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科技
典故
第一顆電晶體(Transistor)的由來

第二次世界大戰末期,貝爾實驗室開始一項研究計畫,目標是研發出一種體積更小、功能更強大、更快速且可靠的裝置來取代真空管。1947年12月23日,由貝爾實驗室研發的電晶體取代了真空管,優點是體積更小、更可靠、且成本低廉,不僅孕育了今日遍及全球的電子半導體產業,同時也促成電訊電腦業、醫學、太空探測等領域產生戲劇性的改變。
AI加速冷革命 經濟部與英特爾打造高算力系統冷卻實驗室 (2023.12.29)
全球瘋AI,「算力」帶動資料中心與伺服器晶片耗能暴增,散熱成為關鍵!在經濟部產業技術司科專計劃支持下,工研院與美商英特爾台灣分公司共同簽署合作意向書,並舉辦「高算力系統冷卻認證聯合實驗室」揭牌啟用典禮,未來將攜手產業進行驗證測試與國際規範接軌,加速國內資料中心先進散熱解決方案發展,進而接軌國際
工研院:南台灣新經濟聚焦電動車、海洋雙引擎 (2023.12.11)
工研院今(11)日舉辦「南臺灣產業策略論壇」,並發表「2024南臺灣產業創新策略」,看好淨零時代來臨,電動車與綠能轉型、海洋產業與藍碳市場將帶動產業新經濟,更預測海洋經濟在未來幾年將呈倍數成長,建議產業應提前布局
工研院攜手業者 首創電動大客車智慧充電服務 (2023.12.05)
在交通部運輸研究所支持下,工研院與中興巴士、鼎漢國際及新動智能等產官研代表,共同展示國內首創的電動大客車智慧充電服務系統。這一創新系統結合了大數據分析及人工智慧技術,同時支援國際通用的開放充電站通訊標準(Open Charge Point Protocol;OCPP),為客運業者提供全方位的能源管理、智慧充電服務與營運管理解決方案
2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會(VLSI)是台灣半導體產業的年度盛事,今(20)日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場,今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片(chiplet)系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展
工業局跨部會合作舉辦台灣創新技術博覽會展現前瞻應用 (2019.09.26)
由工業局主辦,跨七大部會合作,落實總統政策,舉辦「台灣創新技術博覽會」,今(26)日在世貿一館登場,讓世界看見台灣能量!在吳政忠政委支持下,經濟部工業局統籌並聚焦5+2產業創新技術
工研院結合產業與醫界 助膠原蛋白產值倍翻 (2019.06.04)
傳統一頭豬售價不過五萬元,但如今透過生醫豬萃取的高值化膠原蛋白則因為可如同身體組織的支架,能維持軟骨結構的穩定,已廣泛應用於食品、化妝品及醫療產品上,未來可成功創造產值倍翻達300萬元!工研院與複合醫材與微創手術產品研發聯盟也在今(4)日舉辦「生醫材料製備與應用商機研討會」
就是要眼光好! 工研院搭橋成立台灣眼視光大健康產業平台 (2019.05.07)
全球人口老化、糖尿病人口增加與3C產品的盛行,導致全球視覺障礙(Visual Impairment)人數逐年攀升,大幅帶動眼科相關產業的需求,工研院結合產官學醫7日成立「台灣眼視光大健康產業平台」
The 5th Taipei 5G Summit 台北5G國際高峰會 (2018.06.06)
本次高峰會將邀請全球電信營運商、設備供應商、晶片製造商及國際研究單位等, 介紹全球當前 5G 最新發展技術研發現況與趨勢,共同探討人工智慧、網路架構及應用服務,在 5G 大頻寬低遲延的特性上,將如何能進一步開展,包含來自 Reliance Jio、Intel、Ericsson、Keysight、NOKIA 及 KDDI Research Inc
華人專屬骨材2018上市 開創台產業新商機 (2017.12.22)
高齡化趨勢讓骨科醫材需求持續攀升,現今只需要八小時就可打造自己的專屬骨材!工研院結合3D列印積層製造、金屬與複合材料及仿生骨頭結構,打造出專屬華人體質的骨材,該項技術已於去年成功技轉給可成生技,並可望於2018年底上市,搶攻華人市場
