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CTIMES / 主機板與晶片組
科技
典故
叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起,只是一堆相互無法聯繫的零件,零件要能相互聯絡、溝通與協調,才能構成整體的「系統」的基礎,而BIOS便扮演這樣的角色。
英特爾明年將推出自有品牌的主機 (2007.12.25)
外電消息報導,根據業界人士的透露,英特爾(Intel)有計劃在明年第二季推出自有品牌的P45和G45晶片系列的主機板,而富士康將是其OEM的合作夥伴。 報導指出,雖然目前英特爾在主機板的銷售量上,仍遠低於第一線廠,但它並沒有放棄推出自有品牌主機板的業務,仍持續在設計、開發及銷售上不斷的投注心力
艾訊推出頂級雙核心運算效能模組 (2007.12.25)
嵌入式單板電腦應用平台供應商-艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.),同時發表兩款全新符合ETX 3.0規格的核心運算模組ETM830和ETM820,其分別搭載Intel CoreTM2 Duo雙核心與Intel Pentium M高階中央處理器
艾訊發表全新Intel雙核心高效能嵌入式電腦主機板 (2007.12.11)
致力於研發創新工業電腦產品廠商-艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.),為「英特爾通訊聯盟」(Intel Communications Alliance)主要成員之一,提供網路通訊和嵌入式試算運用平台的最佳解決方案
報告:2007年Wi-Fi晶片組銷售量將達3億顆 (2007.12.06)
Wi-Fi聯盟與市場調查研究機構In-Stat日前共同公佈的資料顯示,今年全球Wi-Fi晶片組的銷售量將達到3億顆。 報告數據表示,受益於電腦網路、消費電子以及可攜式手機市場的整體成長,今年Wi-Fi晶片組的銷售量比起去年成長41%,去年Wi-Fi晶片組的銷售量為2.13億個
Altera歲末重量級新產品發表會 (2007.11.26)
2007年Altera公司歲末重量級新產品即將與大家見面,會中將介紹這款零功率消耗、低價格和高延展性功能的產品。這款產品將對可攜式產品市場帶來突破性的改變;除了價格上的競爭力,更能夠在零功率消耗和最完善封裝技術的前提下快速支援業界市場變化和需求
滿足桌上型與企業儲存應用的TB級硬碟解決方案 (2007.11.19)
硬碟儲存容量正以令人咋舌的速度飛快成長,10年來3.5吋桌上型電腦硬碟容量已經從15GB擴充了55倍,消費者對於多媒體影音視訊資料儲存的需求容量有增無減,2008年將是電腦儲存容量進入TB世代的關鍵年
ADI Blackfin系列嵌入式處理器研討會 (2007.11.19)
為幫助您更快地熟悉和掌握ADI公司Blackfin系列嵌入式處理器產品,亞德諾半導體股份有限公司將舉辦"2007 ADI Blackfin系列嵌入式處理器研討會",屆時將有來自ADI公司資深工程師進行專業講授,以加快您掌握Blackfin系列嵌入式處理器應用開發的進程
精英發表支援AMD Phenom平台主機板 (2007.11.14)
全球電腦製造廠商精英電腦(ECS)發表一款最新AMD平台的A770M-A主機板。A770M-A主機板採用AMD 770北橋及ATI SB600南橋控制晶片,支援最新的Hyper Transport 3.0技術,可搭載AMD Phenom處理器,有效提昇電腦的運算處理能力,並提供絕佳地執行效能
GPS定位技術越來越精確了........ (2007.11.12)
GPS定位技術越來越精確了........
兩隻老虎跑得快 (2007.11.11)
越來越廣泛普及應用的全球定位系統GPS,因為強權合縱連橫而有了根本的改變,即將在2008年展現另一新的風貌。GPS應用已不單純侷限高階的軍事定位、商業追蹤、車用內嵌式導航、工業品管等領域,消費性可攜式GPS裝置的正激烈競爭而百花齊放
ST與Entropic合作整套DVB-C機上盒參考設計 (2007.11.02)
晶片大廠意法半導體(STMicroelectronics)與家庭娛樂設備聯網系統解決方案供應商Entropic Communications宣布合作開發出整套機上盒(STB)軟硬體參考設計,可應用於有線數位電視廣播(DVB-C)機上盒
MID能不能取代手機成為新的工業規格? (2007.10.31)
MID能不能取代手機成為新的工業規格?
IBM與聯發科將合作毫米波超高速晶片組 (2007.10.23)
根據國外媒體報導,IBM宣佈將與台灣無線通訊晶片設計大廠聯發科(MediaTek)共同合作開發超高速晶片組,積極投入高速成長的消費電子市場。 IBM表示,這項合作研發專案,將把IBM新型毫米波(Sub-Millimeter)無線晶片和封裝技術,以及聯發科在數位基頻和視訊處理晶片方面的設計專長,整合在一起
不只是45奈米而已 (2007.10.20)
一年一度在台北舉辦的Intel開發者論壇(Intel Developer Forum;IDF)活動已經圓滿結束。創新的45奈米製程技術自然是備受矚目的焦點,不過多核心處理器平台架構不只是半導體技術的突破與創新而已
處理器平台帶頭  Intel欲積極介入主導3D Web標準 (2007.10.16)
Intel開發者論壇(Intel Developer Forum;IDF Taipei 2007)在台北國際會議中心的活動進入第二天,早上Intel企業技術事業群資深院士暨通訊技術實驗室總監Kevin Kahn針對3D Web的技術發展與應用展望進行專題演講
Intel推出45奈米高效能低耗電的行動處理器架構 (2007.10.15)
一年一度的Intel 開發者論壇(Intel Developer Forum;IDF Taipei 2007)今日於台北國際會議中心盛大揭幕,早上Intel資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher在英特爾科技論壇演講時表示,WiMAX應用將在2008年正式成熟,屆時以WiMAX無線寬頻接取為架構的行動聯網微型裝置,也將形成重要的產業體系(ecosystem)
IDF:MID整合三大技術  創新行動運算新利基 (2007.10.15)
一年一度的Intel 開發者論壇(Intel Developer Forum;IDF Taipei 2007)今日於台北國際會議中心盛大揭幕,早上開場的是亞太區英特爾科技論壇,Intel資深副總裁暨微型移動裝置事業群總經理Anand Chandrasekher、副總裁暨行動平台事業群總經理Mooly Eden以及行動事業群副總裁暨微型移動裝置事業群副總經理Gadi Singer
ARM多核心運算研討會 (2007.10.09)
此次研討將帶來豐富的內容與最新的資訊,包括擁有ARM CPU系列中最高運算效能的Cortex-A9。在65奈米製程上四核心的Cortex-A9處理器可以超過8000DIMPS,是單核心Cortex-A8的四倍。當數位家庭進入多核心技術需求之世代,Cortex-A9將鎖定智慧型手機、行動運算、消費電子、車電子及網路和其他嵌入式系統架構,並讓您及您的客戶,擁有最大的效能
Altera 2007 SOPC World暨媒體圓桌會議 (2007.10.04)
Altera公司科技發展副總裁Mojy Chian先生以及台灣積體電路製造公司先進技術行銷處資深處長尉濟時(John Wei)先生將在台灣進行一場以45奈米於IC產業發展為主題的圓桌會議。 在這場互動式的討論中
ARM Cortex處理器系列發表會 (2007.10.03)
隨著科技的進步,越來越多的產品及功能為人們帶來便利,但也同時讓生活變得雜。消費者在追求效率的同時,對於裝置整合及介面簡易化也給予同樣關注。即希望透過單一且操作簡便的裝置,輕鬆享受多層面的數位科技生活

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