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CTIMES / 宜特
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
宜特與DEKRA簽訂MOU 展開車電功能安全的全新業務 (2020.08.05)
電子產品驗證服務商宜特(iST)宣布,與檢測認證大廠德凱(DEKRA) 進一步合作,雙方已簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding;MOU),將攜手共同提升車電功能安全(Functional Safety)的驗證、輔導與認證的能量
因應5奈米 宜特推獨家去層方式避免Die損壞 (2020.03.29)
為了協助客戶做好專利迴避、完整提出該層電路圖找異常點(Defect),宜特推出獨家晶片去層技術,將樣品如魔術般放大,直接在晶片封裝(Package)還存在的情況下進行去層工程,不僅可以大幅提升工程上的良率,完整提出電路圖,還可衍生應用在合金PAD、精密IC及其他無法取Die卻需要去層的晶片樣品上
宜特與國研院太空中心策略聯盟 跨足太空驗證產業 (2020.03.05)
為加速執行台灣第三期「太空科技長程發展計畫」,帶動國內太空產業發展,國家實驗研究院國家太空中心(國研院太空中心)今(5)日與宜特科技股份有限公司簽署合作意願書(MOU),雙方將於「太空零件檢測驗證」方面展開具體合作
宜特參與制定iNEMI爬行腐蝕白皮書 提出簡易驗證手法 (2019.09.05)
近年來由於人工智慧 (AI)、大數據、5G、物聯網 (IOT) 與邊緣運算的廣泛應用,讓雲端資料處理中心硬體設備的可靠度能力越來越受到重視。然而在全球日趨嚴重的空氣污染威脅下,亦影響雲端資料處理中心電子設備的使用壽命
宜特推出Warpage翹曲量測服務 解決IC上板SMT空焊早夭現象 (2019.08.06)
隨著MCM多晶片模組、系統級封裝與Fan-in/Fan-out等先進封裝在市場上廣被開發,但是這樣的元件使用的材料相當複雜且多元,堆疊在一起時,卻時常因材質本身熱膨脹係數不同(CTE)產生翹曲(warpage) 現象
宜特與鈺祥簽署MoU 提供電子產品抗硫化腐蝕驗證方案 (2019.06.27)
空氣污染的問題,已對雲端、5G等需要高壽命品質的電子設備造成影響。為解決此一困境,半導體驗證測試企業-宜特科技今日宣布,聯手空氣微污染防治的領導者-鈺祥企業,簽署合作協議書(MoU)
宜特晶圓後段製程廠取得IATF 16949資質 獲汽車供應鏈投標資格 (2019.05.02)
宜特今宣布,宜特晶圓後段製程廠(竹科二廠)正式取得第三方認證機構頒發IATF 16949:2016汽車品質管理系統認證,並透過其核發之IATF 16949 LOC(Letter of Conformance,符合性聲明),確立宜特竹科二廠具備車電供應鏈標案之資質與能力
宜特FSM化鍍服務本月上線 無縫接軌BGBM晶圓薄化製程 (2018.09.20)
電源管理零組件MOSFET在汽車智慧化崛起後供不應求,為填補供應鏈中此一環節的不足,在半導體驗證分析領域深耕多年的宜特科技,正式跨攻「MOSFET晶圓的後段製程整合服務」,其中晶圓薄化-背面研磨/背面金屬化(簡稱BGBM,Backside Grinding/ Backside Metallization)製程,在本月已有數家客戶穩定投片進行量產,線上生產良率連續兩月高於99.5%
宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 (2018.06.30)
隨著電子產品功能愈來愈多元,對於低功耗的要求也愈來愈高, MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件,而在目前市面上產能不足,客戶龐大需求下,宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」
宜特推出環境模擬器測試 解決智慧家庭通訊標準混用 (2018.06.08)
當物聯網蓬勃發展,智慧家庭成為最競爭市場,各大品牌廠積極搶建協定平台;Wi-Fi、Bluetooth、Zigbee、LoRa各組織也有相關技術如火如荼進行中,期能快速搶佔物聯網灘頭堡成為生態系霸主;然而眾多傳輸技術、互聯規格,也使得各項裝置互通性、總體效能(Performance)成為大問題
