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CTIMES / Molex
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
Molex頒發2014年度亞洲經銷商獎給世平集團 (2015.01.08)
全球互連和線纜組件供應商Molex公司最近將 2014年度亞洲經銷商獎頒發給世平集團(WPI)。Molex 的年度合作夥伴獎項表彰對推廣Molex技術解決方案、實現銷售成長、提供出色客戶服務以及在卓越營運和卓越管理等領域有傑出貢獻的銷售合作夥伴
Molex接地故障電路斷路器提供風險保護力 (2014.12.29)
Molex公司發佈可用於多種商業與工業應用的Woodhead Super-Safeway和Safeway接地故障電路斷路器 (GFCI) 產品線,並同時提供永久性安裝以及可攜式版本,無論何時何地,均能夠為面對風險的人員與設備提供充分的接地故障保護
為DDR4記憶體模組連接器選擇合適材料 (2014.12.22)
在電子行業,綠色設計(Green Design)是現今業界主要的關注重點。除了降低能耗,業界對在連接器外殼中使用某些鹵素作為阻燃劑的作法,也有越來越多的限制。支援下一代綠色設計的記憶體必需滿足提高性能、增加功率密度、改進可靠性、降低功耗並避免使用有害物質等諸多要求
Molex與陶氏協作POWERHOUSE太陽能屋頂板獲獎 (2014.12.22)
Molex與陶氏合作,以可將陽光轉化為電能的屋頂板重新定義了住宅的屋頂應用 Molex公司榮獲2014年芝加哥創新獎,以表揚其開發的連接器系統為陶氏化學公司的POWERHOUSE太陽能屋頂板帶來了電氣連接能力
Molex SolderRight直焊端子以低應用成本提供直角連接性能 (2014.12.18)
已供應低外形的一體式直角配置板內壓接焊接選項 Molex公司發佈SolderRight直焊端子,作為直焊線對板設計的補充,可在嚴格的空間限制下,為PCB的出線提供極低外形的直角焊接選項
Molex剛性─柔性電路簡化關鍵任務的電源和訊號分配 (2014.12.15)
整合式資料與通訊方案適用於高階可攜式軍用設備 Molex公司推出剛性─柔性電路和電路元件。Molex剛性─柔性電路和電路元件適用於輕巧及可在各種惡劣環境下運作的可攜式高速軍事與航天資料和通訊設備,並能夠把其阻抗不連續性降至最低
Molex重點推介Brad MX-PTL M12電線組 (2014.12.10)
Molex公司推出完整的工業電線組產品線,並計畫全力推介Brad MX-PTL M12電線組產品。MX-PTL的按下鎖定式匹配 (push to lock mating)功能適用於工業標準的M12插座,相較於傳統的螺紋連接器,其所需的捲繞數要少許多
Molex MediSpec MID/LDS創新小巧式3D封裝 (2014.12.04)
Molex公司發佈MediSpec成型互連設備/激光直接成型(MID/LDS)產品,滿足創新3D技術的開發要求,結合先進的 MID 技術與LDS天線的專業知識,在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距3D電路,是適用於高密度醫療器械的整合式小螺距
Molex榮獲華為公司頒發傑出核心合作夥伴獎 (2014.12.02)
Molex公司宣布榮獲華為公司頒發「傑出核心合作夥伴獎─金牌供應商」 (Execellent Core Partner Award) 的崇高殊榮。該獎項已於2014年11月6日在深圳華為總部舉辦的「華為核心合作夥伴大會」上頒予Molex
Molex推出PoE+ 12埠和8埠RJ45磁性插座 (2014.12.01)
根據 IEEE802.3 標準支援十億位元乙太網連接並為網路設備提供 30W電源 Molex公司擴充多埠磁性插座產品線陣容,推出具有PoE+功能的十億位元多埠磁性 RJ45 模組,以滿足範圍更廣泛的客戶應用要求
Molex高密度SMPM RF盲插連接器適合於緊湊計算和電訊應用 (2014.11.25)
