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SEMI：2019年3月北美半導體設備出貨為18.3億美元 (2019.04.24)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年3月北美半導體設備製造商出貨金額為18.3億美元，較2019年2月最終數據的18.7億美元相比下降1.9%，相較於去年同期24.3億美元也下降了24.6％ |
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[影音] 專訪SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 (2019.04.16)
攤開他前二十年的學程與生涯，你絕對不會把曹世綸與半導體業連結在一起，但如今，他已是SEMI國際半導體產業協會自1970年成立近五十年來，首位亞裔行銷長（Chief Marketing Officer），同時更已擔任台灣區總裁長達12年的時間 |
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台灣唯一軟性混合電子國際平台 FLEX Taiwan 5月台北登場 (2019.04.15)
由SEMI軟性混合電子產業聯盟 (SEMI-FlexTech) 舉辦的第二屆 FLEX Taiwan 2019「軟性混合電子國際論壇暨展覽」將於5月29日至30日於台北登場，預期聚集全台灣及國際間的「軟性混合電子」專家、學者及相關領域企業，共同刺激軟性混合電子研發技術的演進，同時開拓跨領域合作的無限商機 |
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保持好奇心 培養解決問題的能力 (2019.04.11)
專訪SEMI國際半導體產業協會全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 |
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2018 年全球半導體設備銷售總額達 645 億美元 創歷史新高 (2019.04.11)
SEMI（國際半導體產業協會）今日公布報告指出，2018年全球半導體製造設備銷售總金額達645億美元，不但創下歷史新高，也比2017年的566.2億美元總額成長了14%。
SEMI指出，韓國連續第二年成為全球最大的半導體新設備市場，2018年的銷售金額共177 |
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SEMI：2018年全球半導體材料銷售額創新高達519億美元 (2019.04.03)
SEMI（國際半導體產業協會）近日公布了最新的全球半導體材料市場報告 (SEMI Materials Market Data Subscription)，數據顯示2018年全球半導體材料市場成長10.6%，推升半導體材料營收至519億美元的新高，讓2011年創下的471億美元前波高點相形失色 |
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SEMI台灣產業暨人才發展委員會正式成立 (2019.04.01)
長期關注人才問題的SEMI 國際半導體產業協會，日前在台灣成立「SEMI 產業暨人才發展委員會」(SEMI Industry and Workforce Development Council)，期望可以集結台灣產業共同加入由SEMI推動的全球高科技產業菁英培育計畫，共同關注台灣產業的整體競爭力、人才培育及永續等關鍵議題 |
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SEMI：2019年2月北美半導體設備出貨為18.6億美元 (2019.03.22)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年2月北美半導體設備製造商出貨金額為18.6億美元，較2019年1月最終數據的19.0億美元相比下降1.7%，相較於去年同期24.1億美元也下降了23.0％ |
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2019年全球晶圓廠支出下滑2020年將再創新高 (2019.03.15)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下產業研究與統計事業群（Industry&Statistics Group）所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑14%至$530億美元，但2020年將強勁復甦27%達$670億美元，並締造新高紀綠 |
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SEMI: 2019年全球晶圓廠支出下滑 2020將再創新高 (2019.03.14)
SEMI（國際半導體產業協會）旗下產業研究與統計事業群（Industry & Statistics Group），所發表的2019年第一季全球晶圓廠預測（World Fab Forecast）報告指出，2019全球晶圓廠設備支出預期將下滑 14% 至 $530億美元，但2020年將強勁復甦 27% 達 $670億美元，並締造新高紀綠 |
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SEMI：風險與資安管理已成工業4.0發展技術與挑戰 (2019.03.13)
SEMI國際半導體產業協會，今日與工業技術研究院資訊與通訊研究所共同主辦「半導體產業風險管控與資安技術論壇」，邀請到台積電、日月光、趨勢科技、韋萊韜悅等不同領域的專家 |
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清大吳誠文教授及英特爾創新科技總經理謝承儒擔任SEMI測試委員會主席 (2019.03.11)
SEMI(國際半導體產業協會)日前成立測試委員會，並在第一次會議中進行第一屆主席與副主席選舉，根據委員們票選的結果，由清華大學特聘講座教授吳誠文，及英特爾創新科技股份有限公司(IITL)總經理謝承儒二人當選委員會主席，京元電子技術研發中心協理陳文如出任副主席 |
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動搖全球IC供應鏈的中國半導體自造之路 (2019.03.08)
為降低進口需求，中國在2015年提出「中國製造2025」，半導體產業為其中重點發展項目之一，誓言到2025年，中國的晶片自製率將達到70%。 |
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SEMI：2019年1月北美半導體設備出貨為18.9億美元 (2019.02.25)
SEMI（國際半導體產業協會）公布最新Billing Report（出貨報告），2019年1月北美半導體設備製造商出貨金額為18.9億美元，較2018年12月最終數據的21.0億美元相比下降10.5%，相較於去年同期23.7億美元也下降了20.8％ |
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PCBECI示範團隊偕台灣板廠 升級智慧製造 (2019.02.21)
由台灣眾多產、官、學、研與公協會合組的PCBECI設備聯網示範團隊，今日舉行盛大啟動儀式，宣示共同以SEMI(國際半導體產業協會)的產業標準為本的PCB設備通訊協定(Printed Circuit Board Equipment Communication Interface，PCBECI)，促進台灣中小型板廠做智慧製造升級，並強化本土設備商的技術研發實力，鞏固台灣在PCB領域之全球領先地位 |
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SEMI成立太陽光電公共政策倡議委員會 (2019.02.18)
為持續推動台灣太陽光電產業發展，協助政府落實太陽光電 20GW建置的政策目標，SEMI正式成立「太陽光電公共政策倡議委員會(PV Public Advocacy Committee)」並於日前召開首次會議 |
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SEMI：2022年前8吋晶圓廠望增加70萬片產量 (2019.02.13)
SEMI（國際半導體產業協會）近日所公布全球8吋晶圓廠展望報告（Global 200mm Fab Outlook）指出，由於行動通訊、物聯網、車用和工業應用的強勁需求，2019到2022年8吋晶圓廠產量預計將增加70萬片，增幅為14% |
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SEMI：產業肯定政府拍板躉購費率拍 期持續推動綠能發展 (2019.01.31)
針對政府日前公告的折衷方案，SEMI今日發出新聞稿表示肯定。新方案在太陽光電發電系統公會(TVGSA)、太陽光電產業協會(TPVIA)與SEMI太陽光電委員會三大團體為期兩個多月共同倡議及努力奔走下 |
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2018年全球矽晶圓出貨量創新高 突破百億美元 (2019.01.31)
SEMI（國際半導體產業協會）之 Silicon Manufacturers Group（SMG）公布年終矽晶圓產業分析報告指出，2018年全球矽晶圓出貨總面積較前一年增加8%，創下歷史新高，全年矽晶圓總營收也同時上揚31%，是2008年以來首次突破百億美元大關 |
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國研院半導體中心揭牌 全球唯一整合設計與製程 (2019.01.30)
國家實驗研究院台灣半導體研究中心30日正式揭牌，是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。2018年國研院轄下的國家晶片系統設計中心（CIC）與國家奈米元件實驗室（NDL）開啟合併規劃作業，於2019年1月正式合併為台灣半導體研究中心 |
