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CTIMES / Invensas
科技
典故		 電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
Invensas授權同欣電子將BVA垂直互連技術應用於微機電系統 (2015.12.09)
Tessera Technologies公司全資子公司 Invensas公司宣佈，台灣微電子封裝和基板製造供應商─同欣電子，已取得Invensas的Bond Via Array (BVA) 垂直互連技術的授權協議。另外，雙方公司已完成BVA平台的技術移轉與認證
INVENSAS 在Computex 2013展出最新xFD客戶產品 (2013.06.18)
Tessera Technologies的全資子公司Invensas Corporation 去年針對 ultrabook 和平板電腦(tablet)，推出全新的「多晶片倒裝焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技術。 這個新的解決方案能在焊接式、球柵陣列封裝中，提供小型雙重嵌入式記憶體模組(SODIMM)的記憶體容量和性能

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