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蔡司導入3D非破壞性X-ray智慧重構技術 提升封裝失效分析 (2020.09.01)
蔡司（ZEISS）今日宣布為其Xradia Versa系列非破壞性3D X-Ray顯微鏡（XRM）以及Xradia Context 3D X-ray微電腦斷層掃描技術（microCT）系統，導入先進重構工具模組（Advanced Reconstruction Toolbox） |
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蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量級化速度加快封裝失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，專為指定區域使用的聚焦離子束掃描式電子顯微鏡（FIB-SEM）全新系列解決方案，可大幅提升先進半導體封裝失效分析及製程優化的速度 |
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蔡司針對先進半導體封裝失效分析推出全新3D X-ray成像解決方案 (2019.03.12)
蔡司（ZEISS）今日發表高解析度3D X光（X-ray）成像解決方案新品，支援2.5/ 3D及扇出型晶圓級封裝（FOWLP）等各種先進半導體封裝的失效分析（FA）。蔡司新推出的系統包含分別支援次微米與奈米級封裝失效分析的「Xradia 600 Versa系列」、「Xradia 800 Ultra X-ray顯微鏡（XRM）」及新款「Xradia Context microCT」 |
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諾基亞智慧手機將與蔡司光學技術獨家合作 (2017.07.06)
[美通社]諾基亞（Nokia）手機的新家HMD Global和蔡司（ZEISS）今日共同宣佈簽署獨家合作協議，目標是為智慧手機產業建立全新影像標準。這項長期協議將以蔡司和諾基亞智慧手機的悠久歷史與專長為基礎 |
USB的沿革歷史充滿曲折，其中各大廠商從本位主義的相互對抗，到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作，能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省？
