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CTIMES / 電路板
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微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
Mouser即日起供貨Microchip16位元PIC24F Curiosity開發板 (2017.03.08)
全球最新半導體及電子元件授權代理商 Mouser Electronics (貿澤電子) 即日起開始供貨Microchip Technology的PIC24F Curiosity開發板。PIC24F Curiosity開發板成本效益高,為設計新手、設計工程師,以及需要功能豐富的快速原型開發板的使用者提供了完全整合的16位元開發平台
意法半導體推出新款STM32F722 Nucleo開發板和STM32F723探索套件 (2017.03.08)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出高性能STM32F722/723微控制器以持續提升開發的靈活性。新一代探索套件讓開發人員能夠使用STM32F723獨有的高速USB PHY介面。另外,新款STM32 Nucleo-144開發板支援STM32F722微控制器
TE Connectivity推出新品2針強制鎖定外殼 (2017.03.03)
近日TE Connectivity(TE)推出新品2針強制鎖定外殼,此2針強制鎖定外殼具有很高的絕緣性,簡單一步便可與繼電器完成兩次連接,適用於RF系列繼電器。 此外,該外殼還改善了人體工程學設計,能適應低插入力,高保持力的強制鎖定母端子
用於HSAutoLink系統的Molex SMT接頭最佳化製造流程 (2016.12.09)
Molex的HSAutoLink互連系統充分利用了各種高速技術,滿足連網車輛細分市場上車對車通訊、車載資訊娛樂系統和遠端資訊技術日益提高的資料頻寬需求。這種加固的工業標準 USCAR-30 直角 SMT 接頭符合汽車和商用車應用領域對 USB 2.0、低壓差分信號(LVDS)和 BroadR-Reach 及汽車乙太網電氣和電磁干擾(EMI)遮罩的要求
Microchip新添兩款低成本PIC32 Curiosity開發板 (2016.11.08)
Microchip公司日前發佈了兩款適用於32位元應用的全新低成本的快速原型開發板 -- PIC32MX和PIC32MZ Curiosity開發板。此開發版均內建一個除錯/燒錄器,並可完整的使用在Microchip MPLAB X整合式開發環境(IDE)中
東芝推出最小封裝光繼電器適用於半導體測試器 (2016.07.18)
東芝公司(Toshiba)旗下儲存與電子元件解決方案公司推出採用最小封裝的光繼電器。該新產品TLP3406S採用業界最小的光繼電器封裝,即由東芝開發的S-VSON4封裝。與東芝之前採用VSON4封裝的產品相比,該新光繼電器的安裝面積縮小約22.5%,有助於開發更小尺寸的測試板,而且可以增加電路板上光繼電器的數量,以提高密度
益和推出柔性電路板元件特性測試機9340 (2016.05.11)
物聯網(IoT)裝置產品體積越小,柔性電路板(FPCB)微小的瑕疵需要更高精密的檢測儀器分析板材的元件特性,益和(MICROTEST)公司推出的柔性電路板元件特性測試機9340,可提供電路板製造商最高CP值的最佳設備
研揚新款搭載第六代英特爾Core系統單晶片工業電腦主機板 (2016.04.22)
研揚科技(AAEON)日前發表三款搭載英特爾第六代Core系統單晶片處理器,同時是Mini-ITX規格的工業電腦主機板:EMB-Q170A、EMB-Q170B和EMB-H110B。這三項產品所搭載的英特爾最新系統單晶片處理器,本身即擁有優越的性能
浩亭推出全新的PCB連接器應用 (2016.02.02)
浩亭(HARTING)將為PCB連接器應用採用全新的har-flex THR產品。THR代表通孔回流,用於?向安?壓緊夾的?端技術。具有1.27毫米間距的連接器結合了機械性能穩定的焊料連接(採用了通孔技術)和自動化加工優勢(由SMD元件提供)
艾訊Intel四核心Mini-ITX工業級電腦主機板提供繪圖高效能 (2015.09.22)