Molex公司的 SMPM RF 盲插連接器具有緊湊的 3.56mm 間距,直流頻率範圍可達 65 GHz,適用於高密度計算和通訊應用。 Molex 產品經理Darren Schauer 表示,SMPM RF連接器比標準的SMP連接器體積小百分之三十
Molex SlimRay預接線式LED晶片基板陣列光源燈座可縮短裝配時程 (2014.11.18)
Molex公司宣佈SlimRay預接線式LED晶片基板 (COB) 陣列光源燈座提供LED電氣連接與熱連接效果,可縮短裝配時間,同時提高可靠性,其配備的壓縮觸點可免除手動焊接操作,並簡化LED的安裝過程
Molex發表密閉片式多芯光纖環形MT光學元件 (2014.11.14)
Molex公司推出目前業界體積最小且具有優異密封性能的密閉片式多芯光纖環形MT光學元件,在極端氣候條件、高海拔和高大氣壓等極端環境下可實現極高的系統可靠性。這些條件往往使普通的監控與感測設備失效,進而造成嚴重的通訊問題
Molex microSD/micro-SIM組合式連接器 設計更薄更緊湊 (2014.11.11)
Molex公司推出可滿足行動設備製造商對高靈活度連接器產品需求的新款 microSD/micro-SIM 組合式連接器,相較於競爭產品,它的尺寸更小,外形更薄。這款採取正常安裝方式的推拉式組合連接器高度為 2.28 mm,帶有探測開關,而且將兩種卡的功能合而為一,更可節省空間,從而省去了使用額外次級印刷電路板的需求
Molex EdgeMate線對側邊卡電源連接器實現線對板安裝更簡便 (2014.11.06)
新款線對側邊卡電源連接器在互連過程中無需插座,端子自帶鎖扣設計增強與PCB板的連接強度。 Molex公司發佈3.96毫米間距 EdgeMate線對側邊卡電源連接器,可省去同類連接器中的插座,大幅降低安裝中的成本與時間
Molex展示Brad工業乙太網解決方案 (2014.11.05)
Molex公司適用於惡劣環境的全套Brad工業乙太網解決方案系統新增一款緊湊式M12 6a類X編碼連接器。Molex提供範圍最廣的M12和RJ-45乙太網產品系列,其中包括卡口式(bayonet)閉鎖裝置以及Brad Ultra-Lock推拉式系統,可實現快速簡便的配對連接效果
e絡盟為亞太區提供Molex大電流密度Mega-Fit電源連接器 (2014.11.03)
e絡盟日前宣布供應來自Molex的高電流密度Mega-Fit電源連接器,以進一步擴展其連接器產品庫存。Molex的產品廣泛適用於電信、消費電子、工業、汽車、航空航天與國防、醫療及照明等領域
Molex垂直SMT模組化插孔產品加入Kapton膠帶 (2014.10.27)
Molex公司已將Kapton膠帶加進到其垂直表面安裝(SMT)模組化插孔產品系列中,以提升印刷電路板(PCB)的自動化真空取放(pick-and-place)製程。此一新選項以卷軸包裝方式供貨,有助於簡化電訊、消費性產品、醫療、工業和商用車輛產業中的量產,並降低製造成本
Molex推出新款薄型Lite-Trap SMT線對板連接器系統 (2014.10.23)
易於使用的按鈕式插鎖可供纖薄型LED,照明製造商實現簡便的進行現場裝配與拆卸。 Molex公司推出新型Lite-Trap SMT (表面黏著技術) 線對板連接器系統,具有小巧的外觀尺寸,可滿足纖薄型LED照明模組的應用要求
Molex ML-XT密封式連接系統提升密封可靠度 (2014.10.20)
Molex公司推出結構堅固的ML-XTTM密封式連接系統,採用創新的射出成型密封技術來實現IP68等級的密封效果,同時SAE J2030和IP69k版本的產品亦正在進行驗證。該解決方案專為關鍵線束應用而設計,可替代在海水等惡劣環境中使用的工業級標準連接器

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1 Molex公佈全球可靠性和硬體設計調查結果 揭示未來關鍵技術
2 Molex推出首款符合OCP標準的KickStart連接器系統

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