|
SEMI:2016年12月北美半導體設備B/B值為1.06 (2017.01.25) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年12月北美半導體設備製造商平均訂單金額為19.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.06,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值106美元之訂單 |
|
SEMI打造綠能科技產業溝通平台 (2016.11.08) 隨著沙崙綠能科學城籌備處成立,揭序「2025非核家園計畫」開端。作為政府及產業的溝通平台,SEMI (國際半導體產業協會) 於11月2日太陽光電委員會,特地邀請行政院能源及減碳辦公室執行長楊鏡堂及經濟部能源局副組長曾增材,說明政府太陽光電2年推動計畫及綠能政策,與SEMI太陽光電委員會的業界代表進行政策面及實務面的互動交流 |
|
SEMI打造綠能科技產業溝通平台 驅動綠色經濟發展 (2016.11.07) 隨著沙崙綠能科學城籌備處即將於成立,揭序「2025非核家園計畫」開端。作為政府及產業的溝通平台,SEMI (國際半導體產業協會) 於11月2日太陽光電委員會,特地邀請行政院能源及減碳辦公室執行長楊鏡堂及經濟部能源局副組長曾增材 |
|
太陽光電展登場 展望下一個黃金十年 (2016.10.13) 由SEMI(國際半導體產業協會)、外貿協會、台灣太陽光電產業協會共同主辦的台灣國際太陽光電展自10月12日至14日於南港展覽館1館舉行。連同同期展出台灣國際綠色產業展,兩項展覽總計有255家國內外參展廠商,使用超過500個攤位 |
|
SEMICON Taiwan再現半導體榮景 (2016.10.07) SEMICON Taiwan成功連結全球與台灣,同時業成為半導體產業與政府之間的溝通平台,2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展覽內容與活動,促進不同領域間精英的交流與資源整合。 |
|
SEMICON Taiwan 2016國際半導體展 (2016.09.07) 「SEMICON Taiwan 2016國際半導體展」是台灣半導體產業的年度盛事,匯集最多世界頂尖半導體科技廠商參與,是您獲取產業趨勢、了解最新技術,以及建立商業網絡的最佳平台!連結IC設計、製造、設備材料等環節 |
|
SEMI:2016年7月北美半導體設備B/B值為1.05 (2016.08.24) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年7月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.9億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.05,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值105美元之訂單 |
|
SEMI:2016年6月北美半導體設備B/B值為1.00 (2016.07.26) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年6月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.1億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.00,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值100美元之訂單 |
|
SEMICON Taiwan 2016國際半導體展即將隆重登場! (2016.07.21) 由SEMI (國際半導體產業協會)所主辦之半導體產業年度盛事─SEMICON Taiwan 2016國際半導體展,將於9月7日至9日於台北南港展覽館一、四樓隆重舉行,共計700家廠商展出超過1,600個攤位,預期將吸引超過4萬3千人次參觀 |
|
SEMI:台灣、大陸將持續帶動晶圓代工產能投資 (2016.07.13) 根據SEMI(國際半導體產業協會)的全球晶圓廠預測(World Fab Forecast)報告指出,2015年晶圓代工業整體產能已超越記憶體,成為半導體產業當中最大的部門,並且在未來幾年可望持續領先 |
|
SEMI : 2016年5月北美半導體設備B/B值為1.09 (2016.06.17) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年5月北美半導體設備製造商平均訂單金額為17.5億美元,B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.09,代表半導體設備業者當月份每出貨100美元的產品,就能接獲價值109美元之訂單 |
|
「SEMI High Tech U學習營」首次在台舉行 (2016.05.10) 人生課堂沒有標準答案,唯有不斷嘗試體驗,才能走出屬於自己的道路。有感於學子與家長的徬徨,半導體檢測設備大廠美商科磊(KLA-Tencor)首次在台協同SEMI(國際半導體產業協會),與國立清華大學共同舉辦「SEMI High Tech U」學習營 |
|
SEMI : 2016年3月北美半導體設備B/B值為1.15 (2016.04.22)
出貨量
(三個月平均)
訂單量?
(三個月平均)
B/B值
2015年10月
$1,358.6
$1,325.6
0.98
2015年11月
$1,288.3
$1,236 |
|
CSP技術發展 廠商看法樂觀審慎 (2016.04.18) 由SEMI(國際半導體產業協會)與外貿協會共同主辦之2016年「LED Taiwan」(LED製程展),於展會上舉辦LED高峰論壇。本屆論壇特別邀請台灣科銳(Cree)、晶電、亮銳(Lumileds)、木林森與歐司朗(OSRAM)等LED製造大廠之高階主管,聚焦市場機會、CSP(Chip Scale Package;晶片級封裝)技術與終端應用的探討 |
|
2016年LED Taiwan串聯產業供應鏈 展現LED商機 (2016.04.13) 由SEMI(國際半導體產業協會)與外貿協會共同主辦之2016年「LED Taiwan」(LED製程展)與「台灣國際照明科技展」,自今(13)日起一連四天於台北南港展覽館隆重登場。兩展將有來自9國,238家參展廠商,共計展出748個攤位,是國內規模最大、最專業的LED與照明技術應用展覽會,預計吸引海內外1萬6千名專業人士觀展採購 |
|
LED Taiwan 2016 (2016.04.13) 本屆LED Taiwan掌握產業關鍵議題,規劃5大主題專區,多場專業論壇以及TechXPOT創新技術發表會,並與國際照明科技展同期舉辦,預期展出1,000個攤位,並吸引超過2萬名觀展者參加 |
|
工研院固態照明國際研討會於4月登場 (2016.03.28) 在經濟部技術處支持下,由工業技術研究院主辦,台灣光電半導體產業協會(TOSIA)、OLED照明聯盟(OLCA)、照明公會、外貿協會及國際半導體產業協會(SEMI)協辦的2016台灣固態照明國際研討會(Taiwan Solid State Lighting, tSSL),將於4月13日到14日於南港展覽館5樓舉行 |
|
SEMI:2015年全球半導體設備銷售達365億美元 (2016.03.24) SEMI(國際半導體產業協會)公布2015年全球半導體製造設備銷售額為365.3億美元,較前一年下滑3%。全年設備訂單則較2014年減少5%。SEMI與日本半導體設備產業協會(SEAJ)根據全球逾100間設備廠商提供之月報,做為此報告的統計資料 |
|
SEMI:3D NAND、10奈米製程與DRAM將成晶圓廠設備支出動能 (2016.03.14) SEMI(國際半導體產業協會)公布最新「SEMI全球晶圓廠預測」(SEMI World Fab Forecast)報告,2016年包括新設備、二手或專屬(in-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出預期將增加3.7%,達372億美元,而2017年則將再成長13%,達421億美元 |
|
SEMI半導體智慧製造國際論壇 探索工業4.0生產流程再進化 (2016.03.10) 智慧工廠與工業4.0的概念,已成為近年台灣科技產業的重要議題,如何有效地引進各類製造業之生產流程,將成為下一步的挑戰。SEMI(國際半導體產業協會)與金屬工業研究發展中心為協助台灣產業走向智慧工廠 |