CTIMES - St

意法半導體以創新MEMS和無線連接技術推動物聯網產業發展 (2013.09.02)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球第一大消費性電子和可攜式裝置MEMS供應商,意法半導宣佈，意法半導體執行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業群總經理Benedetto Vigna將在SEMICON Taiwan 2013 MEMS論壇發表主題演講，與業界一同探討MEMS如何推動物聯網產業發展

意法半導體與Tapko合作推出針對智慧型大樓自動化的高能效微控制器 (2013.08.27)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體和全球領先的KNX 家庭和大樓控制解決方案供應商Tapko Technologies 將在所有的STM8和STM32微控制器內整合一個KNX通訊協議堆疊，這將會加快自動照明、暖氣和其它環境控制的智慧型大樓系統的開發速度，有助於提高節能效果和用戶舒適度

意法半導體推出採用TO-247封裝的650V車規MOSFET (2013.08.14)
意法半導體的STW78N65M5和STW62N65M5是業界首款採用深受市場歡迎的TO-247封裝的650V AEC-Q101車規MOSFET。在高電壓突波（high-voltage spikes）的環境中，650V額定電壓能夠?目標應用帶來更高的安全系數，有助於提高汽車電源和控制模組的可靠性

意法半導體發佈新壓力感測器技術 (2013.08.12)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS製造商、全球最大的消費性電子及可攜式裝置MEMS感測器供應商意法半導體，發佈在全壓塑封裝（fully molded package）內建獨立式感測單元的新專利技術，以滿足超小尺寸和下一代可攜式消費性電子?品設計的創新需求

MCU開發工具朝向圖型化介面趨勢 (2013.08.08)
近年來嵌入式領域迅速發展，讓嵌入式系統相關應用遍及生活無所不在，同時利用軟體來讓終端客戶產品形成差異化的情況也越來越多，在功能持續提昇的狀況下，使得嵌入式系統在開發以及軟體設計上的複雜度遠比以往增加不少

意法半導體宣佈高層人事異動 (2013.08.07)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣佈，ST-Ericsson總裁暨執行長Carlo Ferro重回意法半導體擔任財務長一職，並擴大其職責範圍。除財務長一職外，Carlo Ferro還將負責法務、中央營運計畫、採購、IT以及投資者關係

意法半導體公佈2012年企業可持續發展報告，持續深耕公司永續經營的基業 (2013.08.06)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體公佈2012年可持續發展報告（Sustainability Report）。這是意法半導體第16個年發佈這項報告，報告內容全面介紹意法半導體2012年可持續發展策略、政策和成果

ST-Ericsson完成拆分交易 (2013.08.06)
在今年3月(3/18)，愛立信(Ericsson)和意法半導體(ST)宣佈ST- Ericsson即將拆分的策略後，如今此拆分交易已完成。自8月2日起，愛立信接收了LTE多模超薄數據機（LTE multimode thin modem）產品的設計、開發和銷售業務，其中包括2G、3G和4G互操作性（interoperability）技術

ARM造就高性價比MCU優勢 (2013.08.06)
在ARM Cortex系列處理器問世之後，各家MCU廠商大量採用該核心來打造自家MCU產品，使得市場上一時間ARM架構MCU成為當紅炸子雞。儘管8位元MCU的普及度高，然而8位元特性並不能滿足所有應用，特別是更為複雜的工業自動化控制，這也讓ARM Cortex架構的32位元優勢能夠充分發揮

ST、ARM和Cadence攜手提升ESL工具互通性 (2013.08.05)
意法半導體、ARM和Cadence Design Systems宣佈，三方已向Accellera系統促進會（Accellera Systems Initiative）的SystemC語言工作小組提議了三個新的技術方案。此次的三方合作將進一步提高不同模型工具之間的互通性，滿足電子系統層級（ESL，Electronic System-Level）設計的要求

意法半導體的創新型非接觸式記憶體獲東部大宇電子採用 (2013.08.01)
跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣佈其市場獨一無二的NFC/RFID記憶體已獲東部大字電子（Dongbu Daewoo Electronics）採用，用於製造韓國首款NFC冰箱：Classe Cube

雙核心MCU蔚為風潮？ ST：不盡然 (2013.07.31)
儘管MCU市場吹起一股「浮點運算」風潮，也有部份業者將不同屬性的核心加以整合，以進一步強調「雙核心」的重要性，但看在部份業者的眼中，對於系統設計有進一步的幫助，這部份恐怕有待商榷

意法半導體推出世界最小的電子羅盤模組 (2013.07.31)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的行動可攜式裝置 MEMS供應商意法半導體，透過其先進MEMS技術在一個封裝內整合3軸加速度計和3軸磁力計，成功開發出世界最小的電子羅盤模組

意法半導體發行獨有的USB晶片 (2013.07.30)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體最佳化其最新的個人電腦（PC）USB晶片的進階功能，可大幅降低行動裝置充電對環境的影響。智慧型手機和媒體播放器通常可連接個人電腦以交換數據，用戶也選用PC USB介面為行動產品充電

MCU策略 ST為何投向ARM懷抱？ (2013.07.29)
在MCU市場上一片ARM聲四起，在相關廠商過度ARM化的情況下，的確也使得市場產品的區隔性變小，原因是大家都用ARM，自然看起來產品都一樣。這時候，如何打出差異化大旗，讓自家產品與眾不同，也成為市場勝出關鍵

意法半導體在法國克羅萊製造基地正式啟動Nano2017研發專案 (2013.07.29)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體宣佈，法國總理Jean-Marc Ayraul及法國工業部部長Arnaud Montebourg、高等教育與研究部部長Genevieve Fioraso和負責工業

4K晶片爭霸戰開打挑戰為何？ (2013.07.26)
4K TV的市場呼之欲出，已吸引電視及行動晶片業紛紛投入， 4K晶片的挑戰卻不少，需支援FRC/SR和H.265等新規格，從機上盒、4K電視機到手機、平板，4K晶片滿是商機。

意法半導體公佈2013年第二季及上半年財報 (2013.07.25)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體公佈截至2013年6月29日的第二季和上半年財報。第二季淨收入總計20.5億美元，毛利率32.8%。歸屬意法半導體的淨虧損?1.52億美元

意法半導體的數位音效系統單晶片在微型封裝內整合2x20W輸出功率 (2013.07.17)
封裝面積僅2.57mm x 3.24mm，但音效輸出功率高達2x20W，意法半導體的STA333IS是目前功率密度最大的單晶片數位音效系統。新產品進一步擴大意法半導體SoundTerminal系列，整合先進製程和晶片級封裝技術以及數位音效IP模組，如意法半導體專有的FFX全功能靈活放大技術

意法半導體展示最新的感測器和功率半導體解決方案 (2013.07.17)
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體將在2013年日本尖端科技展（TECHNO-FRONTIER）上展出。屆時，在位於1D-201號的意法半導體展台上，參觀者將會看到多種功率和感測器的應用和開發板