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Arm全面設計借助生態系力量擁抱客製晶片時代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面設計（Arm Total Design），此一生態系將致力於順暢的提供採用Neoverse 運算子系統（CSS）的客製化系統單晶片（SoC）。Arm 全面設計結合了包括特殊應用IC （ASIC）設計公司、IP 供應商、電子設計自動化（EDA）工具供應商、晶圓廠與韌體開發商等業界領導企業，以加速並簡化 Neoverse CSS 架構系統的開發作業 |
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Arm架構晶片累計出貨量超過2500億片 已成為各類裝置的大腦 (2023.09.15)
今天，在美國紐約以及 Arm 全球各地的辦公室，正在慶祝 Arm 再次上市，邁入建構運算未來的新篇章。
Arm 執行長 Rene Haas說，在公司過去 33 年的歷程中，Arm的同仁、合作夥伴和整個生態系攜手推動了 Arm 運算平台的發展，在此向各位表達衷心的感謝 |
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晶背供電技術的DTCO設計方案 (2023.08.11)
比利時微電子研究中心（imec）於本文攜手矽智財公司Arm，介紹一種展示特定晶背供電網路設計的設計技術協同優化（DTCO）方案，其中採用了奈米矽穿孔及埋入式電源軌來進行晶背佈線 |
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兼具開放性與完整生態系 Arm架構有效加速AI晶片開發部署 (2023.07.24)
開發AI晶片的主要考量需從很多層面著手。針對Arm架構如何加速AI的開發與部署，CTIMES零組件雜誌特別專訪了Arm應用工程總監徐達勇。對於AI晶片的開發設計，徐達勇表示，開發AI晶片的主要考量取決於不同的應用 |
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IAR Embedded Workbench 9.40加入PACBTI功能延伸架構 提升程式碼安全 (2023.06.08)
由於安全產品法規的要求提高，為了滿足增強程式碼安全性的關鍵需求，IAR發表IAR Embedded Workbench for Arm的v9.4版。最新版本納入程式碼安全的提升，加入Armv8.1-M專屬的指標驗證與分支目標辨識（PACBTI）延伸架構 |
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[COMPUTEX] 全面運算解決方案將實現以Arm建構的行動未來 (2023.05.29)
Arm 推出 2023 全面運算解決方案（TCS23），它將成為最重要的行動運算平台，為智慧手機提供優質解決方案。TCS23 透過一整套針對特定工作負載而設計與優化的最新 IP，而這些IP可成為一個完整系統，無縫地協同工作，以滿足使用者對行動體驗與日俱增的需求 |
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AI無所不在 前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22)
在人力資源持續短缺下，AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧，也讓行動裝置增加了神經運算的選項 |
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Arm：多元化市場驅動成長 生態系夥伴達2500億晶片出貨 (2023.02.07)
Arm 技術正在建構未來。多元化的市場發展持續驅動權利金與授權費營收的強勁成長，生態系夥伴也將達到 2,500 億晶片出貨量的里程碑。
根據 Arm 2022 會計年度第三季報告指出：
‧總營收達 7 |
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Arm：持續協助合作夥伴 應對運算方面的各種挑戰 (2022.12.15)
Arm是一家非常成功的科技公司。全球合作夥伴基於Arm架構所做的晶片出貨數量已經累積達到了2400億片，這些遍布全球各地的合作夥伴仰賴著Arm的技術來設計晶片和解決方案，來解決他們面臨的越來越複雜的運算挑戰 |
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HOLTEK推出5V寬電壓32-bit MCU—HT32F50020/50030 (2022.11.23)
盛群半導體（Holtek）推出新一代Arm Cortex-M0+微控制器HT32F50020 / HT32F50030系列，最高運行速度為16 MHz，操作電壓為2.5 V ~ 5.5 V單一電源，並符合攝氏-40度 ~ 85度的工業溫度範圍，主要應用於小家電、控制型應用及其他產品，例如行動充電器、智能燈泡、電烤箱等 |
