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CTIMES / 國家實驗研究院
科技
典故
連結電腦與周邊設備的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一種能讓電腦與周邊設備之間相互連結溝通的共同介面標準。如此迅速有效率的傳輸速度,便時常應用在連接訊號傳輸密度高、傳輸量大的周邊設備。
產學研醫合作 台灣開發世界首創新冠病毒快速檢測晶片 (2022.01.25)
矽基分子電測科技股份有限公司、中央研究院、國家實驗研究院、台灣儀器科技研究中心與高雄榮民總醫院合作,開發世界首創「新冠病毒快速檢測晶片」,可在20分鐘內快速且準確的檢測,體內病毒含量極低的感染初期或無症狀COVID-19患者
台灣人工智慧學校高雄開學 培育南部AI人力提升產業競爭力 (2019.03.18)
台灣人工智慧學校在國家實驗研究院人工智慧產學研聯盟的促成下,與中山大學合作辦理「台灣人工智慧學校南部分校」,今(2019年3月16日)於中山大學國研大樓舉行南部分校首期經理人週末研修班開學典禮
福衛七號蓄勢待發 總統親臨授證 (2019.02.21)
福爾摩沙衛星七號,預訂今年發射升空。值此發射前的關鍵時刻,蔡英文總統特於21日,在科技部陳良基部長陪同下,前往新竹視導財團法人國家實驗研究院國家太空中心,除了解衛星的整合及測試進度外,也為辛苦的工作同仁加油打氣,並頒發福衛七號的衛星合格證書給團隊
國家實驗研究院與宏碁簽署合作意向書 投入自駕車發展 (2018.12.17)
國家實驗研究院於17日與宏碁股份有限公司簽訂合作意向書,宏碁公司的智駕車將在台南沙崙綠能科學城自駕車測試場域進行測試驗證,使智駕車上路前能完成全面性功能評估
第十屆「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」 清大與新竹高工奪首獎 (2018.10.08)
由國家實驗研究院儀器科技研究中心(儀科中心)主辦的學生實作競賽「國研盃i-ONE儀器科技創新獎」,6日舉行第十屆決選及頒獎典禮,由清華大學林宇捷奪得專上組首獎及獎金10萬元,中學組由新竹高工團隊獲得首獎及獎金8萬元
國研院國震中心團隊榮獲 2017年行政院傑出科技貢獻獎 (2017.12.28)
由國家實驗研究院國家地震工程研究中心(國震中心)顧問蔡克銓教授帶領國震中心助理研究員吳安傑、莊明介及技術師王孔軍所組成的研究團隊,以「挫屈束制支撐技術研發與應用」,榮獲「2017年行政院傑出科技貢獻獎」
未來科技展聚焦! 最新醫材、三D面板、無人載具亮相 (2017.12.28)
科技部籌備超過半年的台灣科技盛典「2017未來科技展」,即於12月28-30日三天在世貿三館登場,科技部從全國學研機構執行科技部計畫的眾多成果中,選出人工智慧應用、綠能儲能、生技製藥、奈米材料等當前最受關注領域,展示109項科研成果
人工智慧產學研聯盟成立 推動AI技術創新 (2017.12.11)
人工智慧(AI)發展已被視為未來國家競爭力的關鍵,為協助我國人工智慧產業發展,科技部轄下之財團法人國家實驗研究院於中山大學國研大樓光中廳舉行「人工智慧產學研聯盟」成立大會
借鏡日本經驗 國網中心打造世界級AI平台 (2017.12.08)
面對人工智慧帶來的新契機與挑戰,各國政府無不帶頭投入大量資源,促進人工智慧相關技術的研發與產業化。科技部亦積極推動「深耕AI科技田,打造AI生態圈」戰略,於研發服務、創意實踐、創新加值、產業領航、社會參與五大面向執行
建構台灣AI策略鐵三角 國研院與新思簽訂AI合作意向書 (2017.10.24)
政府打造臺灣AI創新生態環境跨出關鍵一步!今年為臺灣AI元年,科技部將投入超過百億的預算,支持臺灣AI產業的發展。科技部轄下的財團法人國家實驗研究院(國研院)與全球半導體設計軟體廠商新思科技(Synopsys)
「後巴黎氣候峰會趨勢與台灣社會之因應與對策」研討會 (2016.02.25)
在法國巴黎舉行的聯合國第21屆氣候變遷會議(COP21),終於在2015年12月12日達成「巴黎協議」,共195國通過此一歷史性協議,共同對抗氣候變遷,展開更多實際行動,邁向一個低碳、有彈性、永續的未來
投入醫療電子領域 台灣宜有全新思維 (2015.09.08)
台灣在討論醫療電子其實已有不短的時間, 但長期來看,或許有一定的成效存在,但細分來看, 有些應用或許不見得台灣業者能夠切入, 反之,或是也有些是台灣可以使得上力的地方
切入醫療電子市場 台灣宜有全新思維 (2015.08.26)
談到醫療影像領域,一般人所想到的,不外乎是X光、電腦斷層、MRI(核磁共振)與PET(正子掃描)等,而台灣在資通訊產業深耕已久,而消費性電子市場的競爭又過於競烈,所以有不少業者對於醫療電子擁有相當高的興趣
「科技產業趨勢及前瞻大未來」研討會-中科場 (2015.02.06)
國研院科技政策中心執行「強化產學合作及科學園區創新動能之規劃與推動」計畫,研究團隊為促進科學園區產業創新動能,特規劃辦理「科技產業趨勢及前瞻大未來」系列研討會,邀請拓墣產研所、工研院、資策會等單位,分享科技產業新興發展趨勢與未來市場需求,以利園區廠商快速掌握趨勢先機並積極佈局轉型
積層式3D IC面世 台灣半導體競爭力再提升 (2014.01.07)
在IEDM(國際電子元件會議)2013中,諸多半導體大廠都透過此一場合發表自家最新的研究進度,產業界都在關注各大廠的先進製程的最新進度。然而,值得注意的是,此次IEDM大會將我國國家實驗研究院的研究成果選為公開宣傳資料,據了解,獲選機率僅有1/100,而該研究成果也引發國內外半導體大廠與媒體的注意

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