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黃建雄將在日本擴大安富利電子元件亞洲行銷業務 (2015.07.07)
安富利公司旗下營運機構安富利電子元件 (Avnet Electronics Marketing) 已經任命黃建雄 (Stephen Wong ) 為安富利電子元件亞洲暨日本 (Avnet Electronics Marketing Asia and Japan ) 總裁，保持其目前所任職責再增加安富利電子元件日本業務， 此項任命於2015年7月1日生效 |
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安森美半導體擴展至高性能、高密度功率整合模組市場 (2015.05.20)
安森美半導體（ON Semiconductor）推出先進的80安（A）功率整合模組（PIM）適用於要求嚴格的不間斷電源（UPS）、工業變頻驅動器和太陽能反向器等應用。
NXH80T120L2Q0PG PIM採用安森美半導體的專屬溝槽第二代場截止技術（FSII）及穩固的超快迅速恢復二極管 |
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Molex收購Soligie強化印刷和柔性電子產品領域實力 (2015.05.08)
全球全套互連解決方案製造商Molex公司宣佈完成對 Soligie公司特定資產的收購。Soligie是一家專長於開發印刷（printed）和柔性（flexible）電子產品解決方案的廠商，其解決方案現已廣泛地應用在醫療、軍事、工業、照明和消費品行業等領域 |
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科銳新型TrueWhite LED實現高品質照明性能 (2015.05.05)
科銳公司（CREE）進一步實踐提供更佳照明體驗的承諾，發表在LED性能方面突飛猛進的TrueWhite, LED，以LED照明品質滿足照明應用，例如高性能的零售照明。科銳的TrueWhite LED以僅有19mm的小型發光面積（LES）提供每瓦140流明以上的光效，顯色指數（CRI）超過90，為照明設備製造商提供了絕佳光質、性能和可靠性 |
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產線DNA全面翻轉 (2015.04.14)
製造業即將面臨百年以來的大變動，智慧化掀起了生產新浪潮，IT技術的大舉進駐，讓生產線的DNA全面翻轉，新型態的製造業即將問世。 |
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英飛凌推出LITIX Basic LED 驅動器系列適合車用照明控制 (2015.03.03)
英飛凌科技(Infineon)推出LITIX Basic LED 驅動器系列產品，適用於低功率至中功率的汽車外部照明應用。此 LED 驅動器系列產品具高度整合性，可降低方向燈、車尾燈、剎車燈與倒車燈 LED 照明的系統複雜度，同時提高可靠性 |
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奧地利微電子類比揚聲驅動器為華為最新款智慧型手機提供進階抗噪 (2015.03.02)
奧地利微電子宣布華為最新智慧型手機的耳機將會搭載AS3415揚聲驅動器提供低功耗降噪，這款元件具有主動式降噪(ANC)功能。華為最新安卓高階智慧型手機Ascend Mate 7的耳機採用奧地利微電子ANC晶片 |
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英飛凌推出LED驅動器適用配備PFC的高壓諧振控制器 (2015.03.02)
英飛凌科技（Infineon）推出高壓諧振控制器─ICL5101，擴展照明控制IC的產品組合，滿足40W至300W範圍的照明系統。全新高壓諧振控制器IC提供高整合度，節省系統成本，適用於包括室內外LED照明、高天井與低天井燈照明、街道照明、停車場與遮雨篷照明、辦公室照明、零售及商店照明 |
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科銳新型CXA2 LED陣列可降低系統成本多達60% (2015.02.25)
科銳公司（CREE）的CXA LED陣列系列現已增添一款新產品，CXA2 LED陣列以相同外形尺寸提升功效高達33%。新型CXA2 LED陣列產品採用了科銳SC5技術平臺的多項技術，提高流明密度以實現效能，並大幅降低系統的尺寸和成本 |
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Diodes LED驅動器為非可調光MR16燈設計提供E型變壓器高相容度 (2015.02.09)
Diodes公司推出LED驅動轉換器AL8820。新產品為纖巧的兩段式升、降壓非可調光MR16燈設計解決方案，具有高功率因數、低總諧波失真（THD）及低輸出電流波紋。以6W的MR16應用裝置為例，該元件可搭配大部分通用LED燈變壓器，在0.9功率因數及30%總諧波失真下支援無閃爍操作 |
