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典故
什麼是Hypertext(超文件)?Hypertext的發展簡史

所謂超文本 (hypertext)就是將各類型的資訊分解成有意義的資訊區塊,儲存在不同的節點 (node),成為一種與傳統印刷媒體截然不同的敘事風格。1965年,Ted Nelson首創Hypertext一詞,Andy van Dam et al則在1967年建立了Hypertext的編輯系統。
英特爾與台積電等多家半導體廠 共同成立UCIe產業聯盟 (2022.03.03)
英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台積電(TSMC)宣布成立UCIe產業聯盟,將建立晶片到晶片(die-to-die)的互連標準並促進開放式小晶片(Chiplet)生態系
AMD為Amazon EC2 C6a實例優化雲端運算挹注效能 (2022.02.18)
AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)擴大採用AMD第3代EPYC處理器,推出運算優化的Amazon EC2 C6a實例。根據AWS資料顯示,C6a實例各種專注於運算的工作負載,相較於C5a實例提供提升高達15%的性價比
Amazon EC2 C6a搭載EPYC處理器 推動高效雲端運算 (2022.02.17)
AMD宣佈Amazon Web Services(AWS)進一步擴大採用AMD EPYC處理器,推出運算優化的Amazon EC2 C6a實例。根據AWS官方資料,與前一代C5a實例相比,C6a實例為各種專注於運算的工作負載提供高達15%的性價比提升
AMD完成收購賽靈思 競逐1,350億美元規模市場商機 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收購賽靈思。此項收購於2020年10月27日宣布,將顯著擴大公司規模,並帶來陣容最強大的頂尖運算、繪圖和自行調適SoC產品,創造出業界中高效能與自行調適運算的領導者
Google Cloud C2D採用AMD EPYC處理器 提升EDA與CFD效能 (2022.02.11)
AMD宣布AMD EPYC處理器,將為Google Cloud全新C2D虛擬機器挹注動能,在電子設計自動化(EDA)與計算流體力學(CFD)等領域的高效能運算(HPC)記憶體密集型(memory-bound)工作負載,為客戶帶來強大的效能及運算能力
AMD Radeon PRO與Blender 3.0渲染高質量賽車3D動畫 (2022.02.11)
AMD近日發布一段3D動畫影片,展示AMD合作夥伴Mercedes-AMG Petronas一級方程式車隊於2021年一級方程式錦標賽(Formula One World Constructors Championship)贏得冠軍的Mercedes-AMG F1 W12賽車
AMD公佈2021第4季財務報告 全年營收及盈利創歷史新高 (2022.02.09)
AMD公佈2021年第4季營收為48億美元,營業利益為12億美元,淨利9.74億美元,稀釋後每股收益0.80美元。以非美國一般公認會計原則(non-GAAP)計算,營業利益為13億美元,淨利11億美元,稀釋後每股收益則為0.92美元
AMD為三星Exynos 2200打造沉浸式繪圖體驗 (2022.01.20)
AMD宣佈為三星全新Exynos 2200高階手機處理器,增添硬體加速光線追蹤與可變速率著色等先進的繪圖功能,為行動設備創造最沉浸式繪圖與使用者體驗。 Exynos 2200為業界首款在行動GPU上,支援硬體加速光線追蹤功能,採用先進的4奈米製程並搭載三星Xclipse GPU,提供極致的手機遊戲體驗
AMD為全新Amazon EC2挹注展現雲端運算發展動能 (2022.01.14)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)進一步擴大採用AMD EPYC處理器,推出專為雲端高效能運算(HPC)工作負載而打造的全新Amazon EC2 Hpc6a。 AWS表示,相比其他同類Amazon EC2實例,Amazon EC2 Hpc6a實例帶來高達65%的性價比提升
劍指行動運算龍頭寶座 AMD發表全新Ryzen處理器 (2022.01.05)
搶在CES 2022首日,AMD於線上發表會中,發表全新AMD Ryzen 6000系列行動處理器,該處理器採台積電6奈米製程,以及全新Zen 3+核心架構,並內建基於全新AMD RDNA 2架構的顯示核心
Seagate全新Exos AP運算儲存平台採用AMD EPYC處理器強化整合效能 (2021.12.15)
隨著資料不斷加速增長,進階儲存解決方案的需求與日俱增,成長規模空前。因應大型資料集管理趨於複雜且高價格的狀況,Seagate Technology Holdings推出全新Exos Application Platform (AP),並採用搭載第二代 AMD EPYC處理器的全新控制器
