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電子工業改革與創新者 - IEEE

IEEE的創立,是在於主導電子學的地位、促進電子學的創新,與提供會員實質上的協助。
大聯大品佳集團推出240W電競筆記型電腦變壓器解決方案 (2019.03.07)
大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出以恩智浦半導體(NXP)TEA1916系列為基礎的240W電競筆記型電腦變壓器解決方案。隨著變壓器對效率的需求逐漸增加,恩智浦推出搭載PFC+LLC架構的TEA1916系列,提升輕載及空載的效率
大聯大世平集團推出汽車日間行車燈和位置燈參考設計 (2019.01.17)
大聯大控股宣佈,旗下世平集團將推出德州儀器(TI)符合EMC標準的汽車日間行車燈和位置燈參考設計。此參考設計包含汽車日間行車燈(DRL)和位置燈的解決方案,其設計中使用的TPS92830-Q1線性LED控制器為由汽車蓄電池直接供電,因此使用同一LED可允許使用者執行兩種功能
大聯大詮鼎集團推出AVB橋接及影像壓縮解決方案 (2019.01.15)
大聯大控股宣佈旗下詮鼎集團將推出東芝(TOSHIBA)應用於車聯網的AVB橋接及影像壓縮解決方案。隨著車輛通訊網路越來越複雜,其網路也隨之需要改良。針對車載資訊娛樂系統(IVI)和先進駕駛輔助系統(ADAS),高速和低延遲數據傳輸為提供處理器高分辨率感測器影像數據和遠程訊息處理通訊數據的關鍵點
大聯大友尚集團推出安森美半導體AS0140AT先進駕駛輔助系統 (2019.01.10)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股今(10)日宣佈,旗下友尚集團將推出安森美半導體(ON Semiconductor)AS0140AT先進駕駛輔助系統(ADAS)。 傳統的設計往往將影像感測器與影像訊號處理器各自獨立以減少功耗
大聯大品佳集團推出華邦電子工業級/汽車級記憶體DRAM解決方案 (2018.12.20)
大聯大控股今日宣佈旗下品佳集團將推出華邦電子(Winbond)工業級/汽車級記憶體(Memory)DRAM解決方案。 品佳集團推出台灣華邦電子DDR3 1G/2G/4G工業級(Industrial)/汽車級(Automotive)緩存產品
大聯大集團推出芯源半導體USB Type A車用充電完整解決方案 (2018.12.18)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出芯源半導體(MPS)USB Type A車用充電完整解決方案。 芯源半導體推出2組USB Type A車用充電完整解決方案,應用於日益成熟的車充裝置市場,並以MP5402M高度整合USB充電IC為基礎,以符合車用充電裝置應用,其可提供2組USB連接埠(5V/2.4A)電源輸出
大聯大品佳集團推出應用於汽車車門控制的解決方案 (2018.12.13)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出英飛凌(Infineon)以ePower TLE987x MCU晶片為基礎可應用於汽車車門控制的解決方案。 10幾年前的汽車內部有非常多為了傳遞汽車車門訊號而存在的線
大聯大第三屆創新設計大賽落幕 兩岸青年創客展新創力 (2018.12.12)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,第三屆「大聯大創新設計大賽」於12月8日在北京圓滿落幕。在歷時一天的設計展示、現場答辯、評委評選等環節的激烈角逐後,最終奪冠的「三人打王」隊作品「車用環景顯示系統」專案
大聯大世平集團推出車用大電流電源訊號雙隔離型檢測器解決方案 (2018.12.11)
大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出以恩智浦半導體(NXP)MM9Z1_638為基礎的車用大電流電源訊號雙隔離型檢測器解決方案。 世平集團推出大電流高精度的電源與訊號雙隔離型檢測器解決方案
大聯大詮鼎集團推出高通以CSRB31024 KES為基礎的無鑰匙進入解決方案 (2018.11.20)
致力於亞太區市場的領先零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出高通(QUALCOMM)以CSRB31024 KES為基礎的無鑰匙進入解決方案。 汽車歷經幾十年的系統演變,逐漸由機械式、遙控式轉向無源式PASE系統(無鑰匙進入與啟動系統)