工研院首度發表華人仿生皮膚3D列印技術 (2017.06.30)
當我們在日常生活中遇到問題時,向大自然學習,從生物獲取靈感並尋求解決之道,使得我們的生活得以改善、補救所面臨的種種問題,仿生科技其實結合了跨領域的專業知識與技術
工研院發表大尺寸金屬3D列印 助台廠拚航太商機 (2017.05.04)
搶攻全球高值零組件商機,就靠這一台!在經濟部技術處的科技專案支持下,工研院宣布成功開發國產第一台大尺寸、大面積的50x50x50立方公分金屬3D列印設備,成功整合四支雷射同步作業,大幅提升列印品質,可望成為台灣的廠商搶進全球航太及汽車等高值零組件產業的最佳利器
VLSI Week國際超大型積體電路技術研討會 (2017.04.25)
半導體及晶片設計界一年一度的國際盛會VLSI Week「2017國際超大型積體電路技術研討會」,將於4月25日(二)起在新竹國賓飯店隆重登場。 今年大會議題重點聚焦在機器人、人工智慧(AI)、物聯網、穿戴式裝置、VR/AR、無人機等相關技術產業發展現況與未來趨勢
首創區塊鏈公益群眾募資平台啟用 (2017.03.29)
由工研院所致力研究的區塊鏈與智能合約技術,已無縫整合至度度客群眾募資平台,並於2017年第一季正式啟用。 如果民眾的善心捐款,都能即時看到捐款流向,將每筆資金使用,以圖像化呈現,將使得善心民眾在捐款時更有感,同時更能增加慈善社福團體的可信賴度
車輛照明安全不輕忽 工研院檢測妥善把關 (2017.02.02)
過年走春安全最重要,其中汽車照明安全更是首要,為了守護用路安全,工研院的車輛燈光與標誌檢測實驗室,以高標準的ISO /IEC17025安全認證,在車輛取牌前進行高品質燈光安全檢測服務,為汽車及重型機車的燈光照明安全提供嚴格把關,讓車輛照明不僅提供行車安全,讓駕駛得以專心開車,同時也擁有更優質的用車環境
CES 2017: 工研院展示機器人與無人機隊 (2017.01.06)
國際消費性電子展(CES)在美國時間1月5日開幕,無人機、機器人等新型態科技仍是國際大廠在消費性電子產品的重點布局。在經濟部技術處支持下,工研院這次在CES展主打的亮點為「智慧視覺系統機器人」和「無人機隊ICT解決方案」等兩大創新領域
迎戰5G產業新世代 B4G/5G行動通訊技術與測試研討會登場 (2016.10.24)
Bureau Veritas將與工業技術研究院(ITRI)合作,於2016年11月1日共同舉辦「B4G/5G行動通訊技術與測試研討會」。此次研討會將集合各領域之專家,除了必維國際檢驗集團 (Bureau Veritas) 技術團隊外,更與工研院連袂邀請了諾基亞等業界專家共同分享國際B4G/5G技術與測試場域發展趨勢
3D列印應用產業聯盟成立 助攻模具、醫材、航太商機 (2016.09.19)
3D新製程,商機立即展!不論在醫材、文創、車輛及航太模具等都有最新跨域應用,讓產品一體成形快速製造。在經濟部工業局的支持下,工研院結合國內3D列印相關業者成立「3D列印應用產業聯盟」,展現3D列印相關應用產品,同時分享從設計到產品加值的新思維
[Touch Taiwan] 工研院展示最新軟性顯示及觸控科技 (2016.08.24)
台灣第一大觸控面板盛會—「觸控面板暨光學膜製程、設備、材料展覽會(Touch Taiwan)」於8月24日隆重登場!在經濟部技術處支持下,工研院此次發表從材料、基板、模組、設備到應用等36項軟性顯示及觸控科技成果,建構顯示器從「硬」到「軟」所需的關鍵技術,提供給業者完整的技術解決方案
消費應用強推觸控產業 迫切需求驗證平台 (2010.06.23)
在觸控面板產業當中,成長率最高的首推手機應用領域。目前手機用的觸控面板市場,預期將擁有每年超過15%的高成長率,且滲透率還有十倍數以上的空間存在。此外,在台灣,觸控面板公司還名列台灣高價股的前五名之一
軟性顯示器之技術發展現況與挑戰 (2008.12.04)
在各種新興顯示技術中,軟性顯示器可說是最受注目的一支,因其在產品應用上可與現行支配平面顯示器市場的TFT LCD技術作一明顯區隔。本文將針對軟性顯示器之技術發展趨勢與產品應用作一簡單介紹

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