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先進製程競賽 Xilinx首重整合價值 (2013.11.20)
由於ASIC的研發成本居高不下，加上近來FPGA不斷整合更多的功能，同時也突破了過往功耗過高的問題，尤其當進入28奈米製程之後，其性價比開始逼近ASSP與ASIC，促使FPGA開始取代部分ASIC市場，應用範圍也逐步擴張 |
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伙伴關係很重要 NIDays 2013大玩FPGA (2013.11.12)
隨著NI Week 2013的落幕，一如預料的，NIDays 2013台灣站所展現出的成果，大多是將NI Week所宣示的內容以重點濃縮的方式加以呈現。隨著去年NI所推出的VST，引起全球射頻量測業者的關注後，緊接著，在今年CompactRIO也導入了Xilinx的ZYNQ產品線後，也讓外界開始注意NI與Xilinx之間的緊密合作關係 |
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Xilinx宣佈業界首款20奈米All Programmable元件正式出貨 (2013.11.11)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)宣佈開始出貨由台積公司(TWSE: 2330) 生產的半導體業界首款20奈米產品，以及可編程邏輯 (PLD) 業界首款20奈米All Programmable元件。賽靈思UltraScale元件結合了業界唯一的ASIC級可編程架構、ASIC加強型Vivado設計套件和最近推出的UltraFast設計方法，可提供媲美ASIC的優異效能 |
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Xilinx Vivado新 UltraFast設計方法 (2013.10.28)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日發布Vivado Design Suite 2013.3版本，提供全新的UltraFast設計方法、加強型隨插即用IP的配置、整合與驗證功能，以及局部重新配置 (Partial Reconfiguration) 功能 |
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Xilinx Vivado設計套件加入全新UltraFast設計方法 (2013.10.25)
美商賽靈思(Xilinx, Inc.)今日宣佈針對其Vivado 設計套件推出全新UltraFast 設計方法。這套綜合性的設計方法可協助設計團隊運用Vivado 設計套件加速設計週期並提高其可預期性 |
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Xilinx與台積攜手合作成功量產All Programmable 3D IC全系列產品 (2013.10.21)
美商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.) 與台積公司共同宣布，業界首款異質三維積體電路 (Heterogeneous 3D IC) Virtex-7 HT系列產品正式量產，賽靈思順利達成旗下所有28奈米3D IC系列產品全數量產的里程碑 |
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FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.09.30)
從28奈米到現在的20奈米、16奈米FinFET，
再到英特爾14奈米三閘極電晶體製程，FPGA的技術競逐，
多少可以猜出英特爾與一線Fabless業者的後續動向。 |
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Xilinx推全新OTN SmartCORE IP 高容量乙太網路、100G OTN交換器平台與封包光纖傳輸系統 (2013.09.27)
ll Programmable FPGA、SoC和3D IC廠商美商賽靈思(Xilinx, Inc) 於2013年歐洲光纖通訊展 (ECOC 2013 )宣布推出全新SmartCORE IP，打造高容量乙太網路、100G OTN交換器平台和封包光纖傳輸系統(P-OTS)之應用 |
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Xilinx於IDF 2013 展示業界首款FPGA 80Gbps網路介面卡 (2013.09.12)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思在英特爾開發者論壇 (IDF)上展示業界第一款基於FPGA的80 Gbps內建流量管理器 (TM)的網路介面卡 (NIC) 解決方案，以及一個藉由Intel QuickPath Interconnect (QPI) 通訊協定將FPGA元件連接至全新的Intel Xeon E5-2600 v2處理的實現方案 |
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Xilinx啟動All Programmable Abstractions計畫 (2013.09.11)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思宣佈啟動All Programmable Abstractions計畫，協助硬體設計人員提升生產力，並讓系統和軟體開發人員能直接運用All Programmable FPGA、SoC和 3D IC |
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Xilinx和NI於NIWeek 2013頒予LocalGrid公司 All Programmable創新獎 (2013.09.02)
美商賽靈思與國家儀器(National Instruments) 宣佈，LocalGrid公司(LocalGrid Technologies)與多倫多電力公司 (Toronto Hydro)榮獲由國家儀器與賽靈思頒予的All Programmable創新獎 (All Programmable Innovation Award) |
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NI、Xilinx合作再進化 Zynq飛進CompactRIO (2013.08.16)
今年的NIWeek 2013的重點放在NI的主力產品，CompactRIO 9068上，跟去年以PXI模組而衍生出來的VST PXIe-5644R，有著相當大的差異。但唯一相同的是，它們都可以透過NI的LabVIEW來相互連結，同時，也用了Xilinx（賽靈思）的Zynq晶片 |
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誰能比我快？ Xilinx躍進Bosch供應鏈 (2013.08.01)
雖然Xilinx與Altera在先進製程領域上演火拼戲碼，不過，這一兩年已經進入量產的產品線Zynq-7000也在各個領域有不少的斬獲。
此次在車用電子領域，Xilinx的Zynq-7020元件就獲得德國阿布斯塔特市Bosch Engineering Group旗下的Bosch Motorsport採用打造最新引擎控制器 (ECU) 處理HEL (高效率邏輯)核心 |
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Xilinx 10GBASE-KR解決方案通過背板應用完整電性與通訊協定測試 (2013.07.30)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思宣佈其7系列GTH收發器成功完成了美國新罕布夏大學互通測試實驗室(UNH-IOL)的10GBASE-KR LogiCORE IP完整測試，證實10GBASE-KR LogiCOR IP可完全符合UNH-IOL的接收器 (Rx) 和發送器 (Tx) 電性與通訊協定相容性測試對各種背板應用的要求 |
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[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.11)
[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 |
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Xilinx：首款ASIC等級FPGA 力拼效能大進化 (2013.07.10)
相信談到半導體產業，除了自然而然會聯想到Intel與ARM這兩個戰友之外，緊接著想到的便是PLD（Programmable Logic Device）與FPGA領域的Xilinx與Altera。由於FPGA提供了成本優勢，加上不斷在製程與功能上精進，讓開發者更樂於採用FPGA，使得兩者在FPGA戰場上較勁的戰火從未停歇 |
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[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.10)
在Altera宣佈進入採用英特爾的14奈米三閘極電晶體製程後，賽靈思（Xilinx）也不甘示弱，宣佈進入全新的產品線進入台積電（TSMC）20奈米的投片時程，並於今年第四季取得少量樣本，明年第一季正式進入量產時程 |
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Xilinx採用UltraScale之首款20奈米All Programmable元件 (2013.07.10)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思延續自28奈米系列產品帶來眾多驚豔業界的創新，今天宣佈其20奈米元件再創兩項業界第一。賽靈思已開始投片業界首款20奈米可編程邏輯元件 (PLD) 和業界首款20奈米All Programmable元件 |
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從創新角度來看SoC FPGA的市場重要性 (2013.06.17)
隨著製程進展到28奈米，為FPGA業者帶來更高的整合能力，
新一代SoC FPGA發揮了結合CPU核心效能與邏輯陣列的設計靈活性。
Xilinx從2008年開始投入SoC FPGA開發，積極建構完整的生態系統 |
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Xilinx與台積公司合作採用16奈米FinFET製程技術 (2013.05.30)
美商賽靈思公司與台積公司共同宣佈聯手推動一項賽靈思稱之為「FinFast」的專案計畫，採用台積公司先進的16奈米FinFET(16FinFET)製程技術打造具備最快上市速度及最高效能優勢的可編程邏輯閘陣列(FPGA)元件，雙方投入所需資源組成一支專屬團隊，針對FinFET製程與賽靈思的UltraScale架構共同進行最佳化 |
