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製造力轉為標準力!台灣首次催生4項FPD標準 (2010.06.10) 國際半導體設備材料產業協會(SEMI),於今日(6/10)與友達光電及工研院共同宣布,成功提案通過4項SEMI平面顯示器國際產業技術標準,包括3D顯示器名詞定義、明室對比量測方法、雲紋量化標準,以及色彩分離現象名詞定義 |
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SEMI台灣FPD標準委員會首次催生國際平面顯示器產業技術標準記者會 (2010.06.10) SEMI將舉辦「SEMI台灣FPD標準委員會首次催生國際平面顯示器產業技術標準」記者會。建立產業共通的國際技術標準是業者間相互溝通和降低成本、提高品質的重要關鍵。過去FPD產業相關的國際產業標準多由歐、美、日、韓等先進國家制定,台灣少有主導權 |
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IC & LED市場趨勢論壇 (2010.05.26) LED晶片市場的快速成長,為台灣高科技產業掀起一波新旋風! 除了經營LED的廠商迅速崛起與發展之外,連友達、新奇美、台積電等公司近期亦紛紛跨足LED產業,搶攻這塊市場大餅 |
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提升台灣競爭力 大廠組高科技綠色製程委員會 (2010.04.20) 全球氣候異常,暖化現象促使各國開始制定各式環保規範,包括與生產製造相關的歐盟三大環保指令,嚴格規定進出口的電子產品生產過程必須符合環保規範。為了讓台灣產品打入國際市場,科技大廠將環保標準納入產品製程,促進環保製程產業鏈的形成 |
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未來兩年半導體設備銷售兩位數成長 明年53% (2009.12.03) 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)日前表示,在經歷有史以來最嚴重的衰退後,預計明後年的半導體設備市場將出現大幅度的成長,明年銷售額有望成長53%,2011年再成長28% |
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SEMI:全球矽晶圓出貨量2010年成長23% (2009.10.14) 國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前公佈了最新的矽晶圓出貨報告預估。報告中預測,2010年全球矽晶圓出貨量,將較今年成長23%。
根據SEMI的報告,2009年矽晶圓出貨量為6,331百萬平方英吋,較2008年下跌20% |
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SEMI:2010年全球晶圓廠資本支出成長64% (2009.09.07) 國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前發表了最新的全球晶圓廠報告。報告中預測,2010年全球晶圓廠資本支出將達到240億美元,較今年成長64%。其中約有140億美元來自於台積電(TSMC)、GlobalFoundries、東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、英特爾(Intel)和華亞(Inotera)等六家公司已宣佈的投資計畫 |
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7月北美半導體設備B/B值達1.06 近2年來最高 (2009.08.19) 國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示,2009年7月北美半導體設備商3個月平均訂單金額為5.697億美元,B/B Ratio為1.06,是自2007年1月以來,首次出現大於1的數值 |
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日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12) 在SEMI(國際半導體設備材料產業協會)的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中,京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此,包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上,未來將與設備材料商及政府定期交流,致力於推升系統級封裝技術,讓台灣經驗成為全球新典範 |
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SEMI:六月北美半導體設備B/B值為0.77 (2009.07.22) 國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告, 報告中指出,2009年六月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為3.234億美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.77 |
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SEMI:半導體逐步復甦 設備業2010年第一季回春 (2009.07.16) 國際半導體設備材料產業協會(SEMI),日前在SEMICON West記者會上,發表年中半導體資本設備預測報告。報告中預測,2009年的半導體設備銷售額將達到141.4億美元,較2008年減少52%,但2010年將可望有47%的成長 |
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SEMICON West國際半導體展 7/14美國登場 (2009.07.15) 由國際半導體設備材料產業協會(SEMI)所舉辦的SEMICON West國際半導體展,14日起在美國舊金山展出三天,並以「極限電子(Extreme Electronics)主題展」這個創新的主題規劃,結合展覽、線上及現場的產業交流,以及系列論壇等多元活動,聚焦MEMS、印刷和軟性電子、高亮度LED、奈米電子等新興成長市場 |
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SEMI:五月北美半導體設備B/B 值為0.74 成長16% (2009.06.22) 根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI),最新的Book-to-Bill訂單出貨報告,2009年五月份,北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74 |
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SEMI : 2010年晶圓廠投資倍增 設備支出成長90% (2009.06.10) 國際半導體產業協會(SEMI),日前公佈了最新全球晶圓廠預測報告,報告中指出,2009年全球晶圓廠建廠投資將減少56%,為10年來最低。不過,自2009年下半年起,包括台積電在內的全球主要晶圓廠已確定增加建廠和設備採購,預估到2010年全球晶圓廠的建廠設備支出可望倍增,總體設備支出則可較2009年成長90% |
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SEMI:2月北美半導體設備B/B值為0.48 (2009.03.20) 國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 週五公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示,2009年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.635億美元,B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.48 |
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SEMI : 1月北美半導體設備B/B 僅0.48 ,創新低 (2009.02.20) 國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 今日(2/20)公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中指出,009年1月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.856億美元,B/B Ratio (訂單出貨比) 為0.48 |
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2008年全球晶圓出貨量比07年減少6% (2009.02.11) 國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今日(2/11)公佈2008年SMG (Silicon manufacturers Group)矽晶圓出貨報告。據報告顯示,2008年全球晶圓出貨量比2007年減少6%,銷售額同樣也減少6% |
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北美半導體設備的訂單出貨比下滑至0.76 (2008.10.21) 外電消息報導,國際半導體設備材料協會(SEMI)日前公佈最新的統計資料顯示,9月份北美半導體設備的訂單出貨比下滑至0.76,是自2001年11月以來的最低點。
根據SEMI的統計資料,9月全球半導體設備訂單金額的三個月平均值為7.54億美元,較8月下滑13%,較去年同期大幅下滑了39%,是自2003年以來,晶片設備訂單的最低點 |
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SEMI肯定美國國會通過重大徵稅延期案 (2008.10.14) 針對美國會日前通過穩定經濟的財政紓困方案, SEMI(國際半導體設備材料產業協會)與其他眾多產業單位共同表示肯定。據了解,其中對於高科技產業有重大影響的內容包括多項徵稅措施延期,例如:原訂於今年年底到期的太陽能投資稅減免(tax credit, ITC)延長8年至2016年;原本於2007年12月31日到期的研發稅減免,也延展2年至2009年 |
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2010年台灣將再增7座12吋晶圓廠 (2008.09.09) 儘管全球經濟不景氣導致2008年台灣半導體設備市場下滑37%,然而台灣半導體產業卻逆勢操作,將在兩年內增設7座12吋晶圓廠。
據了解,今年台灣半導體設備市場規模僅達67 |