大聯大詮鼎集團推出立錡科技RTQ2115 A/C汽車級晶片解決方案 (2018.11.15)
致力於亞太區市場零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下詮鼎集團將推出立錡科技(RICHTEK)RTQ2115 A/C汽車級晶片解決方案。 產品特性 ● USB充電埠控制器和電源開關具有電流感測輸出 ● 符合USB2
大聯大詮鼎集團推出東芝適用於車聯網的完整解決方案 (2018.11.08)
大聯大控股今(8)日宣佈旗下詮鼎集團將推出東芝(TOSHIBA)適用於車聯網完整的解決方案。 先進駕駛輔助系統(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)是近年來各車廠積極發展的智慧車輛技術之一
第三屆大聯大創新設計大賽 台灣5隊晉級北京決賽 (2018.11.02)
大聯大控股宣布第三屆「大聯大創新設計大賽」(WPG i-Design Contest)選出25支兩岸隊伍晉級最終決賽,分別來自廈門大學、山東理工大學、南通大學、雲林科技大學、臺北科技大學等,經過超過半年的過關斬將,他們別出心裁的設計作品更是讓評委眼前為之一亮,相信會在決賽當日給觀眾帶來獨具一格的現場體驗
大聯大世平集團與Intel合作打造AIoT物聯網生態體系 (2018.10.31)
大聯大控股今(31)日宣佈旗下世平集團與英特爾(Intel)共同舉辦的物聯網戰略合作高峰論壇圓滿落幕,將攜手共創以人工智慧為基礎的物聯網生態體系。 物聯網(IoT)是新一代資訊科技的重點技術,也是「人工智慧」時代,實踐創新應用的基礎
大聯大世平集團推出英特爾 以Movidius晶片為基礎的閱面科技人工智慧攝影機 (2018.10.25)
大聯大控股今日宣佈,旗下世平集團將推出英特爾(Intel)以Movidius晶片為基礎所開發的閱面科技(ReadSense)人工智慧攝影機。 閱面科技(ReadSense)繁星人臉辨識模組是以深度學習演算法和嵌入式技術為基礎,完全自主研發的一款人工智慧產品
大聯大品佳集團推出恩智浦ASL5xx5SHN全新矩陣式頭燈解決方案 (2018.10.23)
大聯大控股今(23)日宣佈,旗下品佳集團將推出恩智浦半導體(NXP)ASL5xx5SHN全新矩陣式頭燈(Matrix LED Controller)解決方案。 方案介紹 依據統計資料,交通事故在夜間發生的機率是白天的1.5倍,夜間發生交通事故的機率為55%
大聯大世平集團推出德州儀器 搭載壽命可達十年的鈕扣電池並持續運作的低功耗氣體感應參考設計 (2018.10.18)
大聯大控股今(18)日宣佈旗下世平集團將推出德州儀器(TI)搭載壽命可達十年的鈕扣電池並持續運作的低功耗氣體感應參考設計。 TIDA-00756 TI參考設計採用奈米級電源運算放大器、比較器、系統計時器、溫度感測器和 SimpleLink?超低功耗2.4GHz無線微控制器(MCU)平臺,執行超低功耗一氧化碳檢測器的功能
大聯大友尚集團推出安森美半導體 可應用於500W閉路電視監視系統的AR0521解決方案 (2018.10.11)
大聯大控股今(11)日宣佈,旗下友尚集團將推出安森美半導體(ON Semiconductor)可應用於500W閉路電視監視系統的AR0521解決方案。 方案介紹 AR0521是一款1/2.5英寸數字影像感測器(CMOS),有效像素陣列為2592Hx 1944V
大聯大品佳集團推出微芯半導體為Amazon雲端平台應用於IoT設備的點到點安全解決方案 (2018.09.20)
大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出微芯半導體(Microchip)為Amazon雲端平台設計且可應用於物聯網(IoT)設備的點到點安全解決方案。 品佳集團推出的微芯點到點安全解決方案,專為連接至亞馬遜Amazon Web Services IoT(AWS IoT)雲端平台的物聯網設備所設計
大聯大品佳集團推出恩智浦半導體 EdgeScale邊緣運算解決方案 (2018.09.06)
零組件通路商大聯大控股今日宣佈,旗下品佳集團將推出恩智浦半導體(NXP)應用於智慧聯網相關應用的EdgeScale邊緣運算解決方案。 邊緣運算(Edge Computing)將雲端架構、邊緣節點、感測器與裝置相連,可有助於減少物聯網、雲端資料中心連接時的延遲性及問題

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