備製造商出貨金額為22.9億美元。與4月最終數據的22.7億美元相比,成長0.8%,同時相較於去年同期17.2億美元,成長33.4% |
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SEMI:2017Q2矽晶圓出貨較上季成長 出貨量續創新高 (2017.07.25)
百萬平方英吋
1Q2016
2Q2016
3Q2016
4Q2016
1Q2017
2Q2017
總計
2,538
2,706
2,730
2,764
2,858
2,978
資料來源: SEMI,2017年7月
矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件 |
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SEMICON Taiwan 2017即將登場 (2017.07.19) SEMI(國際半導體產業協會)主辦之半導體產業年度盛事 ─ SEMICON Taiwan 2017國際半導體展,將於今年9月13-15日於台北南港展覽館一、四樓舉行,共計700家廠商展出超過1,700個攤位,預期將吸引超過45,000參觀者與會 |
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打造新世代半導體製程 SEMI 雷射國際論壇剖析趨勢 (2017.06.21) 近年來消費性電子產品的功能日益強大,但其內部元件的空間卻逐漸縮小,為兼顧體積與效能,雷射成為半導體製程的重要技術。 |
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SEMI:2017年第一季全球半導體設備出貨金額131億美元 (2017.06.06)
2017年
第一季
2016年
第四季
2016年
第一季
2016年第四季與2017年第一季成長率
2016年與2017年第一季
年成長率
韓國
3 |
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SEMI:2017年4月北美半導體設備出貨為21.7億美元 (2017.05.24) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Billing Report(出貨報告),2017年4月北美半導體設備製造商出貨金額為21.7億美元。與3月最終數據的20.8億美元相比,成長4.6%,同時相較於去年同期14.6億美元,成長48.9% |
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SEMI: 2017年第一季矽晶圓出貨續創新高 (2017.05.17) SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示,2017年第一季全球矽晶圓出貨面積,與2016年第四季相比呈現增長趨勢。
2017年第一季矽晶圓出貨總面積為2,858百萬平方英吋(million square inches; MSI),與前一季2,764百萬平方英吋相比增加3.4% |
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SEMI與金屬中心攜手協助推動LED產業邁進國際合作 (2017.04.14) 2017國際LED先進製程暨設備技術研討會暨商談媒合會有成
2016年全球LED市場產值達148億美元,其中台灣市場晶片產能位居全球第二,為全球LED生產重鎮。SEMI(國際半導體產業協會)主辦之LED Taiwan於4月13日展期間 |
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揭開IR/UV LED神秘面紗 掌握市場前瞻先機 (2017.04.12) 隨著LED產業及市場正快速轉變,LED廠已著手開發不可見光譜產品以維持市場優勢,其中以紫外線(UV)及紅外線(IR)等應用領域最為受到重視。
IR LED逐漸應用至國防、照明、影像處理、監視攝影、汽車等各式產業與消費性電子,預計全球IR LED市場將因技術的快速演進與其各種優勢而成長;根據市場預估至2020年IR LED產值的產值將達7 |
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SEMI:台灣連續五年成全球最大半導體設備市場 (2017.03.14) 全球半導體市場仍在增溫!國際半導體產業協會(SEMI)公布最新的「全球半導體設備市場統計報告」(WWSEMS),根據報告中指出,2016年半導體製造設備的銷售金額總計為412.4億美元,較2015年增長13%;且台灣更是連續五年成為全球最大半導體設備市場,設備銷售金額達到122.3億美元,較之前年增長了27% |
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LED Taiwan即將登場 規劃IR/UV與雷射專區拓展利基市場 (2017.03.10) SEMI(國際半導體產業協會)與中華民國對外貿易發展協會共同主辦的LED製造展會-LED Taiwan將於2017年4月12日至15日,與2017台灣國際照明科技展(TiLS)同期舉辦於台北南港展覽館盛大舉行 |
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SEMI籌組功率電子暨化合物半導體委員會 (2017.02.21) SEMI(國際半導體產業協會)日前召開首次功率電子暨化合物半導體委員會籌備會議。物聯網、無線通訊、車用電子及感測等應用發展下,對於射頻(Radio Frequency,RF)、光電、電源管理等相關技術、元件及應用需求提升,將驅動功率電子及化合物半導體成長動能 |
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SEMI攜手沙崙綠能科學城合力推動綠能科技發展 (2017.02.15) SEMI(國際半導體產業協會)分別與沙崙綠能科學城籌備辦公室及交大通學簽署合作備忘錄,持續促進政府、學術研究與產業間交流,共同推動台灣綠能科技發展。並與沙崙綠能科學城及中華民國太陽光電系統公會共同舉行「台灣太陽光電系統建置與問題檢討座談會」與產業、政府、學術研究等太陽能系統建置之核心代表 |
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SEMI:2016年12月北美半導體設備B/B值為1.06 (2017.01.25) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年12月北美半導體設備製造商平均訂單金額為19.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.06,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值106美元之訂單 |