CTIMES - 群聯

群聯採Cadence Cerebrus AI驅動晶片最佳化工具加速產品開發 (2024.01.31)
群聯電子日前已成功採用Cadence Cerebrus智慧晶片設計工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS數位化全流程，優化其下一代12nm製程NAND儲存控制晶片。Cadence Cerebrus為生成式AI技術驅動的解決方案，協助群聯成功降低了 35%功耗及3%面積

群聯全系列UFS儲存方案建構行動儲存高效能 (2024.01.29)
群聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵蓋入門、中階到旗艦款手機，打造行動儲存高效能，全面升級UFS產品線的競爭力。隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置，甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格

希捷與群聯合作打造高效、高容量企業級SSD產品線 (2022.04.07)
為了滿足全球企業不斷變化的需求，提供更高容量、更快速以及更智慧的儲存基礎設施，並降低資料中心建構成本，以及強化企業儲存應用的NVMe SSDs開發和銷售，希捷科技(Seagate)與群聯電子(Phison)共同宣布擴展下一代高效能和高容量的企業級 NVMe SSD產品規劃

群聯推出SD Express方案成為全球首家通過SVP驗證 (2022.01.11)
隨著錄影功能的畫質提升，使用者對於可移除式儲存裝置（Removable Storage Devices）的要求，除了容量提高外，介面的傳輸速度需求也持續上升。因此，SD卡協會於日前，正式推出SVP驗證計畫，而群聯的SD Express儲存方案，也成為全球第一家通過SVP驗證的產品

[2022 CES] 群聯展出新一代PCIe 5電競儲存方案 (2022.01.03)
CES首次恢復實體展覽，群聯電子 (Phison) 也在今年的CES展出新世代的電競儲存方案，包含首款PCIe Gen5的SSD旗艦控制晶片PS5026，最高連續讀寫效能達10000MB/s。群聯電子於今年的CES展推出新世代的電競儲存方案

群聯與富威電力簽署十年綠電採購承諾ESG與地球永續 (2021.10.06)
群聯電子(Phison)今日(10/6) 與富威電力(Foxwell Power)，簽署為期十年的綠電採購協議書，為節能減碳與地球永續盡一份心力。富威電力董事長胡惠森於簽署儀式中表示，肯定群聯超前部署，達成為期十年的綠電採購協議簽署，同時強調，台灣能源政策目標中2025年再生能源占比拉高至20%，目前半導體、電機、電子

群聯推出客製化PCIe 5.0 SSD控制晶片方案 (2021.09.29)
群聯電子 (Phison)今日 (9/29) 推出次世代旗艦PCIe Gen5 SSD控制晶片客製化方案PS5026-E26，為全球的伺服器與高階Client SSD客戶提供最先進的儲存技術。搭載最新12nm製程的PCIe Gen5 SSD控制晶片E26，採用群聯長期引以為傲的自主研發IP技術，並承襲群聯獨家的CoXProcessor 2

群聯將於COMPUTEX展出全球最高速的Gen4 SSD晶片 (2021.05.26)
群聯電子 ((Phison)今日表示，將在COMPUTEX線上展覽中，展示旗艦級的PCIe Gen4 SSD控制晶片PS5018-E18，該方案刷新世界紀錄，連續讀寫速度達7488MB/s (讀取) 與7081MB/s (寫入)，持續衛冕消費市場上最快的Gen4 SSD控制晶片寶座

群聯加入AECC聯盟深化車用儲存市場佈局 (2021.03.24)
近幾年，自駕車與電動車在持續備受討論，尤其市場上已經逐漸看到電動車的銷售成績，而行車輔助系統也持續進化，這都代表著車用儲存的需求不斷的增加。群聯電子(Phison)長期耕耘車用儲存市場

群聯推出世界首款SD Express卡支援SD 7.0規範 (2021.02.24)
群聯電子(Phison)今日發佈全球首款支援PCIe介面的SD Express記憶卡，預計將滿足高速資料傳輸的影音設備市場的需求。群聯的SD Express Card (SD 7.0) 解決方案預計於3月份開始送樣量產

