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從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
群聯電子發表世界最高容量企業級QLC SSD儲存方案 (2020.09.01)
群聯電子今日 (9/1) 宣布推出採用群聯S12DC控制晶片的世界最大容量15.36TB企業級QLC SSD儲存解決方案。相較於傳統機械式硬碟 (HDD),群聯的企業級S12DC QLC SSD儲存方案能針對讀取密集儲存應用(Read Intensive Storage Applications) 提供更高的效能、更低的功率消耗、以及更高的伺服器機架儲存安裝密度,對於全球的企業伺服器客戶而言,是一大福音
群聯尾牙 鎧俠、美光、Western Digital、SK Hynix現身相挺 (2020.01.20)
群聯電子日前舉辦主題為「群起壯志 聯霸蒼穹」旺年會尾牙,董事長潘健成於今年扮演機長,除了感謝所有同仁及夥伴客戶們的相挺之外,更宣示將持續帶領群聯邁向下一波的成長新頁
群聯加碼投資台灣 砸13億元擴建苗栗竹南廠房 (2020.01.17)
群聯電子今(17)日董事會通過五期廠房大樓興建乙案,新增建坪超過1萬3千坪,總投資金額更是超過新台幣13億元,宣示持續加碼投資台灣,佈局扎根,永續經營。 群聯電子自2007年起
群聯於CES秀QLC儲存方案與技術關鍵 (2020.01.08)
群聯電子在CES展出了全系列最新的QLC快閃記憶體 (NAND Flash) 儲存方案,更是全球唯一最完整的QLC儲存方案。 從全球首款的PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16、廣受PC OEM客戶喜愛的PCIe Gen3x4 SSD控制晶片PS5012-E12、至深受PC DIY市場歡迎的SATA PS3112-S12 SSD控制晶片
群聯獲頒優質企業AEO證書 強化供應鏈服務 (2019.12.29)
群聯電子 (PHISON) 26日獲頒由財政部關務署所頒發的優質企業 (AEO) 證書,台中關葉明星關務長於當日率員親赴祝賀並頒發證書,並由群聯公司董事長潘健成親自接受。 由世界關務組織 (WCO) 於2006年所制定的AEO (優質企業) 認證
群聯佈局高階可攜式儲存方案 鎖定8K高解析應用 (2019.09.10)
群聯電子今日發佈一系列的高階可攜式資料儲存方案,包含USB 3.2 介面的外接式SSD方案 (SU30及SU31)、最高效能達到2800MB/s的Thunderbolt 3介面的外接式SSD方案 (PT30及PT32)、以及次世代的USB 3.2 Gen2x2 USB隨身碟控制晶片PS2251-17 (U17),不僅為儲存市場帶來新血,也解決了現今外接儲存設備於高清解析應用的不足
群聯攜手Everspin 發展整合MRAM的SSD控制晶片 (2019.07.26)
群聯電子宣布與Everspin策略聯盟,整合Everspin的1Gb STT-MRAM,至群聯的企業級SSD儲存解決方案。 群聯指出,MRAM是一種非揮發性記憶體技術,不僅斷電時資料不會遺失,且有低功耗及讀寫速度高於NAND等特性
群聯攜手AMD及生態圈夥伴 搶佔PCIe 4.0市場 (2019.07.08)
AMD最新一代支援PCIe 4.0的桌上型電腦處理器Ryzen以及X570主機板平台於今日正式開始全球銷售。而群聯電子全球首款PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制晶片:PS5016-E16,則打入其供應鏈,成為SSD控制晶片的供應商
群聯與紫光存儲簽署協定 深化儲存產品合作 (2018.12.24)
群聯電子今日宣布,與紫光存儲科技在北京簽署戰略合作協定,雙方將在儲存產品供應鏈、產品設計、代工生產等領域全面深化合作,建立密切的合作夥伴關係。 簽約儀式由群聯電子董事長潘健成、紫光集團全球執行副總裁兼紫光存儲董事長馬道傑、紫光存儲總裁任奇偉等共同出席
群聯64層3D QLC NAND Flash控制晶片S11T正式出貨 (2018.09.10)
群聯電子(Phison) 正式宣佈,搭載美系國際原廠最新QLC規格64層3D NAND Flash的SSD控制晶片PS3111-S11T於本月正式出貨。群聯電子董事長潘健成表示,「QLC規格的單顆Flash晶粒儲存空間較上一代TLC規格多出1倍,容量升級、價格親民,這象徵著SSD正式迎接低價大容量的時代
NAND短期供需舒緩 未來五年仍將供不應求 (2017.09.28)
由於製造供給端成長不如預期,造成今年整體儲存型快閃記憶體(NAND Flash)市場供不應求,但此情況於明年將獲得改善。根據市調機構預估,明年NAND Flash供給將增加42.9%,短期內市場可望轉為供需平衡,但未來五年仍舊呈現供不應求的局面
群聯電子竹南三期廠辦正式啟用 (2017.06.19)
快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片解決方案廠商群聯電子於竹南基地舉行三期廠辦啟用典禮,由潘健成創辦人暨董事長親自主持,並與歐陽志光總經理、楊俊勇監察人、許智仁技術副總、伍漢維經理等4位共同創辦人,以及鄺宗宏副總率先開幕剪綵恭迎眾貴賓
SD2.0記憶卡控制晶片設計業者展開量產 (2006.06.22)
SDA(Secure Digital Card Association;國際安全數位記憶卡協會)日前宣佈SD2.0為下世代SD記憶卡規格,台灣記憶卡控制晶片設計業者腳步絲毫不敢停緩,包括亮發、群聯及擎泰近期均將正式量產支援SD2.0記憶卡的控制晶片,不再讓國際大廠佔盡時間上的優勢,並為2006下半年SD2.0控制晶片戰局揭開序幕

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