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典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
宜特參與制定iNEMI爬行腐蝕白皮書 提出簡易驗證手法 (2019.09.05)
近年來由於人工智慧 (AI)、大數據、5G、物聯網 (IOT) 與邊緣運算的廣泛應用,讓雲端資料處理中心硬體設備的可靠度能力越來越受到重視。然而在全球日趨嚴重的空氣污染威脅下,亦影響雲端資料處理中心電子設備的使用壽命
宜特推出Warpage翹曲量測服務 解決IC上板SMT空焊早夭現象 (2019.08.06)
隨著MCM多晶片模組、系統級封裝與Fan-in/Fan-out等先進封裝在市場上廣被開發,但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元,堆疊在一起時,卻時常因材質本身熱膨脹係數不同(CTE)產生翹曲(warpage) 現象
宜特與鈺祥簽署MoU 提供電子產品抗硫化腐蝕驗證方案 (2019.06.27)
空氣污染的問題,已對雲端、5G等需要高壽命品質的電子設備造成影響。為解決此一困境,半導體驗證測試企業-宜特科技今日宣布,聯手空氣微污染防治的領導者-鈺祥企業,簽署合作協議書(MoU)
宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質 獲汽車供應鏈投標資格 (2019.05.02)
宜特今宣布,宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證,並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance,符合性聲明),確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力
宜特FSM化鍍服務本月上線 無縫接軌BGBM晶圓薄化製程 (2018.09.20)
電源管理零組件MOSFET在汽車智慧化崛起後供不應求,為填補供應鏈中此一環節的不足,在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技,正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」,其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM,Backside Grinding/ Backside Metallization)製程,在本月已有數家客戶穩定投片進行量產,線上生產良率連續兩月高於99.5%
宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 (2018.06.30)
隨著電子產品功能愈來愈多元,對於低功耗的要求也愈來愈高, MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件,而在目前市面上產能不足,客戶龐大需求下,宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」
宜特推出環境模擬器測試 解決智慧家庭通訊標準混用 (2018.06.08)
當物聯網蓬勃發展,智慧家庭成為最競爭市場,各大品牌廠積極搶建協定平台;Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、LoRa各組織也有相關技術如火如荼進行中,期能快速搶佔物聯網灘頭堡成為生態系霸主;然而眾多傳輸技術、互聯規格,也使得各項裝置互通性、總體效能(Performance)成為大問題
國際大廠關注最新車規AEC-Q104 (2018.04.10)
隨著「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為當今科技產業的新寵,欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商,都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試,方能拿到基本門票;然而針對MCM、SIP等複雜多晶片供應商,應該依循哪項規範? 困擾IC設計廠商與Tier1汽車模組商多年的難題,終於在近期有官方解答-最新車規AEC-Q104
宜特科技五箭齊飛 擴廠瞄準車用電子驗證市場 (2018.03.12)
檢測分析大廠宜特科技去年第四季,自新竹市埔頂路19號舊址喬遷至新竹科學園區,廠房由3000坪擴充為一、二廠共一萬2000坪,面積增加四倍,12日特別說明會並開放媒體參觀,展示其在5G、物聯網和車用電子領域的驗證服務能力
宜特與DEKRA 簽訂MoU,展開Wi-Fi等物聯網相關合作 (2018.03.09)
宜特科技,與歐洲檢測認證DEKRA德凱認證合作再進一步,宜特與DEKRA於3月9日共同宣佈已簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding, 簡稱MoU),締結雙方在IoT相關之Wi-Fi上,領先世界的檢測驗證與認證能量
宜特與UL簽署合作協議書 全面開展高速訊號傳輸測試 (2018.02.09)
宜特宣布與全美最大、全球前五大的安全規範認證實驗室-UL,簽署合作協議書(Cooperation Agreement)。即日起,雙方將在高速有線訊號傳輸上,展開全球技術支援、客戶互委,及全球訊號傳輸測試市場開發
宜特取得DisplayPort資質,成為VSEA授權實驗室 (2017.07.10)
宜特宣布,宜特有線訊號測試實驗室通過VESA實驗室稽核,正式成為VESA 協會的授權實驗室,可以同時執行DisplayPort及DisplayPort over USB-C的測試及認證服務。 DisplayPort (簡稱DP)是VESA組織所定義的數位影像傳輸技術
宜特與JFE-TEC簽署MOU合力開展大陸汽車材料驗證服務 (2017.06.12)
電子產品驗證服務廠商宜特科技(iST)在材料分析檢測布局有重大突破。宜特宣布與日本高分子材料品質分析商JFE Techno-Research Corporation(以下簡稱JFE-TEC),簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding,簡稱MOU)
HDR螢幕正夯,宜特推動HDR亮度調教服務 (2017.06.06)
隨影像顯示技術,以追求貼近人眼所能見真實世界為目標,各家影音製造廠商紛投入。電子驗證測試實驗室--宜特科技,近期推出「HDR (高動態範圍,High Dynamic Range)量測與亮度調教服務」
CTIA強制規範LTE MIMO OTA 帶動測試需求湧現 (2017.05.10)
美國無線通訊互聯網協會(CTIA)於4月1日將LTE MIMO OTA通訊效能測試標準1.1版,納入強制執行;亦即智慧型手持裝置廠商若要取得CTIA認證,必須尋求第三方公正實驗室執行MIMO OTA測試
宜特為CTIA認可MIMO OTA實驗室 (2017.01.19)
有鑑於多天線應用已經成為這一波無線通訊大浪潮,在提升資料傳輸直通率(Data Throughput)的強烈要求下,將帶動強勁智慧手持通訊裝置MIMO設計與應用需求,宜特內湖OTA(Over-the-Air)無線訊號測試室取得MIMO(多輸入多輸出)資質
車聯網重塑汽車業未來 德凱再於新竹啟動檢測實驗室 (2017.01.12)
車聯網目前已是全球科技聚焦的重頭戲之一,今年在CES展上也有不少巨頭如英特爾、NVIDIA、福特、BMW等科技大廠與汽車龍頭紛紛展示車聯網相關技術。但是技術的創新勢必帶來不可預期的風險
宜特與大陸長春一汽汽車貿易城開發集團正式展開合作 (2016.11.02)
宜特偕同德凱公司,與大陸第一汽車集團關聯企業-長春一汽汽車貿易城開發集團有限公司二級服務系統運營中心(以下簡稱一汽二級),簽訂正式服務合約,2016年11月1日正式啟動「特約維修保養中心及備品管理轉型升級輔導計畫」工作,三方合作再向前邁進一步
宜特入主東研信超 進軍大陸強制性認證市場 (2016.10.07)
電子產品驗證測試實驗室宜特科技今日宣布,將與中國華南地區最大之強制性認證與法規測試台資企業東研信超簽署股份認購協議,宜特將斥資1.8億元,以每股45元,取得東研信超約21.05%股權,透過此策略性投資,將使宜特一舉跨足大陸電子產品強制性認證與法規測試市場
宜特TEM材料分析技術達5奈米 (2016.06.22)
隨半導體產業朝更先進製程發展之際,iST宜特材料分析(Material Analysis, MA)檢測技術再突破!宜特宣佈,TEM材料分析通過國際級客戶肯定,驗證技術達5奈米製程。 宜特近期不僅協助多間客戶在先進製程產品上完成TEM分析與驗證

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