國際大廠關注最新車規AEC-Q104 (2018.04.10)
隨著「AI智慧電動車」與「ADAS」應用已成為當今科技產業的新寵,欲轉型進入車電供應鏈的消費型電子廠商,都清楚必須先通過AEC-Q100(針對IC)、ISO 16750(針對模組)規範測試,方能拿到基本門票;然而針對MCM、SIP等複雜多晶片供應商,應該依循哪項規範? 困擾IC設計廠商與Tier1汽車模組商多年的難題,終於在近期有官方解答-最新車規AEC-Q104
宜特科技五箭齊飛 擴廠瞄準車用電子驗證市場 (2018.03.12)
檢測分析大廠宜特科技去年第四季,自新竹市埔頂路19號舊址喬遷至新竹科學園區,廠房由3000坪擴充為一、二廠共一萬2000坪,面積增加四倍,12日特別說明會並開放媒體參觀,展示其在5G、物聯網和車用電子領域的驗證服務能力
宜特與DEKRA 簽訂MoU,展開Wi-Fi等物聯網相關合作 (2018.03.09)
宜特科技,與歐洲檢測認證DEKRA德凱認證合作再進一步,宜特與DEKRA於3月9日共同宣佈已簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding, 簡稱MoU),締結雙方在IoT相關之Wi-Fi上,領先世界的檢測驗證與認證能量
宜特與UL簽署合作協議書 全面開展高速訊號傳輸測試 (2018.02.09)
宜特宣布與全美最大、全球前五大的安全規範認證實驗室-UL,簽署合作協議書(Cooperation Agreement)。即日起,雙方將在高速有線訊號傳輸上,展開全球技術支援、客戶互委,及全球訊號傳輸測試市場開發
宜特取得DisplayPort資質,成為VSEA授權實驗室 (2017.07.10)
宜特宣布,宜特有線訊號測試實驗室通過VESA實驗室稽核,正式成為VESA 協會的授權實驗室,可以同時執行DisplayPort及DisplayPort over USB-C的測試及認證服務。 DisplayPort (簡稱DP)是VESA組織所定義的數位影像傳輸技術
宜特與JFE-TEC簽署MOU合力開展大陸汽車材料驗證服務 (2017.06.12)
電子產品驗證服務廠商宜特科技(iST)在材料分析檢測布局有重大突破。宜特宣布與日本高分子材料品質分析商JFE Techno-Research Corporation(以下簡稱JFE-TEC),簽署合作備忘錄(Memorandum of Understanding,簡稱MOU)
HDR螢幕正夯,宜特推動HDR亮度調教服務 (2017.06.06)
隨影像顯示技術,以追求貼近人眼所能見真實世界為目標,各家影音製造廠商紛投入。電子驗證測試實驗室--宜特科技,近期推出「HDR (高動態範圍,High Dynamic Range)量測與亮度調教服務」
CTIA強制規範LTE MIMO OTA 帶動測試需求湧現 (2017.05.10)
美國無線通訊互聯網協會(CTIA)於4月1日將LTE MIMO OTA通訊效能測試標準1.1版,納入強制執行;亦即智慧型手持裝置廠商若要取得CTIA認證,必須尋求第三方公正實驗室執行MIMO OTA測試
宜特為CTIA認可MIMO OTA實驗室 (2017.01.19)
有鑑於多天線應用已經成為這一波無線通訊大浪潮,在提升資料傳輸直通率(Data Throughput)的強烈要求下,將帶動強勁智慧手持通訊裝置MIMO設計與應用需求,宜特內湖OTA(Over-the-Air)無線訊號測試室取得MIMO(多輸入多輸出)資質
車聯網重塑汽車業未來 德凱再於新竹啟動檢測實驗室 (2017.01.12)
車聯網目前已是全球科技聚焦的重頭戲之一,今年在CES展上也有不少巨頭如英特爾、NVIDIA、福特、BMW等科技大廠與汽車龍頭紛紛展示車聯網相關技術。但是技術的創新勢必帶來不可預期的風險

  十大熱門新聞
1 宜特11月合併營收小幅下滑 AI和電動車將推升驗證分析需求
2 宜特2023年5月營收創新高 AI應用技術看好
3 宜特科技發佈2023年8月合併營收上揚
4 宜特6月營收同期成長6/12% 先進製程、HPC、AI需求帶動
5 宜特公佈2023年12月營收3.24億元 預估供應鏈需求將挹注後續營收
6 宜特獲USB-IF授權 成為USB PD認證測試實驗室
7 宜特公佈2023年10月營收3.06億元 優化營運資源配置

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