艾訊(Axiomtek)公司全新推出Mini-ITX主機板MANO842配備超高效能四核心系統單晶片,採用無風扇設計、先進繪圖效能、與12VDC或STD ATX電源輸入的設計;搭載四核心Intel Celeron J1900中央處理器,內建Intel HD繪圖引擎,擁有高繪圖以及多媒體效能等優勢
高通發表高階性能參考平台以推進消費型無人機發展 (2015.09.11)
美國高通公司宣布旗下子公司高通技術公司發表高通Snapdragon Flight,這款高度優化的58x40mm電路板是針對消費型無人機與機器人應用所設計。高通Snapdragon Flight基於高通Snapdragon 801處理器,結合強大連網功能、先進的無人機軟體與開發工具,利用行動技術來打造新一代的消費型無人機
觸控技術爭逐智慧行動裝置市場 (2015.08.17)
光電科技之觸控面板技術持續帶動智慧行動顯示裝置相關產品成長。根據光電協進會(PIDA)分析,目前觸控面板應用在3C終端產品,仍以行動/智慧電話(Mobile/Smart Phone)、平板電腦(Tablet)、筆記型電腦(NB)為主力機種
艾睿電子為創客和社區開發者推出DragonBoard 410c開發板 (2015.07.09)
艾睿電子(Arrow)推出DragonBoard 410c,它是基於Qualcomm驍龍410處理器的低成本開發板設計。驍龍410處理器是Qualcomm公司的一款產品。艾睿電子將製造和分銷DragonBoard 410c給社區開發者和商業客戶
美高森美推出新型增強量子銣微型原子鐘 (2015.05.19)
美高森美公司(Microsemi)致力於在電源、安全、可靠和性能方面提供差異化半導體技術方案,發佈SA.3X系列增強型量子銣(Quantum Rubidium)微型原子鐘(Miniature Atomic Clock, MAC)產品
[專欄]開放設計的模組化智慧手環-Atomwear (2015.05.18)
許多人都知道Google購併Motorola後,即便再將Moto業務轉售給Lenovo,但仍保留2個研究專案繼續研究,一是Tango,另一是Ara,其中Ara專案是推行模組化手機,手機的多數功能都可以讓終端使用者自行搭組,包含攝影鏡頭、無線模組等
萊迪思半導體推出含有晶片上快閃記憶體的MachXO3LF裝置 (2015.05.15)
MachXO3產品系列現可為客戶提供多種封裝相容的裝置選擇:含有低成本可編程非揮發性配置記憶體(NVCM)的MachXO3L裝置以及帶有快閃記憶體的MachXO3LF裝置 萊迪思半導體(Lattice)推出MachXO3LF裝置,該裝置是MachXO3 FPGA產品系列的新品,可提供重要的橋接和I/O擴展功能,滿足通訊、計算、消費性電子和工業市場日益增長的連接需求
Molex發表Super Sabre電源連接器系統 (2015.05.14)
(新加坡訊)Molex公司推出 Super Sabre電源連接器系統,適用於所有需要靈活的線對線與線對板配置的高電流應用。Super Sabre 電源連接器可以提供每一螺葉 34.0 安培的電流,並耐受高達攝氏125度 的工作溫度(USCAR-2,第 3 級),尤其適合應用於汽車和商用車應用,以及家用電器、醫療、資料通訊和工業控制領域
FCI擴充RotaConnect解?方案 (2015.05.13)
(新加坡訊)連接器和互連系統供應商 FCI推出一個線到板解決方案,以擴充其 RotaConnect系列。該線到板(WtB)連接器可與現有的表面焊接至 PCB 的公母同體板到板連接器橫向配接
意法半導體推出新款寬溫度範圍串列EEPROM (2015.04.20)
意法半導體(STMicroelectronics, ST)推出新款工業進階版(Industrial-Plus)串列EEPROM,其工作溫度高達105°C,是市場上儲存容量、匯流排介面及晶片封裝選擇齊全的EEPROM產品,為設計人員在更新系統數據和參數時帶來更高的靈活性,且無需修改印刷電路板設計
軟性顯示起飛 得靠穿戴式應用 (2015.03.11)
軟性顯示的討論,其實有不短的時間, 但在終端應用方面似乎還是相當地有限, 考量到各種實際環境條件,或許,近期相當火紅的穿戴式應用會是解答。 軟性顯示這幾年來並沒有太多突破性的進展

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