CTIMES - 微處理器

ARM、杜比、ITTIAM共同導入高階音效合作模式 (2010.10.01)
ARM和印度嵌入式多媒體處理系統公司Ittiam近日宣佈，完成了在ARM Cortex A系列處理器上搭載杜比MS10多串流解碼器的實作，包含了在NEON上的最佳化。這個成果將Dolby Digital Plus（DD+）、Dolby Digital（DD）、Dolby Pulse解碼器和Dolby Digital編碼器包含在單一封裝中，是專門為次世代數位電視和數位機上盒所打造的家用音效解決方案

羅姆與沖電氣半導體推出Intel新一代嵌入式處理器 (2010.09.29)
羅姆與羅姆集團的沖電氣公司共同宣布，推出針對嵌入用途而新開發的“Intel ATOMTM處理器E6xx系列＂共同構成系統，是不可或缺的組件。 Intel ATOMTM處理器E6xx系列

拆解iPod nano 6 記憶體+觸控模組成本近6成 (2010.09.28)
蘋果新款第6代iPod nano的成本結構已經曝光。根據iSuppli最新拆解報告指出，第6代iPod nano最低的BOM表成本價格為43.73美元。 iSuppli指出，這樣的BOM表成本，在iPod一系列產品中已經算是次低的價格，第4代的iPod材料成本最低，大約是40.80美元

聯網雲端通吃 ARM公佈CortexA15開啟新戰線 (2010.09.09)
智慧型手機和平板電腦競爭日益激烈，處理器大廠之間也進入捉對廝殺的肉搏戰階段。在此時敏感之際，處理器IP授權大廠安謀科技（ARM）今（9/9）日於全球同步公佈新一代處理器授權架構Cortex-A15

十速科技推出快閃型ADC+ LCD通用型微處理器 (2010.08.30)
十速科技於日前宣布，推出TM57FLA80快閃型FLASH八位微處理器，是以精簡指令集運算、雙週期的微處理器應用，具有8K Bytes可進行多次程式設計的記憶體。本產品主要特色為具有雙時鐘功能，其工作電壓範圍為2.1~5.5V，工作頻率範圍為32KHz~12MHz

TI推出Windows Embedded CE 6.0電路板支援套件 (2010.08.30)
德州儀器（TI）於日前宣佈，針對OMAP-L1x浮點DSP+ARM9處理器、Sitara AM1x ARM9微處理器（MPU）以及相關評估模組（EVM）推出 Microsoft Windows Embedded CE 6.0 R3 電路板支援套件（BSP）。這些BSP不僅包含經過嚴格測試的驅動器與原始程式碼

GPU當道遊戲機處理架構各有分身 (2010.08.17)
可攜式遊戲機市場主要還是雙雄對決的局面，任天堂（Nintendo）和新力（Sony）挾遊戲內容的優勢，分別繼續主導可攜式遊戲機市場。微軟（Microsoft）雖有意進佔此領域，不過仍處於「只聞樓梯響」的階段，因此何時能看到可攜式Xbox出現，可能還需要一段時日

對決ARM 英特爾32奈米智慧手機晶片曝光 (2010.08.16)
英特爾研發下一代智慧型手機晶片Medfield的細節已經曝光，這款平台預計在2011年推出，並且會承繼著5月所宣佈的Moorestown平台架構為基礎，以英特爾的新一代Atom處理器為核心

兩大哥齊出手德儀高通搶攻平板雙核處理器 (2010.08.10)
平板電腦處理器市場真是戰雲密佈！智慧型手機晶片老大哥德州儀器（TI）和高通（Qualcomm）不知是刻意還是真有默契，都不約而同地在同日宣佈，將在今年第4季前推出新款雙核心處理器，除了針對平板電腦外，也可應用在智慧型手機

凌力爾特推出可攜式處理器系統 (2010.08.06)
凌力爾特（Linear Technology Corporation）於日前宣布，推出新款用於可攜式處理器，如i.MX、PXA、ARM、OMAP和其他先進可攜式微處理器系統的完整電源管理解決方案LTC3589。該元件在一精小的QFN封裝中具備8個獨立的電源端、動態控制和定序