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RS與Bare Conductive建立全新分銷夥伴關係 (2015.01.30)
RS Components (RS)公司與倫敦科技創新企業 Bare Conductive 公司建立合作夥伴關係，分銷該公司的導電漆及Arduino驅動觸控式螢幕。此等創新的產品為工程師和製造者社區提供了既符合經濟原則又方便使用的選擇 |
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邁向智慧化產業趨勢 2015年台北國際機展引領先鋒 (2015.01.22)
工具機產業為台灣重要經濟命脈， 2015年台北國際工具機展（TIMTOS）即將於3月3~8日於台北世貿中心一、三館、南港展覽館及圓山爭艷館盛大展出。由外貿協會與臺灣機械工業同業公會共同主辦 |
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德州儀器推出NexFET N通道功率MOSFET實現低電阻功效 (2015.01.22)
採用5公釐x 6公釐QFN封裝並具極低Rdson的25 V和30 V裝置
德州儀器（TI）推出NexFET產品線的11款新型N通道功率MOSFET，包括擁有低導通電阻（Rdson）且採用QFN封裝的 25 V CSD16570Q5B和30 V CSD17570Q5B，其適合熱插拔和ORing應用 |
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Molex頒發2014年度亞洲經銷商獎給世平集團 (2015.01.08)
全球互連和線纜組件供應商Molex公司最近將 2014年度亞洲經銷商獎頒發給世平集團（WPI）。Molex 的年度合作夥伴獎項表彰對推廣Molex技術解決方案、實現銷售成長、提供出色客戶服務以及在卓越營運和卓越管理等領域有傑出貢獻的銷售合作夥伴 |
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RS宣布首發樹莓派A+型板 (2014.12.25)
RS Components（RS）公司即日起開始提供新型進階Raspberry Pi Model A+，此新產品擁有高價值，且更易於使用，體積更小、耗電量更低，適用如工業控制、遠端監控以及多媒體裝置等應用 |
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美高森美與New Wave DV合作開發網路硬體和光纖通道IP核心 (2014.12.23)
新型安全性四埠網路 PMC/XMC卡和光纖通道IP核心結合SmartFusion2 SoC FPGA和 IGLOO2 FPGA器件，可加快廣泛應用的開發週期
美高森美公司（Microsemi）與New Wave Design & Verification（New Wave DV）合作為乙太網和光纖通道解決方案開發創新網路產品和IP核心 |
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IR新款FastIRFET雙功率MOSFET採用4×5 PQFN功率模塊封裝 (2014.12.17)
國際整流器公司（International Rectifier；IR）推出採用高效能4×5 PQFN功率模塊封裝的IRFH4257D FastIRFET 雙功率MOSFET。此項新的封裝選擇使IR的功率模塊產品系列效能得以延伸至更低功率的設計 |
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Molex MediSpec MID/LDS創新小巧式3D封裝 (2014.12.04)
Molex公司發佈MediSpec成型互連設備/激光直接成型（MID/LDS）產品，滿足創新3D技術的開發要求，結合先進的 MID 技術與LDS天線的專業知識，在一個單獨的成型封裝中實現整合式小螺距3D電路，是適用於高密度醫療器械的整合式小螺距 |
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凌力爾特推出超薄LGA 封裝1.8mm,3A微型穩壓器 (2014.12.03)
適用於PCIe、ATCA、microTCA卡及背面PCB封裝
凌力爾特（Linear）日前發表uModule（微型模組）3A降壓穩壓器LTM4623，元件採用超薄1.8mm LGA封裝，腳位僅6.25mm x 6.25mm。具備錫膏之封裝高度低於2mm，因此可滿足許多PCIe（周邊零組件互連）、高階夾層卡（AMC）之高度限制，以用於嵌入式運算系統的AdvancedTCA載卡 |
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強化IC後段封測生產力 ROHM在泰國工廠增建新大樓 (2014.12.02)
ROHM集團針對大量的IC後製程強化生產力，決定在泰國的工廠ROHM Integrated Systems（Thailand）（以下稱RIST）增建新大樓。目前正在進行細部設計，預計2014年12月動工，在2015年12月竣工 |