聯發科與AMD合作打造Wi-Fi 6E模組 提升PC連網體驗 (2021.12.08)
聯發科技與AMD宣佈共同打造Wi-Fi解決方案,從AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組搭載聯發科技Filogic 330P無線連網晶片開始,雙方開啟深度合作。從2022年起,Filogic 330P將為下一代AMD Ryzen系列筆記型電腦和桌上型電腦帶來高速、低延遲、抗干擾的的卓越無線連網體驗
AMD EPYC處理器為AWS全新通用型運算實例挹注效能 (2021.12.01)
AMD宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型Amazon EC2 M6a實例,進一步擴大採用AMD EPYC處理器。M6a實例採用AMD第3代EPYC處理器,AWS表示,其性價比相較前一代M5a實例提升高達35%,且成本比基於x86架構的EC2實例降低了10%
AMD攜手聯發科 開發筆電與桌機Wi-Fi 6E模組 (2021.11.21)
聯發科技與AMD聯手開發推出Wi-Fi解決方案,首款產品為內建聯發科技全新Filogic 330P晶片組的AMD RZ600系列Wi-Fi 6E模組。Filogic 330P晶片組將在2022年起搭載於採用AMD新一代Ryzen系列處理器的筆電與桌上型PC,透過低延遲與減少訊號干擾,帶來高速Wi-Fi連結
AMD第3代EPYC處理器為IBM Cloud裸機伺服器挹注效能 (2021.11.11)
AMD宣布IBM Cloud採用AMD第3代EPYC處理器擴展其裸機(bare metal)伺服器方案,滿足客戶要求嚴苛的工作負載與各種解決方案需求。全新伺服器配備128核心、高達4TB的記憶體以及每台伺服器配置10個NVMe,讓使用者發揮AMD EPYC 7763處理器的高階雙插槽運算效能,為IBM Cloud第一款雙插槽平台的裸機方案
AMD EPYC處理器助力Microsoft Azure虛擬機器創新安全功能 (2021.11.08)
Microsoft Azure推出搭載AMD第3代EPYC處理器的全新Dasv5與Easv5虛擬機器,以及運用AMD SEV-SNP技術打造的全新機密運算虛擬機器。AMD第3代EPYC處理器將搭載於微軟最新一代Dasv5與Easv5 Azure虛擬機器
AMD新款GPU為雲端工作負載提供強大視覺效能 (2021.11.05)
AMD推出基於最新AMD RDNA 2架構的AMD Radeon PRO V620 GPU,為現今要求嚴苛的雲端工作負載提供高效能GPU加速,包括沉浸式3A級遊戲體驗、高強度3D工作負載,以及雲端的大規模現代辦公室生產力應用
AMD Ryzen Threadripper PRO處理器提升NVIDIA雲端遊戲平台動能 (2021.10.25)
AMD公司宣布Ryzen Threadripper PRO處理器將為NVIDIA全新GeForce NOW雲端遊戲平台的RTX 3080會員服務提供動能。搭載AMD Ryzen Threadripper PRO處理器的全新GeForce NOW RTX 3080會員服務將為全球玩家提供新一代雲端遊戲體驗
AMD為Windows 11使用者帶來可靠運算力 (2021.10.07)
AMD與微軟藉由使用AMD Ryzen處理器的Windows 11帶來全新使用者體驗,為最新的功能與技術提供支援,以優化效能、效率、安全功能和連接性。對於使用Windows 11的遊戲玩家,AMD Radeon顯示卡提供高效能、高靈敏度和沉浸式的遊戲體驗
AMD:AI處理器能源效率將於2025年提升30倍 (2021.10.01)
AMD宣布在2025年之前,將在加速運算節點上執行人工智慧(AI)訓練與高效能運算(HPC)應用的AMD EPYC CPU與AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。為實現此遠大目標,AMD運算節點能源效率的提升速度必須比過去5年整個產業的提升速度快2.5倍

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4 AMD公佈2023年第2季財務報告 AI相關業務洽談增長7倍
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6 AMD收購Nod.ai 拓展開源AI軟體實力
7 AMD闡述推動創新機密運算領先雲端方案之技術細節
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9 蘇姿丰領軍的AI起手式 能否成為AMD扶搖直上的新戰略?
10 AMD:AI是運算的未來 為端對端基礎架構挹注動能

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