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CTIMES / Kemet
科技
典故
從單一控制到整合應用──淺論晶片組的發展歷程

高度整合的晶片組不過是這幾年才發生的事,如果說CPU是電腦的腦部,Chipsets就可算是電腦的心臟了。
KEMET能在MIL-PRF-32535的規範下同時提供I和II類MLCC (2018.06.28)
KEMET宣布該公司堪稱史上第一是唯一一家能將卑金屬電極(BME)技術應用在國防和航太應用方面並為國防後勤局(DLA)提供I類和II類多層陶瓷電容器(MLCC)的公司。國防後勤局(DLA)近期已將採認KEMET的X7R電介材料標準MIL-PRF-32535並將其視為“M”和“T”的可靠性標準
KEMET推出兩款新系列功率薄膜電容器 (2018.06.12)
KEMET推出兩款符合AEC-Q200要求的新系列功率薄膜電容器,C4AQ系列適用於直流鏈路的工業、汽車和電源設計、直流濾波和能量存儲應用;而C4AF系列則適用於類似的應用,但它專為惡劣環境而設計
KEMET推出攝氏150度汽車級認證的聚合物電解電容器 (2018.06.06)
KEMET(基美)推出首款150°C汽車KO-CAP(有機聚合物電容)電容器。 T599 KO-CAP高濕度/高溫性能聚合物系列能在嚴苛的濕度和溫度條件下提供穩定性和耐用性。 奠基於T598系列的成功,KEMET在設計,材料和製造面上尋求了進一步的完善,確保T599在嚴苛條件下能提供更高的穩定性和耐用性
KEMET擴展ESD額定陶瓷電容器產品組合 (2018.04.11)
KEMET已將經其靜電放電(ESD)額定陶瓷電容器系列擴展為完整的產品組合。適用於EIA 0402、0603、0805和1206外形尺寸的汽車和商用級產品現已上市,電壓額定值範圍為16至250 VDC。這些器件提供小型化及強化的彈性,可優化ESD抑制、RF濾波、阻斷、感應、和電路保護
KEMET推出用於快速開關寬能隙半導體應用的KC-LINK電容器 (2018.03.12)
KEMET在聖安東尼奧的APEC 2018推出了KC-LINK表面貼裝電容器,旨在滿足對快速開關寬能隙(WBG)半導體日益增長的需求。寬能隙半導體使電源轉換器能夠在更高的電壓、溫度和頻率下運作,從而實現更高的效率和功率密度
KEMET 推出KONNEKT技術以微型封裝實現更高的功率密度 (2018.03.07)
KEMET推出新型KONNEKT專利技術,能夠將多個元件組合成單一表面貼裝封裝,實現高功率密度。該技術專為電子工程師設計,其中小型化的高功率密度至關重要。 KEMET與傑出的電力電子設計人員合作,採用瞬液相燒結(TLPS) 的KONNEKT創新技術,開發高效率和高密度的電源轉換器
基美推出新型汽車等級的薄膜電容器 (2018.02.13)
基美(KEMET)推出一系列新型汽車等級的金屬化聚丙烯薄膜電容器。F863 X2 微型電容器之設計專門用於在惡劣環境和嚴厲周遭條件下的安全應用中提供強大的性能。 這些新元件適用於汽車和工業領域,並為不斷成長的汽車電子應用以及電網連結的室內應用(例如電容式電容)提供跨線EMI和RFI過濾
KEMET取得國防後勤局對MIL-PRF-32535“M”級和“T”級的批准 (2018.01.11)
電子元件供應商KEMET宣布,國防後勤局(DLA)已接受KEMET對C0G和BP電介質符合MIL-PRF-32535“M”和“T”級標準的資格認證,使其成為第一個可適用於國防和航空航天領域的基礎金屬電極(BME)MLCC
KEMET推出高溫攝氏200度大容量電容解決方案 (2017.10.05)
全球電子元件供應商KEMET推出適用於惡劣環境的KPS-MCC C0G高溫攝氏200度大容量電容解決方案。 透過將KEMET強大的專利C0G / NPO基本金屬電極(BME)介電質系統與耐用的導線架技術結合在一起,這些電容器是在嚴峻高溫、高壓、高振動應用狀況下的最理想選擇,例如:井下石油勘探、汽車和混合電動汽車(HEV)、國防和航太科技
KEMET擴展高電壓多層次陶瓷電容器組合 (2017.08.02)
全球電子組件供應商KEMET發表擴展其表面安裝高電壓多層次陶瓷電容器組合,並添加具有C0G溫度特性的EIA 0603 機殼尺寸(1608 度量) 。這些設備是同型產品中最小的,為設計者提供在他們的設計中持續趨向小型化的能力,同時仍保持高達1,000 VDC的工作電壓
KEMET將汽車認證增加到電容技術 (2017.07.05)
AEC-Q200認證的U2J Class-I MLCC為汽車應用帶來更好的性能、穩定型和可預測性。 全球電子元件供應商KEMET已宣布擴充其U2J電介質在汽車等級的應用。U2J表面貼裝(SMD)平台具有AEC-Q200汽車用途資格,提供C0G / NP0兩倍以上的電容
KEMET推出使用先進材料構建的全新電容器系列 (2016.11.18)
全球電子元件供應商KEMET推出六個全新系列的表面黏著和通孔式導電聚合物鋁固態電解電容器,具有高達250 VDC的額定電壓。充分運用 KEMET 最新高導電聚合物,全新元件具有極低等效串聯電阻(ESR),從而形成低自加熱和高漣波電流能力
KEMET拓展旗下攝氏200度高電壓電容器產品系列 (2016.09.02)
全球電子零組件供應商 KEMET宣布旗下 HV-HT 表面貼裝多層式陶瓷電容器產品系列增添 EIA 2824、3040、3640 及 4540 外殼尺寸,新款產品不僅具備高達 150 nF 的溫度穩定電容容量,更可耐受 200 ℃ 的環境
KEMET發表先進電容器技術 (2016.07.26)
全球電子元件供應商 KEMET公司發表旗下先進 U2J Class-I 陶瓷介質電容器,採用 U2J 表面貼裝平台,可用電容數量達 C0G/NP0 兩倍以上,更具備優於 X7R、X8R 及 X5R 的溫度性能,是電信、資料擷取及物聯網等諸多應用的理想電容器解決方案

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1 KEMET 推出KONNEKT技術以微型封裝實現更高的功率密度

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