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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
大聯大世平集團推出ON Semiconductor NCP1632的馬達驅動器方案 (2021.08.03)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於安森美半導體(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW馬達驅動器解決方案。 隨著節能化、智能化、信息化的迅速發展,馬達在汽車、工業、智能家電、智慧城市等領域的應用越來越廣泛
大聯大品佳集團推出基於NXP的5G open frame解決方案 (2021.07.22)
大聯大控股宣佈,其旗下品佳推出基於恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解決方案。 當前,系統對於電源設計要求正在變得愈發苛刻。隨著能源法規不斷完善,針對效率的要求不斷提高,在電源已做到極致的情況下,單純地使用原始架構已不能滿足需求,因此必須有新一代的架構設計來滿足現行的需求
大聯大世平推出基於NXP產品的EdgeReady人臉識別解決方案 (2021.07.06)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人臉識別解決方案。 基於i.MX RT106F開發套件(SLN-VIZNAS-IOT)的EdgeReady解決方案包括i.MX RT106F MCU、運行時間庫和預整合的機器學習人臉識別算法,以及相機和記憶等所有外圍設備的所需驅動程序
大聯大詮鼎推出基於Richtek產品的壁掛爐熱風機方案 (2021.06.15)
大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於立錡科技(Richtek)RT7083GQW MCU+Gate Driver 54W-BLDC的壁掛爐熱風機解決方案。 直流無刷電機(BLDC)市場正在悄然興起,並迅速成長。而壁掛爐是以燃氣為能源
大聯大世平推出基於Sunplus產品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09)
目前物聯網、大數據、雲計算、人工智能等資訊技術加速社會智慧化進展。其中,高級駕駛員輔助系統(ADAS)作為車輛智能化的初階產品,正在從高端車型向中低端車型普及
大聯大友尚推出基於ST產品的大功率電源適配器方案 (2021.06.08)
消費類電子的功能在人們地不斷探索下日漸豐富,其性能也得到大幅提升,因而如電視、電腦、遊戲機等這類產品的功率也在逐步增加,因此一款高性能、高可靠的電源產品成為了市場的熱門需求
大聯大世平推無死角消毒觸碰介面方案 採NXP控制器 (2021.06.07)
大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)MKL16Z64VFT4 MCU的無死角消毒觸碰界面設計。 後疫情時代,人們對於物體的清潔與消毒越來越重視。大聯大世平推出的無死角消毒觸碰界面設計方案,利用互感式感應架構設計Touch Pad,通過MCU觸摸感?器接口TSI即可量測Touch Pad,而無需額外掛載Touch Pad Driver IC
大聯大推出ADAS雙目立體視覺方案 提升物體識別率 (2021.05.18)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)S32V234的雙目立體視覺解決方案,透過雙目的概念,建立物體深度的新維度,並配合光學焦距設計,可使物體的距離識別更加精確,可應用於前車偵測與防撞、車道偏移、號碼與標誌識別、行人偵測等先進駕駛輔助系統(ADAS)應用
大聯大推出NXP MCU主控的3D人臉識別E-Lock方案 (2021.05.17)
在物聯網與人工智慧等新興技術的快速推動下,智慧家居產業在近幾年間進入高速發展時期,智慧門鎖作為其中的「剛需型」產品受到了市場與消費者的廣泛關注。零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)LPC54101 & i
大聯大最新主動降噪藍牙耳機方案 支援高通Adaptive aptX編解碼 (2021.04.21)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下詮鼎推出基於高通(Qualcomm)QCC3044 AIT開發板Adaptive aptX+ANC主動降噪藍牙耳機方案。 據Qualcomm最新的消費者音頻研究報告顯示,有超過三分一的受訪者在全球流感大流行期間,依靠自己的音頻設備來幫助他們放鬆、鍛煉、工作,並與所愛的人保持聯繫
大聯大推出STM32 Cortex-M4碼表方案 加速GUI產品開發 (2021.04.20)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下友尚推出基於意法半導體(ST)STM32 Cortex-M4(STM32F4 or L4)的碼表方案。 要在單晶片系統上實現圖形界面,最簡單的方式是使用具有序列控制的液晶螢幕,但在體積有限的手持應用中,序列控制液晶螢幕的體積與適配性往往不符所需,這時就要使用GUI框架來完成圖形界面
大聯大世平推出基於NXP微處理器的音樂播放機解決方案 (2021.04.12)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MXRT1010的音樂播放機解決方案,採用了NXP i.MXRT1010高性能低功耗的跨界MCU作為主控,該產品採用了Cortex-M7內核,頻率高達500MHz,非常適用於音頻的編解碼、預處理及後處理等工作
大聯大推出Audiowise技術的TWS耳機方案 支援3D遊戲超低延遲 (2021.04.08)
無線立體聲耳機(True Wireless Stereo;TWS)是在快速普及的電子消費產品,但目前的TWS耳機也普遍存在續航時間短、延時高和底噪等問題。為此,零組件通路商大聯大控股旗下品佳推出了基於原相(Audiowise)PAU1603的TWS耳機方案
大聯大世平推出基於NXP的智慧家居ZigBee開發系統方案 (2021.04.07)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案,包含閘道板、APP、雲服務。 智能家居是以住宅為平台,利用綜合佈線技術、網絡通訊技術、安全防範技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈
大聯大詮鼎推出高通QCC3031 Class 1的TWS藍牙音響設計方案 (2019.12.17)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出以高通QCC3031 Class 1為基礎之TWS藍牙音響設計方案。 QCC3031是一款入門級可程式設計的藍牙音訊SoC,專為最佳化的藍牙音響而設計
大聯大友尚集團推出以瑞昱半導體RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案 (2019.12.12)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體(Realtek)RTL8763BF為基礎的藍牙真空管及電晶體音響解決方案。 該專案設計有五大主要部分組成:藍牙、混頻器、前置放大器、功率放大器、電源
大聯大品佳集團推出以NXP iMX8QM為基礎的汽車儀表板及車用娛樂雙作業系統方案 (2019.12.10)
大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以恩智浦(NXP)iMX8QM為基礎的汽車儀表板以及車用娛樂雙作業系統解決方案。 汽車產業的發展之下,新款汽車都配有可使用地圖、娛樂和其他功能的車載娛樂系統,而數位儀表板也正在取代傳統儀表板
大聯大世平推出英特爾Movidius Myriad 2的 雙目VSLAM空間定位方案 (2019.12.05)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以英特爾(Intel)Movidius Myriad 2(MA2150)為基礎的雙目VSLAM空間定位方案。 Visual SLAM(簡稱VSLAM)的技術框架主要包括傳感器數據預先處理、前端、後端、迴環檢測、建圖
大聯大與IBM聯手打造IoT生態圈 加速推動智慧製造 (2019.11.21)
大聯大世平集團宣布將與IBM聯手,共同打造橫跨營運技術(OT)與資訊技術(IT)的物聯網(IoT)生態圈,分別擔負聚合(Aggregator)與整合(Integrator)的角色,集結跨品牌產品,因應製造業與各條生產線的獨特需求,量身遴選最佳組合方案,並藉此創建物聯網應用平台標準,加速推動智慧製造,擴大應用部署範圍
大聯大友尚推出STM32F302R8T6馬達的空氣壓縮機方案 (2019.11.19)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以意法半導體(ST)STM32F302R8T6馬達為基礎之空氣壓縮機方案。 X-Nucleo-IHM07M1是以STM32 Nucleo開發板為基礎並以L6230作為驅動的三相無刷直流馬達驅動器擴充板

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