三星推平板電腦助晶片商搶攻Tablet品牌！ (2010.08.04)
在不到一星期內，三星（Samsung）所推出的Galaxy S智慧型手機已銷售超過100萬台，為繼續趁勝追擊，三星計畫在8月11日推出新款平板電腦Galaxy Tab。有意參與競爭平板電腦市場的廠商越來越多

搶攻可攜遊戲機陣地 ARM將推新款GPU架構 (2010.08.03)
在可攜式遊戲機繪圖處理器（GPU）領域，除了nVIDIA、AMD、Imagination和DMP之外，安謀科技（ARM）也正在鴨子滑水搶佔GPU市佔率。在Mali-200和Mali-400繪圖處理架構之後，今年底前ARM也會推出下一代Mali繪圖架構，可同時支援Apple積極推廣的OpenCL和微軟的Direct X多媒體預算環境

拆解HTC不可思議機硬體成本不到164美元 (2010.07.30)
台灣宏達電（HTC）在4月中於美國與電信營運商Verizon合作推出的HTC Droid Incredible智慧型手機（不可思議機），現在已被iSuppli進一步拆解，推估硬體零件材料成本BOM表價格為163.35美元，而人力製造組裝成本價格只有8.9美元

不只為Xbox處理器微軟和ARM合作還有得瞧 (2010.07.26)
微軟（Microsoft）和安謀科技（ARM）在上週五宣佈擴展合作關係的消息一出，頓時引發輿論滔天巨浪。各界都在臆測：到底這項擴大合作計畫的最主要目標究竟是什麼？當然，嫌疑犯有三個：智慧型手機、平板電腦、和遊戲機

平板電腦：Atom+MeeGo對決ARM+Android！ (2010.07.22)
在蘋果推出iPad進一步讓平板電腦議題重拾第二春之前，英特爾的Atom處理器架構和ARM的Cortex-Ax處理核心之間的短兵相接，原本是明顯呈現於netbook和smartbook之間的針鋒相對上

十速科技推出USB介面8位元的微處理器 (2010.07.22)
十速科技於日前宣布，新推出TMU3132是USB 介面的8位元微處理器，是以精簡指令集運算、雙周期的微處理器應用於USB 2.0全速通用型產品，支持USB2.0 規範，主要的特點為4K*14 MTP ROM可進行多次可程式燒錄，內置振盪頻率提供USB介面做資料傳輸介面，內置振盪頻率可提供千分之二點五誤差的48MHz頻率，以及可輸出12MHz 頻率提供無線2.4G模組使用

不只是提供處理器晶片廠商更要打造平板電腦品牌！ (2010.07.19)
新世代平板電腦不僅在軟硬體平台功能特色上有其特殊之處，對於各級廠商來說，平板電腦所代表的，不僅是一般的電腦系統產品類型而已，其更意味著開創另一條新興商業模式的可能性，以及晶片廠商得以介入打造平板電腦品牌的新契機

真的是拆上癮！ iPhone 4成本結構大曝光！ (2010.06.29)
看起來大家真的是拆上癮了。iPhone 4正式問世沒多久，各界就無所不用其極地把iPhone 4拆解開來，進行鉅細靡遺的分析。不讓專業拆解網站iFixit專美於前，市調研究機構iSuppli的拆解分析服務部門，也對於iPhone 4內部各個主要零組件的成本進行細緻的推估

TI晶片作骨幹 Droid X手機元件也攤在陽光下 (2010.06.28)
蘋果的iPhone 4被專業網站拆解後攤在陽光下，應該不會感到孤單了。因為Motorola的Droid X手機上周也才剛亮相，部落客和媒體就已經指出，Droid X手機所採用的是德州儀器（TI）的多媒體晶片

TI推出全新MSP430 MCU Value Line LaunchPad開發套件 (2010.06.28)
德州儀器（TI）宣佈推出全新MSP430 MCU Value Line LaunchPad開發套件，進一步實現其結合16位元MCU的高效能、超低功耗及超低成本，以解決8位元MCU之不足的承諾。此款定價僅4.30美元的開放原始碼套件，內含開發人員所需的軟硬體，以讓其可輕鬆地透過TI MSP430 Value Line MCU開發設計