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科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
恩智浦聯手汽車產業夥伴 推出自駕車資料管理合作計畫 (2021.02.22)
針對汽車產業的合作,Airbiquity、Cloudera、恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)、Teraki和Wind River聯合宣布推出Fusion Project,旨在定義簡化的資料生命週期平台,推動智慧互聯汽車發展
NXP:UWB與5G將帶來更智慧、安全的無線應用 (2021.01.21)
恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體說明會,針對日前甫結束的CES 2021所發表的一系列技術應用,進行深度的分享與說明。其中最值得關注的,則是由UWB與5G技術所帶起的新興智慧功能
恩智浦新款Wi-Fi 6E三頻晶片組 首度支援6GHz頻段 (2021.01.21)
隨著傳統2.4GHz和5GHz頻段日益壅塞,美國聯邦通訊委員會(FCC)和全球其他地區已核准使用6GHz頻段的1.2GHz未授權使用頻譜,即將改變Wi-Fi風貌。恩智浦半導體(NXP)宣布推出CW641 Wi-Fi 6E三頻系統單晶片(system-on-chip;SoC),可在6GHz頻段運作,為Wi-Fi 6裝置時代奠定基礎
工業邊緣的機器學習和智慧視覺願景 (2020.12.30)
本文介紹恩智浦i.MX 8M Plus 應用處理器的功能,以及如何在嵌入式視覺系統中使用。
神經處理/運算為邊緣帶來實時決策 (2020.12.24)
邊緣是部署機器學習應用程式的理想選擇,而神經網路模型效率的提高和高速神經網路加速器的出現,正在幫助機器學習向邊緣轉移。
恩智浦第二代射頻多晶片模組 提升5G高頻應用45%效能 (2020.12.07)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出第二代Airfast射頻功率多晶片模組(RF Power Multi-Chip Modules),以滿足蜂窩基地台的5G mMIMO主動天線系統(active antenna systems;AAS)在頻率、功率和效率三大方面的進階要求
恩智浦與AWS攜手擴展聯網汽車商機 簡化機器學習生命週期 (2020.11.24)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈與Amazon Web Services(AWS)達成策略合作關係,共同擴展聯網汽車商機。本次合作旨在為下一代汽車提供安全的邊緣至雲端運算解決方案,推動實現奠基於雲端的新服務,進而使汽車製造商、其業務合作夥伴和消費者受益
恩智浦全新S32K3微控制器 解決汽車軟體開發的成本與複雜度痛點 (2020.11.17)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出S32K3微控制器(MCU)系列,為S32K產品線的最新產品。恩智浦於2017年發佈的S32K1系列是個重要的轉捩點,強調軟體在汽車開發中的核心作用
恩智浦支援全新小米無縫連結功能 智慧管理家庭裝置 (2020.11.10)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)與小米公司宣佈,雙方透過以恩智浦NTAG NFC晶片技術為基礎的全新小米碰碰貼2.0,幫助日常生活更加智慧、更易於管理。碰碰貼和小米「米家」應用程式可與眾多小米智慧家庭裝置配合使用,例如照明、監控攝影機、鬧鐘和娛樂系統
恩智浦推出2x2 Wi-Fi 6+藍牙解決方案 網路容量增長4倍 (2020.11.02)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈推出2x2 Wi-Fi 6(802.11ax)雙頻+藍牙/BLE解決方案系列IW62X產品系列,為首款啟用Wi-Fi 6的遊戲機提供支援,並提供下一代連接解決方案更大容量、更高效率和更佳效能,其中包含智慧消費者物聯網中心、無線音箱、支援影音的智慧裝置、擴增實境和虛擬實境(AR/VR)裝置以及眾多其他物聯網應用
NXP擴展機器學習產品與功能 推動經濟高效的嵌入式方案 (2020.10.30)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈強化機器學習開發環境與產品組合。一方面,恩智浦透過投資,與總部位於加拿大的Au-Zone Technologies建立獨家策略合作關係,目標是採用易於使用的機器學習工具來擴展恩智浦的eIQ機器學習(ML)軟體開發環境,並擴展適用於邊緣機器學習的晶片最佳化(silicon-optimized)推論引擎(inference engine)產品
NXP力推邊緣運算方案 聚焦IoT、工業邊緣、5G新興應用 (2020.10.29)
恩智浦半導體(NXP)今日於台北辦公室舉行媒體聯訪,聚焦於邊緣運算(Edge computing)的解決方案,且分別針對物聯網、工業、以及5G新興的應用場景進行剖析。 NXP邊緣處理事業部總經理Ron Martino表示,台灣不僅是NXP重要的合作夥伴,也是邊緣運算方案的主要市場
恩智浦全新感測解決方案 擴展安全超寬頻產品組合 (2020.10.23)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)在年度開發者大會上宣佈,在推動安全超寬頻(Ultra-Wide Band;UWB)技術成為精準定位和高精確度感測全球標準的過程中,恩智浦已經實現全新里程碑
Volkswagen MEB平台採用NXP電池管理方案 增加續航里程 (2020.10.22)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)執行長Kurt Sievers在NXP Connects 2020線上峰會的開幕主題演講中,宣佈與Volkswagen針對電動汽車(Electric Vehicle;EV)展開合作。 Volkswagen已在其創新MEB平台採用恩智浦電池管理系統(Battery Management System;BMS),幫助增加續航里程、延長電池使用壽命並提高安全性
優勢科技,優質生活:科技如何提供更美好的「新常態」 (2020.10.20)
居家科技整合,乃是透過所謂的「邊緣運算」而實現,運用位在遠端、座落於網路邊緣的運算處理能力與連線能力,實現各種便利生活場景。
NEC採用恩智浦RF多晶片模組 建構樂天Mobile MIMO 5G天線單元 (2020.10.15)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和NEC Corporation(NEC)宣佈,NEC選擇恩智浦射頻Airfast多晶片模組(RF Airfast multi-chip module),為日本行動網路營運商樂天Mobile(Rakuten Mobile)提供用於巨量天線MIMO 5G天線無線電單元(Massive MIMO 5G Antenna Radio Unit)
力推5G!恩智浦全新氮化鎵晶圓廠年底產能將滿載 (2020.10.12)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈正式啟用其位於美國亞利桑那州錢德勒(Chandler)的150毫米(6吋)射頻氮化鎵(Gallium Nitride;GaN)晶圓廠,此為美國境內專注於5G射頻功率放大器的最先進晶圓廠
【新東西#2】NXP神經處理引擎 i.MX 8M Plus處理器:應用展示|編輯評點 (2020.09.28)
編輯評語: 人工智慧時代的到來,意味著處理器也要導入不同的設計思維,尤其是對於大數據處理的優化。而NXP掌握了這個趨勢,在其處理器產品中加入了NPU的設計,這正好滿足了工業4.0時代的需求,也是這產品的亮點
高效能運算當道 低功耗設計為虎添翼 (2020.08.31)
無論行動裝置或者工業生產設備,一致的發展趨勢都是高效能運算。但高效能運算能否再往更高的目標發展,取決於能否有效降低功耗。
恩智浦推出車載多重裝置無線充電方案 功率高達2x15W (2020.08.31)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)宣佈,首款由單個MWCT控制器驅動的多重裝置車載無線充電解決方案現已部署至量產車輛中使用。 恩智浦表示,作為汽車整合無線充電解決方案的市場領導者,他們積極擴大其產品範圍,推出全新15W無線充電標準,進而實現更快的充電速度

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