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台法科技合作更上層樓 聚焦最新半導體技術 (2018.10.19)
國家實驗研究院上周與法國電子暨資訊技術實驗室（LETI）簽署合作意向書，聚焦半導體科技與積體電路應用的研發創新。這場簽署儀式係結合「LETI Day Taiwan 2018」論壇辦理，地點在台灣科學工業園區科學工業同業公會，由在場許多產學界人士共同見證 |
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SCREEN Semiconductor Solutions與Leti 擴大合作範圍至涵蓋雷射退火技術 (2016.12.05)
SCREEN Semiconductor Solutions和CEA Tech旗下的研究機構Leti已加強合作，將在Leti的基地安裝奈秒級紫外線(UV)雷射退火LT-3100系統，該系統將由總部位於法國的SCREEN旗下子公司Laser Systems and Solutions of Europe (LASSE)提供 |
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資策會與法國LETI簽署MOU 結盟發展物聯網與5G先進技術 (2016.10.03)
法國能源署電子暨資訊技術實驗室(LETI)與資策會於10月3日正式簽署合作備忘錄，表達在資通訊技術領域對於物聯網與5G無線通訊的共同合作與發展意向。
資策會與LETI雙方合作為期三年 |
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Leti和意法攜手展示提高一個數量級超寬電壓範圍FD-SOI數位訊號處理器 (2014.03.03)
法國微電子研究機構CEA-Leti與意法半導體攜手展示了一個基於28奈米超薄體以及下埋氧化層（UTBB，ultra-thin body buried-oxide）FD-SOI技術的超寬電壓範圍（UWVR，ultra-wide-voltage range）數位訊號處理器（DSP，digital signal processor） |
ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