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Arm推旗艦繪圖處理器Immortalis 實現3D遊戲體驗 (2022.11.11)
Arm 宣布該公司的旗艦繪圖處理器（GPU）Immortalis-G715 與全新的 Cortex-X3 CPU，已被採用在聯發科技最新推出的天璣 9200 旗艦行動晶片，將提升智慧手機用戶的 3D 遊戲體驗。
在過去十年來 |
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Arm持續攜手全新夥伴加速物聯網軟體開發作業 (2022.11.08)
Arm 宣布與 GitHub、Qeexo 及 Nota.AI 攜手合作，以協助開發人員加速工作流程。Arm 在一年前發表了 Arm 虛擬硬體；該產品是一項基於雲端架構的方案，可提供 Arm 子系統與第三方開發板的虛擬模型，以便讓開發人員、OEM 與服務供應商，在比以往更早的階段，就可展開軟體開發作業 |
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Arm Tech Symposia展開 重新定義台灣半導體產業鏈價值 (2022.11.02)
Arm Tech Symposia（Arm 年度科技論壇），於台北舉行，為巡迴亞洲五大城市的系列活動揭開序幕。
睽違兩年的 Arm 年度科技論壇，今年回歸實體形式舉辦，以「The Future is Built on Arm」為主軸，進行全天的議程 |
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零信任資安新趨勢：無密碼存取及安全晶片 (2022.10.24)
雲端、軟體、韌體與晶片技術日益精進，每項終端設備都可能配備數個晶片，在使用者的記錄與共享過程更為便捷之餘，也可能因為線上購物、辦公、通訊、娛樂及學習而遭駭 |
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Renesas展多元應用 偕系統商合力打造全球戰略布局 (2022.10.11)
薩電子（Renesas）日前舉辦「Renesas Forum 2022」，展示旗下各類應用的參考設計與Demo，邀請科技產業人士參與此次盛會。此次論壇議程除了瑞薩電子台灣一級主管分別就不同產品與應用，分享Renesas的解決方案與相關布局，並且邀請Arm、Cyberon與Ecolux等廠商，以生態系統合作伙伴的角度，分享相關技術與應用的市場看法 |
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Microchip推出Arm Cortex-M0+核心的32位元微控制器 (2022.09.21)
隨著汽車和家用電器等電子系統製造商朝著自動化和終端應用連網的趨勢發展，提高了對於功能安全和網路安全保護相關業界標準的需求，以確保產品安全可靠地運作。為了向製造商提供符合ISO 26262功能安全和ISO/SAE 21434網路安全工程標準的微控制器解決方案 |
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Arm發表Neoverse平台 重新定義全球IT基礎設施 (2022.09.15)
Arm 宣布 Arm Neoverse 產品路徑圖再增新品，新產品根植於 Arm 在可擴充效率與技術領先優勢，同時也強化 Arm 對其合作夥伴持續快速創新的承諾。
Arm 資深副總裁暨基礎設施事業部總經理 Chris Bergey 表示：「業界越來越仰賴 Arm Neoverse 帶來的效能、能源效率、特定處理能力與工作負載加速，以重新定義並改變全球的運算基礎設施 |
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【科技你來說】你不知道的手機繪圖晶片秘辛 (2022.08.08)
CTIMES【科技你來說】專訪全球市占最高手機繪圖IP供應商「Arm」，並由Arm首席應用工程師胡岱勛( Derek Hu)為你解開手機繪圖晶片的秘辛。
Q. Arm怎麼看待智慧手機對繪圖性能的發展？它要達到什麼樣的水準？
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Arm 2022年度第一季營收與出貨量雙創新高 (2022.08.08)
根據Arm 2022會計年度第一季報告指出，創下歷年第一季總營收紀錄達7.19億美元，較去年同期增加6%。同時創下歷年單季權利金營收紀錄達4.53億美元，較去年同期成長22%。包括單季權利金營收首次超過4億美元 |
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新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力 |