群聯挺醫護捐贈百萬元超紫光滅菌機器人 (2021.02.05)
群聯電子 (Phison) 挺醫護，分別捐贈專業醫療級高階超紫光滅菌機器人予桃園壢新醫院(聯新國際醫院) 以及新竹馬偕醫院，希望為防疫盡一份心力。桃園市長鄭文燦於2月4日的捐贈儀式時指出，認識群聯潘董事長多年，樸實專業，近幾年群聯成長有目共睹

強化數位資料安全群聯推FIPS 140-2認證SSD儲存方案 (2021.01.27)
群聯電子 (Phison) 今日宣布，推出符合FIPS (Federal Information Processing Standard) 140-2加密認證的SSD儲存方案，提升使用者的資料防護。群聯的FIPS 140-2認證規範的SSD儲存方案，可以透過SSD控制晶片 (Controller) 與特殊韌體 (Firmware) 的雙重防護機制 (Dual-Protection Mechanism)，讓儲存至SSD裡的資料進行加密保護

群聯於CES大秀NAND儲存技術聚焦高速與高容量傳輸應用 (2021.01.12)
全球最大的科技盛會消費性電子展(CES)於今(12)日揭幕。此次CES的焦點，除了萬所矚目的5G科技外，其衍生的相關應用，如汽車電子、人工智慧、智慧居家、智慧醫療、智慧城市等，也成為關注度最高的趨勢應用

群聯持續擴大研發人才招募五期廠區廠房與停車場上樑動土 (2021.01.10)
群聯電子 (PHISON)加碼興建廠房暨附屬裝卸停車空間，持續擴大研發人才招募。廠房附屬停車場於9日舉辦動土典禮。此外，2020 年 3 月 30 日動土的五期廠區，也一同舉辦上樑典禮，預計於今年 2021 底前完工並落成啟用

群聯推出可客製化企業級SSD方案因應AI與HPC應用時代 (2020.11.19)
群聯電子發佈全新一代可客制化企業級 SSD 解決方案 FX 系列。為特殊專用儲存市場 (Purpose-built Storage Market) 所設計的 FX SSD 解決方案，鎖定高速運算 (High-performance Computing)、人工智慧 (AI)、應用伺服器、以及超大規模數據中心 (Hyperscale Datacenter) 企業應用

群聯最新旗艦PCIe Gen4 SSD控制晶片讀寫速度飆至7.0GB/s (2020.11.09)
群聯電子今(9)日發布全新一代旗艦PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5018-E18。該晶片不僅延續首款PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16的先進科技，更將讀取速度與寫入速度分別推升至7.4GB/s與7.0GB/s

群聯電子發表世界最高容量企業級QLC SSD儲存方案 (2020.09.01)
群聯電子今日 (9/1) 宣布推出採用群聯S12DC控制晶片的世界最大容量15.36TB企業級QLC SSD儲存解決方案。相較於傳統機械式硬碟 (HDD)，群聯的企業級S12DC QLC SSD儲存方案能針對讀取密集儲存應用(Read Intensive Storage Applications) 提供更高的效能、更低的功率消耗、以及更高的伺服器機架儲存安裝密度，對於全球的企業伺服器客戶而言，是一大福音

群聯尾牙鎧俠、美光、Western Digital、SK Hynix現身相挺 (2020.01.20)
群聯電子日前舉辦主題為「群起壯志聯霸蒼穹」旺年會尾牙，董事長潘健成於今年扮演機長，除了感謝所有同仁及夥伴客戶們的相挺之外，更宣示將持續帶領群聯邁向下一波的成長新頁

群聯加碼投資台灣砸13億元擴建苗栗竹南廠房 (2020.01.17)
群聯電子今(17)日董事會通過五期廠房大樓興建乙案，新增建坪超過1萬3千坪，總投資金額更是超過新台幣13億元，宣示持續加碼投資台灣，佈局扎根，永續經營。群聯電子自2007年起

群聯於CES秀QLC儲存方案與技術關鍵 (2020.01.08)
群聯電子在CES展出了全系列最新的QLC快閃記憶體 (NAND Flash) 儲存方案，更是全球唯一最完整的QLC儲存方案。從全球首款的PCIe Gen4x4 SSD控制晶片PS5016-E16、廣受PC OEM客戶喜愛的PCIe Gen3x4 SSD控制晶片PS5012-E12、至深受PC DIY市場歡迎的SATA PS3112-S12 SSD控制晶片